承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种承载装置，包括：承载本体；固定部件，设置在承载本体上；在进行半导体工艺处理时，待处理的半导体部件通过固定部件固定在承载本体上；支撑部件，可伸缩地设置在固定部件和承载本体中；所述支撑部件的数量包括多个；多个支撑部件设置在固定部件的边缘；多个支撑部件均存在有凹陷结构；驱动部件，用于当待处理的半导体部件通过传输装置被运输到固定部件上方时，驱动支撑部件伸出至待处理的半导体部件背面所处的位置，以使待处理的半导体部件的部分置于凹陷结构中；驱动部件，还用于当传输装置被撤离时，驱动支撑部件收缩至固定部件和承载本体中，以使待处理的半导体部件放置在固定部件上。

【技术实现步骤摘要】
承载装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种承载装置。
技术介绍
在半导体的制造过程中，可以通过承载装置将待进行半导体工艺处理的半导体器件(如，晶圆)固定在半导体处理机台上。实际应用中，承载装置在放置晶圆时，一般先利用传输部件(如，机械手臂)将晶圆运输到相应机台的承载装置上方，再利用从承载装置中升起至晶圆背面位置处的顶杆将晶圆托住，最后利用顶杆的下降带动晶圆到达承载装置表面的固定部件(如，静电吸盘)上，以通过固定部件固定在承载装置上。然而，利用相关技术中承载装置放置晶圆，晶圆在到达承载装置表面的固定部件上时存在到达位置较预设位置发生偏移，从而导致晶圆与固定部件周围的物体产生碰撞，进而对晶圆及周围的物体产生不良影响的风险。
技术实现思路
为解决相关技术问题，本技术实施例提出一种承载装置。本技术实施例提供了一种承载装置，包括：承载本体；固定部件，设置在所述承载本体上；在进行半导体工艺处理时，待处理的半导体部件通过所述固定部件固定在所述承载本体上；支撑部件，可伸缩地设置在所述固定部件和所述承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：/n承载本体；/n固定部件，设置在所述承载本体上；在进行半导体工艺处理时，待处理的半导体部件通过所述固定部件固定在所述承载本体上；/n支撑部件，可伸缩地设置在所述固定部件和所述承载本体中；所述支撑部件的数量包括多个；多个支撑部件设置在所述固定部件的边缘；所述多个支撑部件的顶部均存在有凹陷结构；/n驱动部件，用于当所述待处理的半导体部件通过传输装置被运输到所述固定部件上方时，驱动所述支撑部件伸出至所述待处理的半导体部件背面所处的位置，以使所述待处理的半导体部件的部分置于所述凹陷结构中；/n所述驱动部件，还用于当所述传输装置被撤离时，驱动所述支撑部件收缩至所述固...

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，包括：
承载本体；
固定部件，设置在所述承载本体上；在进行半导体工艺处理时，待处理的半导体部件通过所述固定部件固定在所述承载本体上；
支撑部件，可伸缩地设置在所述固定部件和所述承载本体中；所述支撑部件的数量包括多个；多个支撑部件设置在所述固定部件的边缘；所述多个支撑部件的顶部均存在有凹陷结构；
驱动部件，用于当所述待处理的半导体部件通过传输装置被运输到所述固定部件上方时，驱动所述支撑部件伸出至所述待处理的半导体部件背面所处的位置，以使所述待处理的半导体部件的部分置于所述凹陷结构中；
所述驱动部件，还用于当所述传输装置被撤离时，驱动所述支撑部件收缩至所述固定部件和所述承载本体中，以使所述待处理的半导体部件放置在所述固定部件上。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
控制器，用于检测到所述待处理的半导体部件通过传输装置被运输到所述固定部件上方时，发出第一指令；
所述驱动部件，具体用于响应所述第一指令，驱动所述支撑部件从所述承载本体中伸出至所述待处理的半导体部件背面所处的位置，以使所述待处理的半导体部件的部分置于所述凹陷结构中；
所述控制器，还用于检测到所述传输装置被撤离时，发出第二指令；
所述驱动部件，还用于响应所述第二指令，驱动所述支撑部件收缩至所述固定部件和所述承载本体中，以使所述待处理的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，周颖，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42