本申请涉及电子装置的领域，在此公开包括盲压配过孔的印制电路板。一种装置包括：印制电路板(PCB)，其具有第一表面(605)和第二表面(610)；多个盲压配过孔(720)，其穿透所述第一表面(605)，并且部分地通过所述PCB朝向所述第二表面(610)延伸，所述盲压配过孔(720)配置为接纳待连接到所述PCB的至少一个组件的压配连接器；多个电连接器(625)，其部署在与所述盲压配过孔(720)相对的所述第二表面(610)的区域中，并且配置为与部署在所述第二表面(610)上的一个或多个信号处理组件(630)通过接口连接。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子装置的领域，更具体地，涉及包括盲压配过孔的印制电路板。
技术介绍
高速外设组件互连(PC1-E)是一种用于将外设设备并入计算系统和其它电子装置中的标准。该标准定义用于与PC1-E兼容设备进行通信的接口和协议，并且一般在消费者和工业应用中用作主板级互连、背板互连和扩展卡接口。PC1-E还已适用于各种模块化应用，例如用于将大量外设设备连接到主机系统的外部底架。因为这些模块化应用向系统集成商提供根据其具体需要连接各种外设设备的灵活性，所以它们已经取得普及性。在将模块化PC1-E应用的特定方面进行标准化的努力方面，委员会已经开发出高速紧凑型PCI(cPC1-E)和面向仪器的PC1-E扩展(PX1-E)，所述高速紧凑型PCI是可用于在外部底架中并入外设设备的PC1-E的加固版本，所述面向仪器的PC1-E是适用于测试和测量装备(例如示波器、逻辑分析器等)的cPC1-E的版本。cPC1-E或PX1-E底架典型地包括:系统插槽，其配置为接纳系统控制模块；多个外设插槽，其每一个均配置为接纳外设模块；PCI_E开关构造，其连接在系统插槽与外设插槽之间。底架可以通过系统控制模块包括嵌入式控制器(例如个人计算机(PC)芯片集)的单机配置得以实现，或其可以通过系统控制模块经由PC1-E缆线接口连接到远程主机的主机式配置得以实现。还可以通过使用可以插入到底架的插槽并且连接到附加的下游底架或模块的缆线PC1-E模块来扩展cPC1-E或PX1-E底架。例如，缆线PC1-E模块可以用于以菊花链配置的方式将第一底架连接到第二下游底架。图1是示出PX1-E底架的示例的示图。如图1所示，PX1-E底架100包括物理支撑结构115 ;多个模块插槽1至18，其配置为接纳各个PC1-E兼容模块；腔室105，其配置为容纳并且冷却嵌入式控制器；背板110，其位于腔室105的背面，并且在模块插槽1至18的后面。在模块插槽1至18当中，插槽1是系统插槽，插槽10是计时插槽，插槽2至18是外设插槽。系统插槽1设计为接纳用于控制其它插槽中的每一个中的模块的系统控制模块。一般而言，系统控制模块可以是嵌入式控制器或缆线PC1-E接口模块(例如缆线目标模块或主机模块)。在下述若干实施例中，假设连接到远程主机(例如PC)的缆线目标模块占用系统插槽1。系统插槽1包括用于供电的连接器、用于PC1-E的另两个连接器以及仪器专用连接器。计时插槽10设计为接纳用以生成用于其它插槽的计时和同步信号的计时模块。其包括用于提供计时信号以及连接性的连接器作为PX1-E外设插槽。其余插槽设计为接纳外设模块或缆线PC1-E接口模块(例如主机模块或目标模块)。外设插槽2-9和11-18全为混合插槽，其中每一个包括32比特PCI连接器、PC1-E连接器以及用于仪器功能(例如触发器和时钟)的连接器。计时插槽10具有专用于计时和同步功能的特殊连接器，但无论是否使用这些资源，都可以用作外设插槽。使用混合外设插槽允许用户插入PXI或PX1-E模块。在利用最新的PC1-E制造技术对更高性能PX1-E模块提供必要的升级路径的同时，在所有外设插槽上提供混合插槽的底架为用户提供极大的灵活性，以支持广大的可用传统PXI产品阵列。典型地包括印制电路板(PCB)的背板110为模块插槽1至18提供物理和逻辑支持。例如，如图2所示，模块插槽2(和其它模块插槽)可以通过将关联插槽连接器210压配到电镀的THV(through hole via，通孔过孔)205中而以物理方式贴装在背板110上。连接到模块插槽1至18的模块可以通过典型地部署在背板110上的开关构造彼此连通，但是其可以替代地至少部分地位于连接到背板110的夹层上。腔室105位于系统插槽1的左边，并且具有设计为接纳连接到系统插槽1的嵌入式控制器的大小。例如，腔室105典型地具有大到足以接纳两个插槽宽或四个插槽宽的嵌入式控制器的宽度。此外，腔室105典型地具有冷却设施(例如垂直气流)，其配置为对嵌入式控制器提供补充冷却。例如，腔室105可以为生成高达140瓦特热量的嵌入式控制器提供足够的冷却。—般，可能需要大量电连接器支持PX1-E底架100的操作。例如，在PX1-E底架100中实现全混合插槽所需的电连接器的数量可能占据背板110上所有可用地皮。在这些情况下，背板110上的空间可能不足以接纳组件(例如实现PC1-E开关构造的PC1-E开关集成电路(1C))。如图3和图4所示，解决背板110上空间不足这一问题的一种方式是将特定组件以夹层板305的形式置于另一 PCB上，然后通过板间连接器310将夹层板305连接到背板110。然而，该方法的显著缺点在于，其需要增加背板110的大小以接纳板间连接器310，这往往会减少通过PX1-E底架100的气流，如图4所示。在图4的示例中，由于背板110的边沿更靠近物理支撑结构115的壁，因此气体从模块插槽2中的模块到排气扇410的流动受限。这可能产生对于较高风扇速度的需要，使得增加了声学噪声等等。如图5中的PX1-E底架100’所示，用于解决背板110上空间不足这一问题的另一方式是移除模块插槽1至18中的一些以接纳PC1-E开关组件505。然而，该方法的显著缺点在于，其减少了 PX1-E底架100的可用功能。至少鉴于传统PC1-E兼容底架的以上缺点，通常需要改进的方法用于背板设计和/或电连接器的放置。
技术实现思路
根据代表性实施例，一种装置包括:PCB，其具有第一表面和第二表面；多个盲压配过孔，其穿透所述第一表面并且部分地通过所述PCB朝向所述第二表面延伸，所述盲压配过孔配置为接纳待连接到所述PCB的至少一个组件的压配连接器；多个电连接器，其部署在所述第二表面的与所述盲压配过孔相对的区域中，并且配置为与所述第二表面上部署的一个或多个信号处理组件通过接口连接。在另一代表性实施例中，一种制造装置的方法包括:层压每一个均构成分离平面结构的第一和第二 PCB组件；形成通过所述第一 PCB组件的电镀的THV ;在所述第二 PCB组件中形成电连接器；将所述第一 PCB组件层压到所述第二 PCB组件，使得所述压配THV形成与所述电连接器相对地部署的盲压配过孔。在一代表性实施例中，所述PCB形成与cPC1-E或PX1-E兼容的背板。在一代表性实施例中，所述盲压配过孔配置为将至少一个混合外设插槽连接到所述背板。在一代表性实施例中，所述盲压配过孔限定完全混合cPC1-E或PX1-E背板的混合插槽。 在一代表性实施例中，所述装置还包括PC1-E开关集成电路，其部署在所述第二表面上，并且连接到所述多个电连接器。在一代表性实施例中，所述装置还包括:物理支撑结构，其合并所述背板；多个模块插槽，其部署在所述背板上，并且配置为接纳PC1-E兼容模块，所述模块插槽包括至少一个系统插槽、至少一个计时插槽、多个外设插槽；以及腔室，其配置为容纳并且冷却连接到所述系统插槽的嵌入式控制器。在一代表性实施例中，所述装置还包括多个嵌入式电容器，其部署在所述电连接器与所述盲压配过孔之间的PCB中。在一代表性实施例中，所述嵌入式电容器包括薄的PCB层压层。在一代表性实施例中，所述嵌入式电容器配置为将高速电源解耦提供给部署在所述第二表面上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：印制电路板PCB，其具有第一表面(605)和第二表面(610)；多个盲压配过孔(720)，其穿透所述第一表面(605)，并且部分地通过所述PCB朝向所述第二表面(610)延伸，所述盲压配过孔(720)配置为接纳待连接到所述PCB的至少一个组件的压配连接器；以及多个电连接器(625)，其部署在所述第二表面(610)的与所述盲压配过孔(720)相对的区域中，并且配置为与部署在所述第二表面(610)上的一个或多个信号处理组件(630)通过接口连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：K·Y·拉姆，T·P·乌翁，J·理查德，
申请(专利权)人：是德科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：美国;US
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