电路片及电路片的制造方法技术

本发明专利技术提供用比以往低的成本轻松地制造在树脂膜的两面形成电路图案，这些电路图案导通的电路片。树脂膜11中贯通并形成有使构成电路图案的第1导电层12露出的开孔14。构成电路图案的第2导电层13中形成有进入到开孔14的凹陷部15。电路片10中，第1导电层12与第2导电层13在导通接触部16相互导通连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路片及电路片的制造方法
本专利技术涉及在各种电器设备等中使用的电路片。更具体地说，涉及在树脂膜的两面具有电路图案，该两面的电路图案导通的电路片。
技术介绍
就在各种电器设备中使用的薄膜片等电路片而言，在树脂膜的两面具有电路图案，该两面的电路图案通过贯通孔导通。该薄膜片中，将电路图案配置在树脂膜的两面，可以设计出复杂的电路布线。例如，日本特开2007-214240号公报(专利文献1)记载了这种技术。这里，就用导电浆料形成电路图案的现有方法而言，如图7(A)所示，首先，在树脂膜1的一面s1涂布导电浆料(第1导电层用涂液)来形成第1导电层2。其次，如图7(B)所示，利用冲孔或切削、借助针的穿设或采用激光的方法等在该树脂膜1和第1导电层2设置贯通孔3。随后，如图7(C)所示，在开有该贯通孔3的树脂膜1的相反面s2涂布导电浆料(第2导电层用涂液)，从而形成第2导电层4。此时，进入到贯通孔3中的第2导电层4与在一面s1形成的第1导电层2接触后形成通路5。然而，该方法是在树脂膜1设置贯通孔3后涂布导电浆料(第2导电层用涂液)，所以会有穿透贯通孔3的导电浆料附着在印刷机的版面后污染版面的问题。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路片，该电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层在所述另一面露出的开孔，所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.27 JP 2015-0383481.一种电路片，该电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层在所述另一面露出的开孔，所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部。2.如权利要求1所述的电路片，其中，第1导电层和第2导电层为由印刷层形成的电路图案。3.如权利要求1或2所述的电路片，其中，所述开孔是从所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的圆形漏斗状的形状。4.如权利要求1～3中任意一项所述的电路片，其中，所述凹陷部与第1导电层的导通接触面在第1导电层的厚度范围内。5.如权利要求1～4中任意一项所述的电路片，其中，所述凹陷部是从树脂膜的所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的形状。6.如权利要求1～5中任意一项所述的电路片，其中，第1导电层是在粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：友岡真一，
申请(专利权)人：保力马科技日本株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP