电路片及电路片的制造方法技术

本发明专利技术提供用比以往低的成本轻松地制造在树脂膜的两面形成电路图案，这些电路图案导通的电路片。树脂膜11中贯通并形成有使构成电路图案的第1导电层12露出的开孔14。构成电路图案的第2导电层13中形成有进入到开孔14的凹陷部15。电路片10中，第1导电层12与第2导电层13在导通接触部16相互导通连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路片及电路片的制造方法
本专利技术涉及在各种电器设备等中使用的电路片。更具体地说，涉及在树脂膜的两面具有电路图案，该两面的电路图案导通的电路片。
技术介绍
就在各种电器设备中使用的薄膜片等电路片而言，在树脂膜的两面具有电路图案，该两面的电路图案通过贯通孔导通。该薄膜片中，将电路图案配置在树脂膜的两面，可以设计出复杂的电路布线。例如，日本特开2007-214240号公报(专利文献1)记载了这种技术。这里，就用导电浆料形成电路图案的现有方法而言，如图7(A)所示，首先，在树脂膜1的一面s1涂布导电浆料(第1导电层用涂液)来形成第1导电层2。其次，如图7(B)所示，利用冲孔或切削、借助针的穿设或采用激光的方法等在该树脂膜1和第1导电层2设置贯通孔3。随后，如图7(C)所示，在开有该贯通孔3的树脂膜1的相反面s2涂布导电浆料(第2导电层用涂液)，从而形成第2导电层4。此时，进入到贯通孔3中的第2导电层4与在一面s1形成的第1导电层2接触后形成通路5。然而，该方法是在树脂膜1设置贯通孔3后涂布导电浆料(第2导电层用涂液)，所以会有穿透贯通孔3的导电浆料附着在印刷机的版面后污染版面的问题。因此，为了不污染版面，需要在树脂膜的一面s1配置版纸等。并且，在树脂膜1设置的孔也构成贯通第1导电层2的贯通孔3，因而形成第2导电层4的导电浆料只有在第1导电层2中形成的贯通孔3的剖面与第1导电层2接触，导通的可靠性不够好。鉴于这些问题，实际操作中为了提高导通的可靠性，如图7(D)所示，需要在形成了第1导电层2的面s1再一次涂布导电浆料(第1导电层)后，用第1导电层2覆盖在贯通孔3的表面露出的第2导电层4。因此，对于该制造方法提出了如去掉版纸等的配置、或不做第1导电层2的二次涂布来降低成本的要求。并且，日本特开2003-036761号公报(专利文献2)记载了在不用导电浆料、而是用铜箔制造电路片的例子。然而，就采用铜箔的电路片而言，需经过如在树脂膜上贴合铜箔后，再涂布抗蚀剂、进行蚀刻、去除所涂布的抗蚀剂的工序来形成电路图案，存在着如处理工序数增多、制造成本变高的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-214240号公报专利文献2：日本特开2003-036761号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题为了解决上述问题，本专利技术的目的是对于在树脂膜的两面形成电路图案，这些电路图案导通的电路片实现切实的导通接触。并且，本专利技术的目的是提供用少的工序数即可以制造的电路片。解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种具有以下特征的电路片。本专利技术的电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层露出的开孔，所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部。根据本专利技术，与现有技术的在树脂膜1的贯通孔3的内周面大小的微小面积层合多个导电层2,4来实现导通接触的情形相比，可以在树脂膜的开孔处显露的第1导电层的露出部分层合第2导电层的凹陷部来实现导通接触。因此，可以增大凹陷部与第1导电层的接触面积，可以切实地实现具有接触可靠性的导通接触。所述本专利技术的第1导电层和第2导电层可以是由印刷层形成的电路图案。根据这一方案，可以构成树脂膜的一面的第1导电层的电路图案与另一面的第2导电层的电路图案在凹陷部切实地导通连接的电路片。并且，由于是印刷层，与现有技术的蚀刻铜箔设置的电路图案相比，用少的工序数即可以轻松地实现布线自由度高的电路片。所述本专利技术的第1导电层可以是在粘合剂中分散金属粒子构成的导电粒子的导电性的印刷层。根据这一方案，利用激光加工在树脂膜设置开孔时，可以只贯通树脂膜而不贯通第1导电层。因此，能够用少的工序制造凹陷部和第1导电层在树脂膜的开孔层合后导通接触的本专利技术的电路片。所述本专利技术的第2导电层可以是在粘合剂中分散导电粒子的导电性的印刷层。第2导电层是印刷层，所以固化的印刷层沿着树脂膜的开孔形状形成，在开孔的内部可以切实地与第1导电层层合。