挠性印刷基板制造技术

本发明专利技术涉及挠性印刷基板。本发明专利技术提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a-3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a-4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a-3h)与布线部(4)的各布线(4a-4h)的多个贯通布线(5a-5h)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及通过热压接与其他的电子部件连接的晓性印刷基板。
技术介绍
W往，公知有具备例如将晓性印刷基板、COFW及液晶面板连接的构造的显示装置 (例如，参照下述专利文献1)。在该显示装置中，液晶面板与漏极基板在沿着漏极基板的 一边的漏极基板的外形框内的压接端子部经由从液晶面板侧延伸的晓性印刷基板等与ACF 等各向异性导电性材料被压接连接，从而被电连接。[000引另外，通常，液晶面板侧的液晶面板与晓性印刷基板的连接例如在图8W及图9所 示的构造中进行。图8是表示W往的晓性印刷基板的连接构造的图，图9是图8的B-B'剖 视图。如图8W及图9所示，W往的晓性印刷基板110具备被形成于晓性基板111的一个 面的表侧布线114W及被形成于另一个面的背侧布线115,在运些各布线114、115上经由粘 合剂112设置有覆盖膜113。 在与被设置于液晶面板101的面板外形框内的面板端子102的压接连接位置，形 成为除去表侧布线114侧的粘合剂112W及覆盖膜113,而使连接端子116露出。连接端 子116与面板端子102经由各向异性导电性材料119被电连接，背侧布线115与连接端子 116被压接连接的区域外的设置于面板外形框外的贯通布线117W贯通连接端子116、晓性 基板111W及背侧布线115的状态连接。 阳0化]专利文献1 :日本特开2012-226058号公报 然而，上述专利文献1所公开的现有技术的显示装置中的晓性印刷基板、上述的 通常的连接构造所使用的晓性印刷基板在连接端子的与各向异性导电性材料侧相反的一 侧配置有由与连接端子相比非常柔软的材料构成的晓性基板、粘合剂、覆盖膜等，因此往往 在压接连接时若不在压接连接位置施加必要的规定的压力则引起连接不良，结果也存在导 致连接可靠性变差的问题。
技术实现思路
本专利技术其目的在于消除上述现有技术中存在的问题点，并提供一种能够提高连接 可靠性的晓性印刷基板。 本专利技术所设及的晓性印刷基板通过热压接与其他的电子部件电连接，上述晓性印 刷基板的特征在于，具备：晓性基板；端子部，其被形成于该晓性基板的一个面，并具有与 上述其他的电子部件连接的多个连接端子；布线部，其具有被形成于上述晓性基板的另一 个面的多个布线；W及多个贯通布线，它们在上述端子部的与上述其他的电子部件的压接 连接区域内被形成于贯通上述晓性基板的贯通孔内，并分别连接上述端子部的各连接端子 与上述布线部的各布线。 根据本专利技术所设及的晓性印刷基板，端子部与布线部在端子部的区域内被分别连 接各连接端子与各布线的贯通布线连接，因此在端子部的相反一侧配置有比较硬的布线 部，从而能够在压接连接时在压接连接位置施加必要的规定的压力，进而能够提高连接可 靠性。 在本专利技术的一实施方式中，上述布线部被形成为上述多个布线整体地被配置于与 上述端子部对应的区域。 在本专利技术的其他的实施方式中，上述布线部被形成为上述各布线沿与上述各连接 端子交叉的方向延伸，在与上述端子部对应的区域，被配置于在俯视观察时邻设的各连接 端子之间的布线的个数大致相等。由此，能够将布线部配置于其他的电子部件的外形框内， 从而能够缩小整体的尺寸而实现配置空间的省空间化。另外，在端子部的相反一侧均匀地 配置比较硬的布线部，因此能够在热压接时将必要的规定的压力均匀地施加于端子部，从 而能够抑制连接不良的产生而提高连接可靠性。 在本专利技术的又一其他的实施方式中，上述布线部被形成为沿着上述端子部的各连 接端子的邻设方向从与上述端子部对应的区域向两侧延伸。 在本专利技术的又一其他的实施方式中，上述布线部被形成为上述各布线沿与上述各 连接端子平行的方向延伸。 在本专利技术的又一其他的实施方式中，上述端子部与上述其他的电子部件经由各向 异性导电性材料被连接。 