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一种晶圆承接台制造技术
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下载一种晶圆承接台的技术资料
文档序号:20197221
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本实用新型公开了一种晶圆承接台,包括:底座;导轨,所述导轨垂直固定在所述底座上;箱体,所述箱体滑动连接在所述导轨上;旋转机构,所述旋转机构设在所述箱体内部且其驱动端伸出所述箱体;以及承片台,所述承片台位于所述箱体上方,且固定在所述旋转机构的...
该专利属于北京硅科智能技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京硅科智能技术有限公司授权不得商用。
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