一种用于芯片分捡的吸附顶起机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，包括偏心轴升降机构、X向微调机构和Y向微调机构，所述偏心轴升降机构包括电机、蓝膜吸附盘、顶针、顶针杆、顶起螺钉、偏心轴和轴承，所述顶针杆的上端安装有所述顶针，所述顶针的安装在蓝膜吸附盘的下方，所述顶针包括针座、针身和针筒，所述针座的上端安装有所述针身，所述针身的外部套有所述针筒，所述针筒和针座之间通过弹簧连接。通过在顶针上设置一个缓冲机构，在分拣机构前来抓取晶粒时，针筒先将晶粒的部分剥离，然后针身上升将晶粒的中央剥离，避免了针尖直接顶起晶粒由于受力点过小对晶粒造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片分捡的吸附顶起机构
本技术涉及晶圆测试领域，具体涉及一种用于芯片分捡的吸附顶起机构。
技术介绍
晶圆经过一系列的制作中，晶圆上会形成一个个的格状的晶粒，这些晶粒经过探针台的测试后需要进行划开，然后进行分捡，分出不同性能参数或者合格和不合格的产品，在这个分拣过程中，被划开的晶圆处于蓝膜上，此时，蓝膜需要被吸附，在分拣机构前来抓取晶粒时，该处于蓝膜上的晶粒需要被顶起，才能被分拣机构进行抓取，但使用顶针将晶粒顶起时，由于针尖比较尖锐，会对芯片底部造成损伤。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，解决顶针机构会对晶粒造成破损的问题根据本申请实施例提供的技术方案，一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，包括偏心轴升降机构、X向微调机构和Y向微调机构，所述偏心轴升降机构包括电机、蓝膜吸附盘、顶针、顶针杆、顶起螺钉、偏心轴和轴承，所述电机的输出端安装有所述偏心轴，所述偏心轴上安装有所述轴承，所述轴承的上方安装有所述顶起螺钉，所述顶起螺钉的上方安装有所述顶针杆，所述顶针杆的上端安装有所述顶针，所述顶针的安装在蓝膜吸附盘的下方，所述顶针包括针座、针身和针筒，所述针座的上端安装有所述针身，所述针身的外部套有所述针筒，所述针筒和针座之间通过弹簧连接。本技术中，所述电机安装在机架上，所述机架的前侧安装有所述X向微调机构，右侧安装有所述Y向微调机构。本技术中，所述蓝膜吸附盘、顶针、顶针杆和顶起螺钉安装在套筒中，所述套筒安装在所述机架上。本技术中，所述蓝膜吸附盘上设置有真空环槽和顶针孔。本技术中，所述弹簧处于正常状态下时，所述针筒位于所述针身顶端的水平线以上。综上所述，本申请的有益效果：通过在顶针上设置一个缓冲机构，在分拣机构前来抓取晶粒时，针筒先将晶粒的部分剥离，然后针身上升将晶粒的中央剥离，避免了针尖直接顶起晶粒由于受力点过小对晶粒造成损伤。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的立体图；图2为本技术的截面图；图3为本技术的右视图；图4为本技术中顶针的结构示意图。图中标号：电机－1；蓝膜吸附盘－2；顶针－3；针座-31；针身-32；针筒-33；弹簧-34；顶针杆－4；顶起螺钉－5；偏心轴－6；轴承－7；X向微调机构－8；Y向微调机构－9；机架－10；套筒－11。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如图1、图2和图3所示，一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，包括偏心轴升降机构、X向微调机构8和Y向微调机构9，所述偏心轴升降机构包括电机1、蓝膜吸附盘2、顶针3、顶针杆4、顶起螺钉5、偏心轴6和轴承7，所述电机1的输出端安装有所述偏心轴6，所述偏心轴6上安装有所述轴承7，所述轴承7的上方安装有所述顶起螺钉5，所述顶起螺钉5的上方安装有所述顶针杆4，所述顶针杆4的上端安装有所述顶针3，所述顶针3的安装在蓝膜吸附盘2的下方，所述顶针3包括针座31、针身32和针筒33，所述针座31的上端安装有所述针身32，所述针身32的外部套有所述针筒33，所述针筒33和针座31之间通过弹簧34连接。