一种印刷电路板和通信设备制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板和通信设备
本申请涉及通信领域，尤其涉及一种印刷电路板和通信设备。
技术介绍
随着网络设备信号传输速率的提升，多层印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)表面布局的焊盘密度越来越大。通常来说，对应于该多层PCB表面的每一个焊盘，该多层PCB内具有一个对应的通孔或盲孔(以下简称“孔”)。常见地，焊盘和孔是一对一的。所以在焊盘密度越来越大的情况下，孔密度也越来越大。应当知道的是，在该多层PCB的信号层，信号线需要布局在相邻两个孔之间的区域。随着孔的密度越来越大，布局该信号线时需要避让的孔越来越多，导致在信号层，该信号线的布局难度较大。
技术实现思路
本申请提供一种多层印刷电路板(PCB)，用于在一定程度上降低信号线的布局难度。另外，本申请还提供了相应的通信设备。第一方面，本申请提供一种多层PCB，该多层PCB包括多层子板，且该多层PCB的表面具有一焊盘阵列。该焊盘阵列具有X行和Y列，其中，X和Y均为大于或等于2的整数。该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，该焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘是相邻的。相应的，该多层PCB还具...
【技术保护点】
一种多层印刷电路板PCB，其特征在于，所述多层PCB包括多层子板，所述多层PCB的表面具有X行*Y列的焊盘阵列，其中，X和Y均为大于或等于2的整数，所述焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，所述焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，所述多层PCB还具有一Z向槽，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述Z向槽的第一侧，所述Z向槽沿所述多层PCB的厚度方向从所述多层PCB的表面穿透所述多层PCB的部分或全部子板；所述Z向槽内靠近所述第一焊盘和所述第二焊盘的内壁为第一内壁，所述第一内壁上具有一条第一Z向传输线，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述第一Z向传输线连接，所述第一Z向传输线沿所述多层...
【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板PCB，其特征在于，所述多层PCB包括多层子板，所述多层PCB的表面具有X行*Y列的焊盘阵列，其中，X和Y均为大于或等于2的整数，所述焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，所述焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，所述多层PCB还具有一Z向槽，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述Z向槽的第一侧，所述Z向槽沿所述多层PCB的厚度方向从所述多层PCB的表面穿透所述多层PCB的部分或全部子板；所述Z向槽内靠近所述第一焊盘和所述第二焊盘的内壁为第一内壁，所述第一内壁上具有一条第一Z向传输线，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述第一Z向传输线连接，所述第一Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向延伸。2.根据权利要求1所述的多层PCB，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘均为接地焊盘，或均为接同一电源的电源焊盘。3.根据权利要求1或2所述的多层PCB，其特征在于，所述焊盘单元还包括相邻的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘还与所述第二焊盘相邻，所述第四焊盘还与所述第一焊盘相邻，所述第三焊盘和所述第四焊盘均位于所述Z向槽的第二侧，且所述第一侧和所述第二侧是所述Z向槽相对的两侧；所述Z向槽内靠近所述第三焊盘和所述第四焊盘的内壁为第二内壁，所述第二内壁上具有一条第二Z向传输线，所述第三焊盘和所述第四焊盘均与所述第二Z向传输线连接，所述第二Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向延伸，且所述第二Z向传输线与所述第一Z向传输线相隔离。4.根据权利要求3所述的多层PCB，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘均为接地焊盘，或均为接同一电源的电源焊盘。5.根据权利要求1或2所述的多层PCB，其特征在于，所述焊盘单元还包括相邻的第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘还与所述第二焊盘相邻，所述第四焊盘还与所述第一焊盘相邻，所述第三焊盘和所述第四焊盘均位于所述Z向槽的第二侧，且所述第一侧和所述第二侧是所述Z向槽相对的两侧；所述Z向槽内靠近所述第三焊盘和所述第四焊盘的内壁为第二内壁，所述第二内壁上具有两条第二Z向传输线，所述第三焊盘和所述第四焊盘分别与一条所述第二Z向传输线连接，所述第二Z向传输线沿所述多层PCB的厚度方向延伸，两条所述第二Z向传输线之间相互隔离，且每一条所述第二Z向传输线均与所述第一Z向传输线相隔离。6.根据权利要求5所述的多层PCB，其特征在于，所述第三焊盘和所述第四焊盘为不同类型的焊盘，或为用于接收一对差分信号的信号焊盘，或为用...
【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，谢二堂，经纬，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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