所述本专利技术的开孔可以是从所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的圆形漏斗状的形状。开孔为与树脂膜的表面垂直的孔面时，在其中难以形成可靠性高的第2导电层，但本专利技术的开孔为圆形漏斗状，因而沿着该圆形漏斗状的孔面可以切实地形成第2导电层的凹陷部。本专利技术中，可以形成凹陷部与第1导电层的导通接触面为曲面的电路片。根据这一方案，与导通接触面为平面的情形相比可以增大接触面积，可以使第1导电层和第2导电层切实地导通接触。本专利技术中，可以形成凹陷部与第1导电层的导通接触面在第1导电层的厚度范围内形成的电路片。根据这一方案，第2导电层的凹陷部在进入到第1导电层的内部的位置发生接触，因而第1导电层与第2导电层的接触面积变大，可以实现可靠的导通接触。可以形成所述凹陷部从树脂膜的所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的形状的电路片。根据这一方案，用从所述另一面侧涂布的第2导电层用涂液可以切实地覆盖树脂膜的开孔的孔壁，可以使之与第1导电层接触。并且，孔壁倾斜后气泡易于逃逸，与垂直的孔壁相比时气泡难以在凹陷部的顶端边缘残留。因此，可以形成导通的可靠性高、成品率高的电路片。本专利技术中，可以形成第1导电层的表面为平坦面的电路片。根据这一方案，通过在树脂膜的一面涂布第1导电层用涂液，可以轻松地得到表面平坦的第1导电层。本专利技术中，可以形成第1导电层中的导电粒子的比例为85质量％以上的电路片。由此，第1导电层中的导电粒子的比例为85质量％以上时，用激光在树脂膜进行开孔时，易于实施贯通该树脂膜并留下第1导电层的工序。因此，在切实地去除树脂膜的同时可以轻松地制造具有留下第1导电层的凹陷部的电路片。本专利技术中，还可以形成第1导电层中的导电粒子的比例为88质量％以上的电路片。第1导电层中的导电粒子的比例为88质量％以上时，用激光在树脂膜进行开孔时，在贯通该树脂膜并留下第1导电层的工序中，可以加大激光输出的调整幅度，在切实地去除树脂膜的同时可以更为轻松地制造具有留下第1导电层的凹陷部的电路片。本专利技术中，可以形成第1导电层的厚度为2～20μm、树脂膜的厚度为10～200μm的电路片。第1导电层的厚度为2～20μm、树脂膜的厚度为10～200μm时，与第1导电层的厚度相比，树脂膜的厚度可以是从薄到厚的各种厚度，可以形成符合用途的电路片。为了实现所述目的，本专利技术提供一种电路片的制造方法，其特征在于，具有在树脂膜的一面形成构成电路图案的第1导电层的工序，从该树脂膜的另一面照射激光，从而留下第1导电层并在树脂膜开设逐步变细形状的开孔的工序，及在该树脂膜的另一面形成构成电路图案的第2导电层的工序，该第2导电层的电路图案具有进入到所述开孔后与第1导电层导通接触的凹陷部。根据本专利技术，与现有技术的在树脂膜1的贯通孔3的内周面大小的微小面积层合多个导电层2,4来实现导通接触的情形相比，可以在树脂膜的开孔处显露的第1导电层的露出部分层合第2导电层的凹陷部来实现导通接触。因此，可以增大凹陷部与第1导电层的接触面积，可以切实地实现具有接触可靠性的导通接触。并且，与现有技术相比，制造电路片的工序数少，能够以低成本制造电路片。所述本专利技术可以是利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路片，该电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层在所述另一面露出的开孔，所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.27 JP 2015-0383481.一种电路片，该电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层在所述另一面露出的开孔，所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部。2.如权利要求1所述的电路片，其中，第1导电层和第2导电层为由印刷层形成的电路图案。3.如权利要求1或2所述的电路片，其中，所述开孔是从所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的圆形漏斗状的形状。4.如权利要求1～3中任意一项所述的电路片，其中，所述凹陷部与第1导电层的导通接触面在第1导电层的厚度范围内。5.如权利要求1～4中任意一项所述的电路片，其中，所述凹陷部是从树脂膜的所述另一面侧向所述一面侧逐步变细的形状。6.如权利要求1～5中任意一项所述的电路片，其中，第1导电层是在粘合...

【专利技术属性】
技术研发人员：友岡真一，
申请(专利权)人：保力马科技日本株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP