柔性基板及光模块制造技术

具有：绝缘性的片状基材(12)；多个焊盘(18)，在片状基材(12)上沿x方向排列形成为第一列(LL1)及第二列(LL2)这两列；及多个配线(20a、20b)，形成在片状基材(12)上，沿着与x方向交叉的y方向延伸，并与第一列(LL1)及第二列(LL2)中的各列的多个焊盘(18)连接，多个配线(20a、20b)包括有在沿x方向排列的焊盘(18)之间延伸的配线(20b)，所述多个焊盘(18)分别具有在y方向上长的平面形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性基板及光模块
本专利技术涉及柔性基板及安装有柔性基板的光模块。
技术介绍
在电子设备中，为了构成其电路而广泛地使用被称为柔性印制配线板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的柔性基板。柔性基板是在聚酰亚胺膜材等的具有挠性的片状基材上利用铜箔等的导体层而形成有配线的结构。柔性基板其厚度薄，而且，能够进行弯折、挠曲等变形。因此，根据柔性基板，能够在电子设备内的间隙配置配线，或者在可动部配置配线，或者立体性地配置配线。在柔性基板由2层以上构成的情况下，为了将不同的层进行电连接而在柔性基板上设置具有圆形的横截面形状的通孔作为导孔。在通孔的内壁镀敷有例如Cu等金属。而且，在将柔性基板与零件或IC、具有管脚的封装体中收容的电路等连接的情况下，在柔性基板上有时也会设置通孔。在通孔的开口部周边设有使被称为焊盘的配线通路露出的部分。焊盘例如以具有正圆环状的平面形状的方式形成在通孔的开口部周边。焊盘与插通于通孔的管脚利用焊锡等而电连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-340401号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，伴随着电子设备的小型化等要求，柔性基板也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板，其特征在于，具有：绝缘性的基材；多个焊盘，在所述基材上沿第一方向排列形成为多列；及多个配线，形成在所述基材上，沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸，并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接，所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线，所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.12 JP 2015-0258281.一种柔性基板，其特征在于，具有：绝缘性的基材；多个焊盘，在所述基材上沿第一方向排列形成为多列；及多个配线，形成在所述基材上，沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸，并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接，所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线，所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状。2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板还具有加强板，该加强板设置于所述基材，且具有将形成有所述多个焊盘的区域包围的外周。3.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，对应于所述多个焊盘而在所述基材形成有贯通或非贯通的多个导孔，所述焊盘形成在对应的所述导孔的开口部周边。4.根据权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，所述导孔具有正...

【专利技术属性】
技术研发人员：有贺麻衣子，片山悦治，菅谷俊雄，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP