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立体电路构造体制造技术
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文档序号:16390044
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电子元件(11)埋设在立体基部2上的彼此邻接的、表面(P1)的端部及表面(P2)的端部。电极(21)的露出在表面(P1)的部位与封包IC(41)的电极(101)介由布线(201)而相连。电极(31)的露出在表面(P2)的部位与电子元件(15...
该专利属于欧姆龙株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过欧姆龙株式会社授权不得商用。
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