立体电路构造体制造技术

电子元件(11)埋设在立体基部2上的彼此邻接的、表面(P1)的端部及表面(P2)的端部。电极(21)的露出在表面(P1)的部位与封包IC(41)的电极(101)介由布线(201)而相连。电极(31)的露出在表面(P2)的部位与电子元件(15)的电极(25)介由布线(202)而相连。由此实现了一种无需设置跨越端部或沿着端部的布线的立体电路构造体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】立体电路构造体
本专利技术涉及具备被埋设有电子元件的立体基部的立体电路构造体。
技术介绍
近年，将便携式电子设备、小型传感器或健康设备(电子体温计、血压计等)实现为薄型、轻量且小型的可穿戴制品的需求日益增大。随此，将电子元件三维配置而高密度安装有电子元件的立体电路构造体的需求也逐渐增大。作为实现此类立体电路构造体的技术之一，专利文献1中揭示了将绝缘基板与伪基板多阶段地层叠来形成包含立体布线基板的立体绝缘基体，并将元件配置在该绝缘基体的顶面和侧面，由此得到缩短了布线长度的电路装置。然而专利文献1的技术中需要对多个印刷基板进行多层化，因此存在电路装置的立体形状受限的问题。对此，以往提出了一种不使用印刷基板来实现立体电路构造体的技术。作为该技术的一例，专利文献2揭示了一种多层立体电路基板制造方法，其在具有经铜镀膜包覆了的突起部的一次模塑成型物的表面上，以露出该突起部的顶端部分的方式形成二次模塑成型物，然后在二次模塑成型物的表面上形成与包覆着该突起部的铜镀膜相接触的铜镀膜，由此将一次模塑成型物表面上的电路和二次模塑成型物表面上的电路彼此电连接。另外，专利文献3揭示了一种立体布线构造体制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路构造体，其特征在于，具备：立体基部，所述立体基部至少具有第1表面和以非平行的方式与所述第1表面相连接的第2表面；以及电子元件，所述电子元件至少具有从所述第1表面露出的第1电极和从所述第2表面露出的第2电极，且所述电子元件埋设在所述立体基部上的彼此邻接的、所述第1表面的端部及所述第2表面的端部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.03 JP 2015-0417191.一种立体电路构造体，其特征在于，具备：立体基部，所述立体基部至少具有第1表面和以非平行的方式与所述第1表面相连接的第2表面；以及电子元件，所述电子元件至少具有从所述第1表面露出的第1电极和从所述第2表面露出的第2电极，且所述电子元件埋设在所述立体基部上的彼此邻接的、所述第1表面的端部及所述第2表面的端部。2.根据权利要求1所述的立体电路构造体，其特征在于：所述电子元件是具有一方电极及另一方电极的无源元件。3.根据权利要求2所述的立体电路构造体，其特征在于：所述一方电极露出在所述第1表面，所述另一方电极露出在所述第2表面，所述一方电极的...

【专利技术属性】
技术研发人员：川井若浩，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP