内嵌金属走线结构及其制造方法技术

本发明专利技术揭露一种内嵌金属走线结构及其制造方法。内嵌金属走线结构包含一基材及一金属走线。基材具有多个走线凹槽位于其表面。部分金属走线内嵌于走线凹槽内，且部份凸出于基材表面，其中金属走线凸出基材表面的高度小于5微米，且内嵌于走线凹槽的深度小于基材的二分之一厚度。本发明专利技术的内嵌金属走线结构用以解决已知电子装置内金属走线凸出基材的表面过多，易造成贴合时光学透光黏胶内的气泡不易排出等问题，并能符合移动电子装置薄型化的趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种应用于移动电子装置的。
技术介绍
传统的移动电子装置的金属走线结构设计，常应用印刷的方式将所需的金属走线设计图案化于一基材上。当金属走线的结构应用于移动电子装置的显示器模块内时，需要将具有金属走线的一面使用光学透光黏胶贴合于显示模块的相关组件上。为了能满足显示模块的高性能，通常需要其相关组件具有高透光率或光均匀度的特性，若金属走线凸出基材的表面过多时，则易造成贴合时光学透光黏胶内的气泡不易排出，而影响相关组件的高透光率或其他光学性质的特性，可能降低产品的整体良率。然而，若一味的减少金属走线的厚度，则因金属线截面积缩小而增加金属走线的阻值，因此也会影响金属走线的传导，可能造成移动电子装置相关功能的缺失或无法正常运作。
技术实现思路
有鉴于此，移动电子装置的显示模块需要相关的金属走线技术以克服上述的问题。因此，本专利技术的一形式是在提供一种内嵌金属走线结构，其包含一基材及一金属走线。基材具有多个走线凹槽位于其表面。部分金属走线内嵌于走线凹槽内，且部份凸出于基材表面，其中金属走线凸出于基材表面的高度小于5微米，且内嵌于走线凹槽的深度小于基材的二分之一厚度。依据本专利技术的一实施例，前述金属走线的材料包含金、银或铜。依据本专利技术的一实施例，前述基材为一聚合物基材。本专利技术的一形式是在提供一种内嵌金属走线结构的制造方法，藉以制造前述的内嵌金属走线结构。内嵌金属走线结构的制造方法包含:使用激光在一基材的表面上蚀刻出走线凹槽；印刷金属胶在基材的表面上使金属胶填入走线凹槽；图案化金属胶以形成金属走线，使金属走线凸出于基材表面的高度小于5微米，且内嵌于该些走线凹槽的深度小于该基材的二分之一厚度。依据本专利技术的一实施例，前述金属走线的材料包含金、银或铜。依据本专利技术的一实施例，前述基材为一聚合物基材。依据本专利技术的一实施例，前述制造方法还包含一预清洗的步骤于该走线凹槽被蚀刻形成后。依据本专利技术的一实施例，前述图案化金属胶的方式为激光蚀刻。依据本专利技术的一实施例，前述图案化金属胶的方式为光学显影。依据本专利技术的一实施例，前述金属胶为一光学显影导电胶。综上所述，本专利技术的内嵌金属走线结构所提供的金属走线凸出于基材表面的高度较低，使其藉光学透光黏胶与显示器模块之其他相关组件贴合时，因金属走线凸出基材表面的厚度减少了，而光学透光黏胶内的气泡减到最少。此外，金属走线内嵌于走线凹槽内，有利于金属走线稳固的附着于基材上，而使金属走线从基材表面剥离的机会降到最低。【附图说明】为让本专利技术上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下:图1是根据本专利技术的一实施例所述的内嵌金属走线结构制造方法的流程示意图；图2是根据本专利技术的一实施例所述的内嵌金属走线结构的仰视图；以及图3是沿图2的剖面线的剖面示意图。符号说明102:步骤102a:激光102b:基材104:步骤106:步骤108a:步骤108b:步骤108c:激光110:步骤110a:光学透光黏胶200:内嵌金属走线结构202:基材202a:厚度204:金属走线204a:凸出部份204b:内嵌部份204c:高度204d:深度204e:底部204f:走线凹槽【具体实施方式】本专利技术的一形式是提供一种内嵌金属走线结构制造方法，藉以解决已知移动电子装置内金属走线凸出基材的表面过多，易造成贴合时光学透光黏胶内的气泡不易排出等问题，并能符合移动电子装置薄型化的趋势。请参照图1，其绘示根据本专利技术的一实施例所述的内嵌金属走线结构制造方法的流程示意图。制造方法的步骤102是以激光102a在基材102b的表面上蚀刻出走线凹槽(例如图3中的走线凹槽204f)。在本实施例中，基材102b的材质可以是聚合物，例如是PET(Polyethylene terephthalate)材质的基材。在步骤102后，可选择性的进行步骤104。步骤104是选定适当的方式进行预清洗，藉以清除走线凹槽内可能的残留物。制造方法的步骤106是印刷金属胶在基材的表面上，并使金属胶填入走线凹槽内。在本实施例中，金属胶的材料可以是包含金、银或铜的导电胶(例如是银胶)。在步骤108a中，制造方法是以光学显影的方式图案化金属胶于基材表面上的部份而形成所需的金属走线，即金属走在线半部凸出于基材表面，而下半部内嵌于走线凹槽内。此时，金属胶需为一光学显影导电胶(photosensitive conductive paste)才能执行。在步骤108b中，制造方法是以激光108c蚀刻的方式图案化金属胶于基材表面上的部份而形成所需的金属走线，即金属走在线半部凸出于基材表面，而下半部内嵌于走线凹槽内。制造者可根据制造过程或成本的需求，选择以步骤108a或108b方式图案化金属胶而形成所需的金属走线。无论是步骤108a或108b所形成的金属走线，其上半部凸出于基材表面，而下半部内嵌于走线凹槽内。金属走线内嵌于走线凹槽内，有利于金属走线稳固的附着于基材上，而使金属走线从基材表面剥离的机会降到最低。此外，因金属走线内嵌于走线凹槽内，可减少金属走线凸出基材表面的部份，即使金属走线凸出基材表面的厚度减少了，但却不缩减金属线的整体截面积，也不会影响金属走线的导电性。在步骤110中，完成的内嵌金属走线结构(即基材102b及其表面印刷的电路)藉光学透光黏胶110a与移动电子装置的显示器模块的其他相关组件贴合，且贴合时因金属走线凸出基材表面的厚度减少了，而使贴合时光学透光黏胶内的残留气泡减到最少。请同时参照图2、3，图2是根据本专利技术的一实施例所述的内嵌金属走线结构的仰视图，图3是沿图2的剖面线的剖面示意图。内嵌金属走线结构200是以上述图1的制造方法所完成的产品。内嵌金属走线结构200包含基材202以及金属走线204。有别于已知的金属走线结构，金属走线204是部份内嵌于基材202内。在本实施例中，金属走线204的凸出部份204a凸出于基材202表面的高度204c小于5微米，金属走线204的内嵌部份204b内嵌于走线凹槽204f的深度204d小于基材厚度202a的二分之一。此外，走线凹槽204f的底部204e亦可使用激光蚀刻成不平坦的表面，有利于增加金属走线204附着于基材的稳固性。因本专利技术的金属走线204是以光学显影(如上述之步骤108a)或激光蚀刻(如上述之步骤108b)的方式图案化，因此其线宽可控制小于30微米。综上所述，本专利技术的内嵌金属走线结构所提供的金属走线凸出于基材表面的高度较低，使其藉光学透光黏胶与显示器模块的其他相关组件贴合时，因金属走线凸出基材表面的厚度减少了，而光学透光黏胶内的气泡减到最少。此外，金属走线内嵌于走线凹槽内，有利于金属走线稳固的附着于基材上，而使金属走线从基材表面剥离的机会降到最低。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种内嵌金属走线结构，其特征在于，包含: 一基材，具有多个走线凹槽位于其表面；以及 一金属走线，其部份内嵌于该些走线凹槽内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内嵌金属走线结构，其特征在于，包含：一基材，具有多个走线凹槽位于其表面；以及一金属走线，其部份内嵌于该些走线凹槽内，且部份凸出于该基材表面，其中该金属走线凸出于该基材表面的高度小于5微米，且内嵌于该些走线凹槽的深度小于该基材的二分之一厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志鹏，江英杰，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44