在本专利技术的又一其他的实施方式中，上述布线部在上述多个布线的一部分具有伪 布线。 根据本专利技术，能够提高连接可靠性。【附图说明】 图1是表示本专利技术的第一实施方式所设及的晓性印刷基板的俯视图。 阳01引图2是图1的A-A'剖视图。 图3是表示本专利技术的第二实施方式所设及的晓性印刷基板的俯视图。 图4是表示本专利技术的第S实施方式所设及的晓性印刷基板的俯视图。 图5是表示本专利技术的第四实施方式所设及的晓性印刷基板的俯视图。 图6是表示本专利技术的第五实施方式所设及的晓性印刷基板的俯视图。 图7是表示本专利技术的第二实施方式~第四实施方式的实施例所设及的压接连接 区域的测定位置的图。 图8是表示W往的晓性印刷基板的连接构造的图。 阳0巧]图9是图8的B-B'剖视图。【具体实施方式】 W下，参照附图对本专利技术的实施方式所设及的晓性印刷基板详细地进行说明。 图1是表示本专利技术的第一实施方式所设及的晓性印刷基板的俯视图。另外，图2 是图1的A-A'剖视图。如图1W及图2所示，第一实施方式所设及的晓性印刷基板（W 下，称为"FPC"。）10例如通过热压接电连接于作为其他的电子部件的液晶面板（W下，称 为"LCD"。）101。 FPClO具备由例如聚酷亚胺、聚酷胺等绝缘树脂构成的晓性基板IW及被形成于 该晓性基板1的一个面（表面）Ia并具有与LCDlOl连接的多个连接端子3曰、3b、3c、3t3e、 3f、3g、：3h的端子部3。 另外，FPClO具备被形成于晓性基板I的另一个面（背面）化的具有多个布线4a、 46、如、4(1、46、4'、4旨、地的布线部4^及作为在端子部3的区域内贯通晓性基板1而分别连 接端子部3的各连接端子3a~化与布线部4的各布线4a~4h的多个贯通布线的填充通 孔（W下，称为"F-TH"。）5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h。 此外，在布线部4的与端子部3侧相反的一侧的端部形成有与被设置于其他的基 板、作为部件等的LCDlOl的电路基板（未图示）的连接器端子连接的连接器部6。因此， FPClO发挥将LCDlOl与电路基板电连接的作用。 阳0巧另外，FPClO在晓性基板1的表背面la、化上具备隔着粘合剂2覆盖的由上述的 绝缘树脂构成的覆盖膜7。粘合剂2W及覆盖膜7不被形成于晓性基板1的表面Ia侧的端 子部3的区域，从而成为使各连接端子3a~化露出的状态。 FPClO的端子部3W及布线部4由例如通过瓣射、蒸锻等形成于晓性基板1的表 面IaW及背面化的儀、铭、铜等导体构成。F-T册a~化例如在通过YAG激光W从端子部 3的各连接端子3a~化通过晓性基板1贯通各布线4a~地的方式形成d) 25ym左右的 贯通孔后，例如进行基于半加成法（Semi-additive)的电锻处理填满贯通孔，从而被形成。 端子部3的各连接端子3a~化W及布线部4的各布线4a~地的厚度分别为 12ym左右，各连接端子3a~化形成为长方形状，并沿着其宽度方向肿ClO的长边方向） 并设。各连接端子3a~化形成为其宽度W及端子间的间隙分别成为80ym左右。 各连接端子3a~化被形成于与被设置于LCDlOl的内侧区域化CDlOl的外形框 内）的LCD端子部 102 的各LCD端子 102曰、102b、102c、102d、102e、102f、102g、102h在热压 接时分别重叠的位置。 而且，各连接端子3a~化在第一实施方式中经由由各向异性导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷基板，其通过热压接与其他的电子部件电连接，所述挠性印刷基板的特征在于，具备：挠性基板；端子部，其被形成于该挠性基板的一个面，并具有与所述其他的电子部件连接的多个连接端子；布线部，其具有被形成于所述挠性基板的另一个面的多个布线；以及多个贯通布线，它们在所述端子部的与所述其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通所述挠性基板的贯通孔内、并分别连接所述端子部的各连接端子与所述布线部的各布线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田悠起，中谷祐介，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本;JP