研磨液输送模块及化学机械研磨装置制造方法及图纸

一种研磨液输送模块，包括：超声波单元，用于产生超声波；输送管道，包括入口段、与所述入口段相对的出口段以及位于所述入口段和所述出口段之间的主体段，研磨液经所述入口段流入所述主体段；超声波传导介质，至少包覆所述主体段，所述超声波传导介质用于将所述超声波单元产生的所述超声波传导至所述主体段，从而防止经所述出口段流出的研磨液中的研磨粒子发生团聚；其中，所述输送管道在所述超声波传导介质中呈弯曲式分布。本发明专利技术还提供一种化学机械研磨装置。械研磨装置。械研磨装置。

【技术实现步骤摘要】
研磨液输送模块及化学机械研磨装置


[0001]本专利技术涉及一种半导体制造领域，尤其涉及一种研磨液输送模块及化学机械研磨装置。

技术介绍

[0002]化学机械研磨(Chemical mechanical polishing或Chemical mechanical planarization，简称CMP)为在特定的温度、压力以及化学成分中，将一半导体晶圆在一旋转的研磨平面上进行研磨的过程，或是在前述研磨平面上旋转晶圆而达到研磨的效果。在CMP处理过程中，先将前述研磨平面利用一水性且具有化学活性的研磨液进行润湿。所述研磨液一般包含研磨颗粒、活性化学成分(例如过渡金属之螯合盐类或氧化剂)、佐剂(例如溶剂、缓冲液、及/或钝化剂)。具体而言，所述研磨液中的活性化学成分用于对晶圆进行化学蚀刻，而研磨颗粒则用于对晶圆进行机械研磨。
[0003]通常，研磨颗粒在研磨过程中会粘附或团聚为直径较大的大颗粒，而且所述大颗粒后续可能会落于晶圆的表面，使晶圆产生不良(如产生划痕)，从而降低晶圆的良率。为解决以上问题，通常在CMP设备的研磨液供应管道中设置至少一组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨液输送模块，其特征在于，包括：超声波单元，用于产生超声波；输送管道，包括入口段、与所述入口段相对的出口段以及位于所述入口段和所述出口段之间的主体段，研磨液经所述入口段流入所述主体段；以及超声波传导介质，至少包覆所述主体段，所述超声波传导介质用于将所述超声波单元产生的所述超声波传导至所述主体段，从而防止经所述出口段流出的研磨液中的研磨粒子发生团聚；其中，所述输送管道在所述超声波传导介质中呈弯曲式分布。2.如权利要求1所述的研磨液输送模块，其特征在于，所述超声波单元包括超声波发生器和与所述超声波发生器连接的超声波振子，所述超声波发生器用于在工作时，驱动所述超声波振子产生所述超声波。3.如权利要求2所述的研磨液输送模块，其特征在于，所述研磨液输送模块还包括壳体，所述壳体用于容置所述超声波传导介质，所述超声波单元通过所述超声波振子固定于所述壳体外侧。4.如权利要求3所述的研磨液输送模块，其特征在于，所述超声波单元位于所述壳体的下方。5.如权利要求1所述的研磨液输送模块，其特征在于，所述主体段包括多个平行设置的第一连接段和连通相邻两个所述第一连接段的第二连接段，所述入口段和所述出口段分别连通位于最外侧的两个所述第一连接段。6.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨液输送模块，其特征在于，包括：超...

【专利技术属性】
技术研发人员：申埈燮，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：