一种晶圆承片盘的研磨机构制造技术

技术编号:28534593 阅读:57 留言:0更新日期:2021-05-20 00:27
本实用新型专利技术公开了一种晶圆承片盘的研磨机构,包括研磨平板、晶圆承片盘、压力盘、压力盘连接板、主动齿轮、第一随动轮、从动齿轮、第二随动轮、导向光轴、轴承座、方形直线轴承、研磨机底板、调速电机、主动带轮、同步带、从动带轮、第一导槽连接板和第二导槽连接板;本研磨机构可灵活更换零部件,缩短改型周期;所需研磨的工件形状和种类可做多种定制,而且改型成本低廉,通用性更强;可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度;操作简单,使用便捷;实现chuck盘专用研磨机尺寸的小型化。chuck盘专用研磨机尺寸的小型化。chuck盘专用研磨机尺寸的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承片盘的研磨机构


[0001]本技术涉及研磨机构,具体涉及一种晶圆承片盘的研磨机构。

技术介绍

[0002]探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。其中chuck盘(晶圆承片盘)为探针台的重要组成部件。晶圆承片盘(chuck盘)负责承载待测样片,6英寸、8英寸承片盘为现阶段常用尺寸,12英寸承片盘为高端产品尺寸,在半自动、自动探针台设备中,一片晶圆上会分布万个测试点,每个测试点的尺寸都是微米级别,若要保证检测时的精度和探针的压力,这就对晶圆承片盘(chuck盘)提出了更高的要求,需要同时满足高标准的光洁度和平面度,由此晶圆承片盘的研磨机构应运而生,现有技术的研磨机构的专用研磨机市场欠缺且大型研磨机尺寸大,成本高,针对特殊需求的通用性不强。本方案针对上述需求及现有技术的缺点,为保证探针台整体的可靠提出了一种晶圆承片盘的研磨机构。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种晶圆承片盘的研磨机构。
[0004]根据本申请实施例提供的技术方案,一种晶圆承片盘的研磨机构,包括研磨平板、晶圆承片盘、压力盘、压力盘连接板、主动齿轮、第一随动轮、从动齿轮、第二随动轮、导向光轴、轴承座、方形直线轴承、研磨机底板、调速电机、主动带轮、同步带、从动带轮、第一导槽连接板和第二导槽连接板;在所述研磨机底板的前方边缘处安装有所述调速电机,所述调速电机的转轴与主动带轮之间键连接,所述主动带轮位于所述研磨机底板的下方,在所述研磨机底板背面左侧的中部位置安装有所述从动带轮在所述主动带轮和从动带轮的外部套接有所述同步带;在所述研磨机底板的正面上安装有与所述从动带轮相连接且位置相对应的所述主动齿轮,在所述主动齿轮的一侧安装有与所述主动齿轮螺纹连接的所述第一随动轮;在所述主动齿轮的右侧设有与所述主动齿轮的轮齿相啮合的所述从动齿轮,且在所述从动齿轮的一侧安装有与所述从动齿轮螺纹连接的所述第二随动轮;沿所述研磨机底板的前、后方边缘各安装有一根横向的所述导向光轴,横向的所述导向光轴的两端通过所述轴承座安装固定在所述研磨机底板的正面;在横向的所述导向光轴的轴体上套接安装有所述方形直线轴承,在前、后方的横向所述导向光轴的方形直线轴承之间安装固定有所述第二导槽连接板且第二导槽连接板18的设置高度位于方形直线轴承11的上方,沿所述第二导槽连接板的左侧边开设有第二导槽,所述第二随动轮活动嵌入所述第二导槽的槽内;在所述第二导槽连接板的表面的两端各安装固定有两块所述轴承座,在两端的所述轴承座之间连接固定有呈竖向状的所述导向光轴,且在竖向的所述导向光轴的轴体上套接安装有所述方形直线轴承;沿竖向所述导向光轴的方形直线轴承的左侧面固定安装有所述第一导槽连接板且第一导槽连接板的设置高度位于方形直线轴承的下方;在所述第一导槽连接板的中
部开设有第一导槽,所述第一随动轮活动嵌入所述第一导槽的槽内;所述第一导槽连接板的另一端连接所述压力盘连接板,在所述压力盘连接板的背面平铺固定有所述压力盘;在所述研磨机底板的左侧、所述压力盘的下方设有所述研磨平板,所述晶圆承片盘放置固定在所述研磨平板和压力盘之间。
[0005]本技术中,横向所述导向光轴和竖向所述导向光轴的数量均为两根,且在横向所述导向光轴和竖向所述导向光轴的轴体上均套接有四块所述方形直线轴承。本技术中,所述研磨平板的高度低于所述第一导槽连接板的设置高度。
[0006]本技术中,在所述压力盘连接板的左端开设有压力调节螺纹孔。
[0007]本技术中,在所述研磨机底板的背面四周顶角处安装固定有地脚。
[0008]本技术中,所述压力盘连接板与压力盘之间通过螺钉进行固定。
[0009]本技术中,所述第一导槽连接板的设置方向与横向所述导向光轴的设置方向相同;所述第二导槽连接板的设置方向与竖向所述导向光轴的设置方向相同;所述第一导槽连接板和第二导槽连接板之间呈垂直状。
[0010]综上所述,本申请的有益效果:
[0011]1.研磨平板可根据需求更换规格以满足不同实际需求,可灵活更换零部件,缩短改型周期。
[0012]2.整体研磨机可根据具体的使用要求,如压力盘形状,运动的距离,所需研磨的工件形状和种类做多种定制,而且改型成本低廉,通用性更强。
[0013]3.压力盘连接板为螺栓调节,通过调整螺钉的紧固力度,可以实现对“Chuck盘”研磨时的不同压力调整同时采用可调速电机驱动,可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度;在满足绝大部分研磨机特性下做到操作简单,使用便捷。
[0014]4.实现chuck盘专用研磨机尺寸的小型化。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0016]图1为本技术的立体结构示意图;
[0017]图2为本技术的正视结构示意图;
[0018]图3为本技术的俯视结构示意图;
[0019]图4为本技术的仰视结构示意图。
[0020]图中标号:1.研磨平板、2.晶圆承片盘、3.压力盘、4.压力盘连接、4.1.压力调节螺纹孔、5.主动齿轮、6.第一随动轮、7.从动齿轮、8.第二随动轮、9.导向光轴、10.轴承座、11.方形直线轴承、12.研磨机底板、13.调速电机、14.主动带轮、15.同步带、16.从动带轮、17.第一导槽连接板、17.1.第一导槽、18.第二导槽连接板、18.2.第二导槽、19.地脚。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术,而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0022]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0023]如图1、图2、图3和图4所示,一种晶圆承片盘的研磨机构,包括研磨平板1、晶圆承片盘2、压力盘3、压力盘连接板4、主动齿轮5、第一随动轮6、从动齿轮7、第二随动轮8、导向光轴9、轴承座10、方形直线轴承11、研磨机底板12、调速电机13、主动带轮14、同步带15、从动带轮16、第一导槽连接板17和第二导槽连接板18;在所述研磨机底板12的前方边缘处安装有所述调速电机13,所述调速电机13的转轴与主动带轮14之间键连接,所述主动带轮14位于所述研磨机底板12的下方,在所述研磨机底板12背面左侧的中部位置安装有所述从动带轮16在所述主动带轮14和从动带轮16的外部套接有所述同步带15;在所述研磨机底板12的正面上安装有与所述从动带轮16相连接且位置相对应的所述主动齿轮5,在所述主动齿轮5的一侧安装有与所述主动齿轮5螺纹连接的所述第一随本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承片盘的研磨机构,其特征是:包括研磨平板(1)、晶圆承片盘(2)、压力盘(3)、压力盘连接板(4)、主动齿轮(5)、第一随动轮(6)、从动齿轮(7)、第二随动轮(8)、导向光轴(9)、轴承座(10)、方形直线轴承(11)、研磨机底板(12)、调速电机(13)、主动带轮(14)、同步带(15)、从动带轮(16)、第一导槽连接板(17)和第二导槽连接板(18);在所述研磨机底板(12)的前方边缘处安装有所述调速电机(13),所述调速电机(13)的转轴与主动带轮(14)之间键连接,所述主动带轮(14)位于所述研磨机底板(12)的下方,在所述研磨机底板(12)背面左侧的中部位置安装有所述从动带轮(16)在所述主动带轮(14)和从动带轮(16)的外部套接有所述同步带(15);在所述研磨机底板(12)的正面上安装有与所述从动带轮(16)相连接且位置相对应的所述主动齿轮(5),在所述主动齿轮(5)的一侧安装有与所述主动齿轮(5)螺纹连接的所述第一随动轮(6);在所述主动齿轮(5)的右侧设有与所述主动齿轮(5)的轮齿相啮合的所述从动齿轮(7),且在所述从动齿轮(7)的一侧安装有与所述从动齿轮(7)螺纹连接的所述第二随动轮(8);沿所述研磨机底板(12)的前、后方边缘各安装有一根横向的所述导向光轴(9),横向的所述导向光轴(9)的两端通过所述轴承座(10)安装固定在所述研磨机底板(12)的正面;在横向的所述导向光轴(9)的轴体上套接安装有所述方形直线轴承(11),在前、后方的横向所述导向光轴(9)的方形直线轴承(11)之间安装固定有所述第二导槽连接板(18)且第二导槽连接板(18)的设置高度位于方形直线轴承(11)的上方,沿所述第二导槽连接板(18)的左侧边开设有第二导槽(18.1),所述第二随动轮(8)活动嵌入所述第二导槽(18.1)的槽内;在所述第二导槽连接板(18)的表面的两端各安装固定有两块所述轴承座(10),在两端的所述轴承座(10)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:马俊涛
申请(专利权)人:北京硅科智能技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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