所述电机1安装在机架10上，所述机架10的前侧安装有所述X向微调机构8，右侧安装有所述Y向微调机构9。所述蓝膜吸附盘2、顶针3、顶针杆4和顶起螺钉5安装在套筒11中，所述套筒11安装在所述机架10上。所述蓝膜吸附盘2上设置有真空环槽和顶针孔。所述弹簧34处于正常状态下时，所述针筒33位于所述针身32顶端的水平线以上。实施例，蓝膜的吸附由蓝膜吸附盘2完成，在蓝膜吸附盘2上设置真空环槽和顶针孔，在相应位置设置真空入口，即可以完成蓝膜的吸附。电机轴上套着一偏心轴6，偏心轴6上装有一轴承7，轴承7的母线与顶起螺钉5时刻保证贴合状态，顶起螺钉5与顶针杆4连接，顶针杆4上装有顶针3，当电机1开始旋转，偏心轴6随着电机1开始旋转，从而带动偏心轴6上的轴承7在旋转的同时还做Z向的升降运动，推动了顶针螺钉5升降，最终推动了顶针3升降。蓝膜吸附盘2的中心设置一孔，顶针3可在这个孔中穿出，由于弹簧34处于正常状态下时，针筒33位于所述针身32顶端的水平线以上，所以针筒33肯定是先接触到晶粒的，针筒33先将晶粒的外侧部分剥离，针身32上升冲出针筒33时，接触到晶粒的中央并将其顶起，这样经过两次顶起，有效缓冲了针尖对于晶粒的冲击力，避免了晶粒被划损。吸附和顶起机构需要精确连接分捡机构，各个工件及机构的实际尺寸与理论的尺寸会因加工等各个因素有一定的偏差，所以需设置一X向微调机构8、一Y向微调机构9，该技术中旋转X向微调结构手轮及Y向微调机构手轮即可完成吸附和顶起机构的位置微调。以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理等方案的说明。同时，本申请中所涉及的专利技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述专利技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，其特征是：包括偏心轴升降机构、X向微调机构(8)和Y向微调机构(9)，所述偏心轴升降机构包括电机(1)、蓝膜吸附盘(2)、顶针(3)、顶针杆(4)、顶起螺钉(5)、偏心轴(6)和轴承(7)，所述电机(1)的输出端安装有所述偏心轴(6)，所述偏心轴(6)上安装有所述轴承(7)，所述轴承(7)的上方安装有所述顶起螺钉(5)，所述顶起螺钉(5)的上方安装有所述顶针杆(4)，所述顶针杆(4)的上端安装有所述顶针(3)，所述顶针(3)的安装在蓝膜吸附盘(2)的下方，所述顶针(3)包括针座(31)、针身(32)和针筒(33)，所述针座(31)的上端安装有所述针身(32)，所述针身(32)的外部套有所述针筒(33)，所述针筒(33)和针座(31)之间通过弹簧(34)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，其特征是：包括偏心轴升降机构、X向微调机构(8)和Y向微调机构(9)，所述偏心轴升降机构包括电机(1)、蓝膜吸附盘(2)、顶针(3)、顶针杆(4)、顶起螺钉(5)、偏心轴(6)和轴承(7)，所述电机(1)的输出端安装有所述偏心轴(6)，所述偏心轴(6)上安装有所述轴承(7)，所述轴承(7)的上方安装有所述顶起螺钉(5)，所述顶起螺钉(5)的上方安装有所述顶针杆(4)，所述顶针杆(4)的上端安装有所述顶针(3)，所述顶针(3)的安装在蓝膜吸附盘(2)的下方，所述顶针(3)包括针座(31)、针身(32)和针筒(33)，所述针座(31)的上端安装有所述针身(32)，所述针身(32)的外部套有所述针筒(33)，所述针筒(33)和针座(31)之间通过弹簧(34)连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：马荣花，
申请(专利权)人：北京硅科智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11