钎焊装置制造方法及图纸

钎焊装置具备：焊料槽(12)，存积熔融焊料；喷流嘴(14)，从焊料槽朝向保持面(45)而向上方延伸；泵(16)，对存积于焊料槽的熔融焊料(46)进行压送；喷流机构(54)，通过驱动泵而使熔融焊料从喷流嘴朝向保持面喷流；XY方向移动机构(56)，使焊料槽沿着与保持面平行的X方向及Y方向移动；及控制装置(50)，在驱动XY方向移动机构而使焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，控制装置根据从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制焊料槽的加减速度或者根据焊料槽的加减速度来控制从喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料从喷流嘴向外部流出。由此，能够避免熔融焊料向喷流嘴的外部流出，并使钎焊装置高速移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】钎焊装置
本说明书公开的技术涉及将电子元件的引线向电路基板进行钎焊的钎焊装置。
技术介绍
专利文献1及2公开了现有技术的钎焊装置。这些钎焊装置具备与保持电路基板的保持面相比配置于下方的焊料喷流装置。焊料喷流装置具有喷流嘴和XY移动机构，能够使喷流嘴向电路基板的不同位置的钎焊部位的下方移动。而且，焊料喷流装置能够控制从焊料喷流嘴喷出的熔融焊料的高度。在这些钎焊装置中，由于可控制从喷流嘴喷出的熔融焊料的高度，因此能够对于各个钎焊部位进行精密的钎焊处理。在先技术文献专利文献1：国际公开2014/045370号公报专利文献2：日本特开2008-109033号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述以往的钎焊装置中，以从喷流嘴喷出了熔融焊料的状态使喷流嘴沿X方向及/或Y方向移动。因此，当喷流嘴的移动速度较大时，会产生熔融焊料从喷流嘴向外部流出的问题。另一方面，当降低喷流嘴的移动速度时，能够防止熔融焊料从喷流嘴的流出，但是想要对多个钎焊部位进行钎焊时，钎焊会花费时间。本说明书的目的在于提供一种能够抑制熔融焊料向喷流嘴的外部的流出并实现喷流嘴的高速移动的钎焊装置。用于解决课题的方案本说明书公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钎焊装置，通过向贯通了形成于电路基板的贯通孔的电子元件的引线涂敷熔融焊料而将所述引线钎焊于所述电路基板，所述钎焊装置具有：焊料槽，配置在对所述电路基板进行保持的保持面的下方，存积熔融焊料；喷流机构，设于所述焊料槽，具有从所述焊料槽朝向所述保持面而向上方延伸的喷流嘴和将存积于所述焊料槽的熔融焊料向所述喷流嘴压送的泵，所述喷流机构通过驱动所述泵而使熔融焊料从所述喷流嘴朝向所述保持面喷流；XY方向移动机构，使所述焊料槽沿着与所述保持面平行的X方向及Y方向移动；及控制装置，对所述喷流机构、所述XY方向移动机构进行控制，在驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，所述控制装置...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种钎焊装置，通过向贯通了形成于电路基板的贯通孔的电子元件的引线涂敷熔融焊料而将所述引线钎焊于所述电路基板，所述钎焊装置具有：焊料槽，配置在对所述电路基板进行保持的保持面的下方，存积熔融焊料；喷流机构，设于所述焊料槽，具有从所述焊料槽朝向所述保持面而向上方延伸的喷流嘴和将存积于所述焊料槽的熔融焊料向所述喷流嘴压送的泵，所述喷流机构通过驱动所述泵而使熔融焊料从所述喷流嘴朝向所述保持面喷流；XY方向移动机构，使所述焊料槽沿着与所述保持面平行的X方向及Y方向移动；及控制装置，对所述喷流机构、所述XY方向移动机构进行控制，在驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，所述控制装置根据从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度来控制所述焊料槽的加减速度或者根据所述焊料槽的加减速度来控制从所述喷流嘴的前端向上方突出的熔融焊料的高度，以避免熔融焊料从所述喷流嘴向外部流出。2.根据权利要求1所述的钎焊装置，其中，在驱动所述XY方向移动机构而使所述焊料槽沿X方向及/或Y方向移动时，所述控制装置对...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中克典，滨根刚，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP