金属配线接合结构及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种金属配线接合结构及其制法。本发明专利技术的金属配线接合结构是用焊料接合构件将连接用FPC的接点部与片状加热器的加热器连接盘接合的金属配线接合结构。连接用FPC中，在支撑层中与设置有金属配线的面相反一侧的面上具有与多个接点部分别对置的金属制的接点部对置连接盘。加热器连接盘除了具有与接点部对置的基本面，还具有与将接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面。焊料接合构件被覆接点部对置连接盘的表面、连接用FPC的前端面以及加热器连接盘的延长面，并且填充于接合用空间。

【技术实现步骤摘要】
金属配线接合结构及其制法
本专利技术涉及金属配线接合结构及其制法。
技术介绍
以往，作为柔性基板与印刷基板的接合结构，已知有通过软钎焊将柔性基板上的接点图案等的接点部分与印刷基板上的相对应的接点部分电连接的接合结构(例如专利文献1)。将这样的接合结构的一个例子示于图9。柔性基板110中，在基板端去除覆盖膜(coverlayfilm)112，从而以一定间距平行排列的铜箔图案的端部作为接点图案114而露出。而后，使接点图案114与印刷基板120上形成的接点图案124重合，使预先附着于接点图案114和接点图案124中至少一方的表面的焊料熔融，从而电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-90725号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在图9的接合结构中，由于无法从柔性基板110的上方确认接点图案114的位置，因而难以将接点图案114与接点图案124准确地对位。另外，在使焊料熔融时，有时热无法遍及焊料整体，引起连接不良。本专利技术为了解决上述课题而完成，其主要目的在于提供一种将具有第1接点部的第1构件与具有第2接点部的第2构件良好地接合的金属配线接合结构。用于解决课题的手段本专利技术的金属配线接合结构是具备如下构件的金属配线接合结构：第1构件，其在树脂制的第1支撑层与树脂制的第1被覆层之间具有多个第1金属配线，形成各第1金属配线的端部的第1接点部从前述第1被覆层露出；第2构件，其在树脂制的第2支撑层的表面具有多个第2接点部，前述第2接点部与前述多个第1接点部分别对置而配置；以及接合构件，其将前述第1接点部与前述第2接点部进行钎焊；前述第1构件中，在前述第1支撑层中与设置有前述第1金属配线的面相反一侧的面上，在与前述多个第1接点部分别对置的位置具有金属制的第1接点部对置连接盘，前述第2接点部除了具有与前述第1接点部对置的基本面，还具有与将前述第1接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面，前述接合构件被覆前述第1接点部对置连接盘的表面、前述第1构件的前端面以及前述第2接点部的延长面，并且填充于前述第1接点部与前述第2接点部之间的接合用空间。在该金属配线接合结构中，由于可以从外部检查接合构件中的被覆第1接点部对置连接盘的表面、第1构件的前端面的部分，因而能够容易地确认连接状况，能够筛选出连接状况良好的金属配线接合结构。另外，将第1构件的第1接点部按照与第2构件的第2接点部对置的方式进行对位时，如果在第2构件上配置第1构件，则由于从第1构件的上方既看得见第2接点部的延长面也看得见第1接点部对置连接盘，因而如果利用第1接点部对置连接盘以及第2接点部的延长面则能够容易地进行对位。这样，能够从外部检查接合构件而筛选出连接状况良好的接合构件，也能够容易地进行第1接点部与第2接点部的对位，因而能够提供将具有第1接点部的第1构件与具有第2接点部的第2构件良好地接合的金属配线接合结构。予以说明的是，“钎焊”是指软钎焊(熔融小于450℃)、硬钎焊(熔融温度为450℃以上)。在本专利技术的金属配线接合结构中，前述第1接点部对置连接盘也可以延伸至前述第1构件的前端面。如果这样设定，则熔融焊料容易从第1接点部对置连接盘经第1构件的前端面，进一步经第2接点部的延长面而供给于接合用空间。在本专利技术的金属配线接合结构中，前述第1构件可以是柔性印刷基板(FPC)。如果这样设定，则能够将FPC的第1接点部与第2构件的第2接点部牢固地接合。在本专利技术的金属配线接合结构中，前述第2构件是发挥加热器作用的片状加热器，其配置于静电卡盘与金属制的支撑台之间，前述第1构件可以插入于前述支撑台的贯通孔而与前述第2构件接合。如果这样设定，则在静电卡盘与支撑台之间配置片状加热器而得到的静电卡盘加热器中，能够将第1构件的第1接点部与片状加热器的第2接点部牢固地接合。本专利技术的金属配线接合结构的制法包含如下工序：(a)准备如下构件的工序：第1构件，其在树脂制的第1支撑层与树脂制的第1被覆层之间具有多个第1金属配线，形成各第1金属配线的端部的第1接点部从前述第1被覆层露出，在前述第1支撑层中与设置有前述第1金属配线的面相反一侧的面上，在与前述多个第1接点部分别对置的位置具有金属制的第1接点部对置连接盘；以及第2构件，其在树脂制的第2支撑层的表面具有多个第2接点部，在使其与前述第1接点部对置时，所述第2构件除了具有与前述第1接点部对置的基本面，还具有与将前述第1接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面；(b)将前述第1构件配置在前述第2构件上，利用前述第1接点部对置连接盘和前述第2接点部的前述延长面，按照使前述第1接点部与前述第2接点部的前述基本面对置的方式进行对位的工序，(c)将钎焊材料贴着前述第1接点部对置连接盘进行加热，使其熔融，使该熔融的钎焊材料从前述第1接点部对置连接盘经前述第1构件的前端面、前述第2接点部的延长面而供给于前述第1接点部与前述第2接点部之间的接合用空间，在预先用预备的钎焊材料将前述第1接点部与前述第2接点部进行了临时固定的情况下，利用传热使该预备的钎焊材料熔融的工序，(d)使前述钎焊材料整体进行固化的工序。该金属配线接合结构的制法中，将第1构件配置在第2构件上，利用第1接点部对置连接盘与第2接点部的延长面，按照使第1接点部与第2接点部的基本面对置的方式进行对位。在第1接点部对置连接盘的背侧设置有第1接点部，与第2接点部的延长面连续地设置有基本面。另外，第1接点部对置连接盘以及第2接点部的延长面都能够从第1构件的上方得以确认。因此，如果利用第1接点部对置连接盘与第2接点部的延长面，则能够容易地按照使第1接点部与第2接点部的基本面对置的方式进行对位。另外，作为使熔融的钎焊材料固化而得到的构件的接合构件，被覆第1接点部对置连接盘的表面、第1构件的前端面以及第2接点部的延长面，并且填充于第1接点部与第2接点部之间的接合用空间。由于可以从外部检查该接合构件中的被覆第1接点部对置连接盘的表面、第1构件的前端面的部分，因而能够容易地确认连接状况，能够筛选出连接状况良好的接合构件。这样，能够从外部检查接合构件而筛选出连接状况良好的接合构件，也能够容易地进行第1接点部与第2接点部的对位，因而能够提供一种将具有第1接点部的第1构件与具有第2接点部的第2构件良好地接合的金属配线接合结构。附图说明图1是表示等离子体处理装置10的概略构成的截面图。图2是表示片状加热器30的内部结构的立体图。图3是从片状加热器30的下表面30b观察金属配线接合结构100时的平面图。图4是图3的A-A截面图。图5是表示金属配线接合结构100的制造工序的说明图。图6是表示连接用FPC75的制造工序的说明图。图7是将连接用FPC75与片状加热器30进行对位的工序的说明图。图8是表示金属配线接合结构100的其他制造工序的说明图。图9是以往的金属配线接合结构的立体图。具体实施方式一边参照附图一边在以下说明本专利技术的适合的实施方式。图1是表示等离子体处理装置10的概略构成的截面图，图2是表示片状加热器30的内部结构的立体图。如图1所示，作为半导体制造装置的等离子体处理装置10具备真空腔室12、喷头14以及静电卡盘加热器20。真空腔室12是利用铝合金等而形成为箱状的容器。喷头1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属配线接合结构，其为具备如下构件的金属配线接合结构：第1构件，其在树脂制的第1支撑层与树脂制的第1被覆层之间具有多个第1金属配线，形成各第1金属配线的端部的第1接点部从所述第1被覆层露出；第2构件，其在树脂制的第2支撑层的表面具有多个第2接点部，所述第2接点部与所述多个第1接点部分别对置地配置；以及接合构件，其将所述第1接点部与所述第2接点部进行钎焊；所述第1构件中，在所述第1支撑层中与设置有所述第1金属配线的面相反一侧的面上，在与所述多个第1接点部对置的位置具有金属制的第1接点部对置连接盘，所述第2接点部除了具有与所述第1接点部对置的基本面，还具有与将所述第1接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面，所述接合构件被覆所述第1接点部对置连接盘的表面、所述第1构件的前端面以及所述第2接点部的延长面，并且填充于所述第1接点部与所述第2接点部之间的接合用空间。

【技术特征摘要】
2016.06.29 JP 2016-128765;2016.06.29 JP 2016-128761.一种金属配线接合结构，其为具备如下构件的金属配线接合结构：第1构件，其在树脂制的第1支撑层与树脂制的第1被覆层之间具有多个第1金属配线，形成各第1金属配线的端部的第1接点部从所述第1被覆层露出；第2构件，其在树脂制的第2支撑层的表面具有多个第2接点部，所述第2接点部与所述多个第1接点部分别对置地配置；以及接合构件，其将所述第1接点部与所述第2接点部进行钎焊；所述第1构件中，在所述第1支撑层中与设置有所述第1金属配线的面相反一侧的面上，在与所述多个第1接点部对置的位置具有金属制的第1接点部对置连接盘，所述第2接点部除了具有与所述第1接点部对置的基本面，还具有与将所述第1接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面，所述接合构件被覆所述第1接点部对置连接盘的表面、所述第1构件的前端面以及所述第2接点部的延长面，并且填充于所述第1接点部与所述第2接点部之间的接合用空间。2.根据权利要求1所述的金属配线接合结构，其中，所述第1接点部对置连接盘延伸至所述第1构件的前端面。3.根据权利要求1或2所述的金属配线接合结构，其中，所述第1构件为柔性印刷基板。4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属配线接合结构，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金理俊，竹林央史，平田夏树，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP