金属配线接合结构及其制法制造技术
【技术实现步骤摘要】
金属配线接合结构及其制法
本专利技术涉及金属配线接合结构及其制法。
技术介绍
以往，作为柔性基板与印刷基板的接合结构，已知有通过软钎焊将柔性基板上的接点图案等的接点部分与印刷基板上的相对应的接点部分电连接的接合结构(例如专利文献1)。将这样的接合结构的一个例子示于图9。柔性基板110中，在基板端去除覆盖膜(coverlayfilm)112，从而以一定间距平行排列的铜箔图案的端部作为接点图案114而露出。而后，使接点图案114与印刷基板120上形成的接点图案124重合，使预先附着于接点图案114和接点图案124中至少一方的表面的焊料熔融，从而电连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-90725号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在图9的接合结构中，由于无法从柔性基板110的上方确认接点图案114的位置，因而难以将接点图案114与接点图案124准确地对位。另外，在使焊料熔融时，有时热无法遍及焊料整体，引起连接不良。本专利技术为了解决上述课题而完成，其主要目的在于提供一种将具有第1接点部的第1构件与具有第2接点部的第2构件良好地接合的金属配线接合结构...
【技术保护点】
一种金属配线接合结构，其为具备如下构件的金属配线接合结构：第1构件，其在树脂制的第1支撑层与树脂制的第1被覆层之间具有多个第1金属配线，形成各第1金属配线的端部的第1接点部从所述第1被覆层露出；第2构件，其在树脂制的第2支撑层的表面具有多个第2接点部，所述第2接点部与所述多个第1接点部分别对置地配置；以及接合构件，其将所述第1接点部与所述第2接点部进行钎焊；所述第1构件中，在所述第1支撑层中与设置有所述第1金属配线的面相反一侧的面上，在与所述多个第1接点部对置的位置具有金属制的第1接点部对置连接盘，所述第2接点部除了具有与所述第1接点部对置的基本面，还具有与将所述第1接点部...
【技术特征摘要】
2016.06.29 JP 2016-128765;2016.06.29 JP 2016-128761.一种金属配线接合结构，其为具备如下构件的金属配线接合结构：第1构件，其在树脂制的第1支撑层与树脂制的第1被覆层之间具有多个第1金属配线，形成各第1金属配线的端部的第1接点部从所述第1被覆层露出；第2构件，其在树脂制的第2支撑层的表面具有多个第2接点部，所述第2接点部与所述多个第1接点部分别对置地配置；以及接合构件，其将所述第1接点部与所述第2接点部进行钎焊；所述第1构件中，在所述第1支撑层中与设置有所述第1金属配线的面相反一侧的面上，在与所述多个第1接点部对置的位置具有金属制的第1接点部对置连接盘，所述第2接点部除了具有与所述第1接点部对置的基本面，还具有与将所述第1接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面，所述接合构件被覆所述第1接点部对置连接盘的表面、所述第1构件的前端面以及所述第2接点部的延长面，并且填充于所述第1接点部与所述第2接点部之间的接合用空间。2.根据权利要求1所述的金属配线接合结构，其中，所述第1接点部对置连接盘延伸至所述第1构件的前端面。3.根据权利要求1或2所述的金属配线接合结构，其中，所述第1构件为柔性印刷基板。4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属配线接合结构，其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：金理俊，竹林央史，平田夏树，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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