密封用树脂组合物、车载用电子控制单元的制造方法和车载用电子控制单元技术

本发明专利技术的密封用树脂组合物用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，上述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于上述布线基板上的多个电子部件和将上述电子部件密封的上述密封树脂，上述密封用树脂组合物含有热固性树脂和咪唑类，使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T1为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物、车载用电子控制单元的制造方法和车载用电子控制单元
本专利技术涉及密封用树脂组合物、车载用电子控制单元的制造方法和车载用电子控制单元。
技术介绍
近年来，作为车载用电子控制单元，正在研究着利用密封树脂将搭载有电子部件等的基板密封的车载用电子控制单元。作为这种技术，例如可以举出专利文献1中记载的技术。专利文献1是关于树脂密封型电子控制装置的技术，上述树脂密封型电子控制装置具备设有通孔的布线基板、安装于布线基板的电子部件、搭载有布线基板的金属基座和安装于金属基座并将布线基板与外部电连接的连接器，并且布线基板的前表面与金属基座的一部分通过热固性树脂一体地密封成型。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-147014号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题关于车载用电子控制单元，正在进行如上所述通过利用密封用树脂组合物将搭载有电子部件等的布线基板密封而制造的研究。然而，在将电子部件密封时有产生焊接空隙等未填充部位的担忧，要求抑制这种情况。并且，提高密封树脂对布线基板的密合性也变得很重要。到目前为止，难以实现填充性与对布线基板的密合性的平衡优异的密封用树脂组合物。用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封用树脂组合物，其用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，所述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于所述布线基板上的多个电子部件和将所述电子部件密封的所述密封树脂，所述密封用树脂组合物的特征在于：含有热固性树脂和咪唑类，使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T1为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.05 JP 2015-0438511.一种密封用树脂组合物，其用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，所述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于所述布线基板上的多个电子部件和将所述电子部件密封的所述密封树脂，所述密封用树脂组合物的特征在于：含有热固性树脂和咪唑类，使用LABOPLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T1为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：对所述密封用树脂组合物以175℃加热4小时而得到的固化物的玻璃化转变温度为130℃以上。3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：根据JISK6911测定的成型收缩率为0.4％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：使用LABOPLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，从开始测定至达到最低转矩值的时间T2为5秒以上40秒以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：还含有无机填充剂。6.根据权利要求5所述的密封用树脂组合物，其特征在于：所述无机填充剂含有球状二氧化硅和破碎二氧化硅。7.根据权利要求1～6中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：使用LABOPLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测...

【专利技术属性】
技术研发人员：富田直树，嶽出和彦，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP