一种用于检测被测装置中的电气缺陷的传感器装置制造方法及图纸

提供了一种用于检测被测装置(DUT)中的电气缺陷的传感器装置。所述传感器装置包括：信号线，其被配置为通过所述DUT中的第一导体传导刺激信号；电感器，其与所述信号线串联连接，用于提供电感；和接地线，其被布置成与所述信号线相邻并且被配置成提供通过所述DUT中的第二导体的接地路径，用于通过所述信号线和所述第一导体传导的所述刺激信号。所述信号线的谐振频率是基于所述电感和响应于所述刺激信号而产生的所述信号线的有效电容来确定的。所述谐振频率的增加指示所述第一导体和/或所述第二导体中的开路缺陷，并且所述谐振频率的减小指示所述第一导体和所述第二导体之间的短路缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于检测被测装置中的电气缺陷的传感器装置。

技术介绍

1、电子制造商依靠电子装置的功能测试和在线测试(ict)来提供足够的测试覆盖范围。通常，功能测试实现电子产品内的故障检测，但是当识别出有缺陷的产品时，功能测试无法识别电子产品内的特定部件和/或电气连接。在不能识别具体故障原因的程度上，这会导致大量故障电子产品报废，从而造成大量浪费和不利的环境影响。ict实现故障检测，并且能够识别导致检测到的故障的部件(包括引脚)和/或电气连接。然而，ict取决于测试接入点的可用性，例如，以印刷电路板组件(pcba)或被测装置(dut)的其他电子电路上的测试焊盘的形式。

2、现代pcba通常包含用于pcba的pcb的多个板对板或线对板连接器，这些连接器提供了设计灵活性，易于维修并易于升级系统。常见类型的pcb连接器包括例如扁平柔性电缆(ffc)接头、堆叠连接器、外围组件互连(pci)express连接器和夹层连接器。尽管电子装置中存在大量此类pcb连接器，但由于存在独特的挑战，因此没有合适的ict解决方案来测试它们。例如，pcb连接器的焊接引脚通常被连接器覆盖件隐藏，因此不易于进行测试。此外，pcb连接器可以放置在密集的pcba环境中，这使得放置用于pogo引脚的接入点是不切实际的。

3、传统的接触探针解决方案，例如钉子床和虚拟隧道端点(vtep)，需要测试探针的接入点才能物理接触pcba。由于pcba上的部件密度和铜迹线密度不断增加，因此pcba上的接入点空间非常有限或没有可用的空间。在这种情况下，现有的接触探针解决方案无法起作用。其他常规技术(例如边界扫描)要求在测试缺陷时使dut通电。这种供电的dut技术主要适用于特定的集成电路(ic)封装，并且不可扩展以覆盖pcb中的多个连接器。但是，在存在未纠正的缺陷的情况下，使dut通电以进行测试可能会导致dut不可逆转的损坏。其他常见的限制包括复杂的数据分析、耗时的扫描和测量、高频电路、低鲁棒性、缺陷灵敏度分辨率不足和高成本。

技术实现思路

1、本技术涉及一种用于检测被测装置中的电气缺陷的传感器装置，所述传感器装置包括：

2、信号线，其被配置为通过所述被测装置中的第一导体传导刺激信号；

3、电感器，其与所述信号线串联连接，用于提供电感；和

4、接地线，其被布置成与所述信号线相邻并且被配置成提供通过所述被测装置中的第二导体的接地路径，用于通过所述信号线和所述第一导体传导的所述刺激信号，其中，所述信号线的谐振频率是基于所述电感和响应于所述刺激信号而产生的所述信号线的有效电容来确定的，并且

5、其中，所述谐振频率的增加指示所述第一导体和/或所述第二导体中的开路缺陷，并且所述谐振频率的减小指示所述第一导体和所述第二导体之间的短路缺陷。

6、本技术还涉及一种用于检测被测装置中的电气缺陷的传感器装置，所述传感器装置包括：

7、多个信号线，其被配置为通过所述被测装置中的对应的多个第一导体来传导刺激信号；

8、至少一个电感器，其与所述多个信号线串联连接，用于提供至少一个电感；

9、多个接地线，其被配置为提供通过所述被测装置中对应的多个第二导体的接地路径，用于通过所述多个信号线和所述多个第一导体传导的刺激信号，其中所述多个接地线分别与所述多个信号线相邻地布置；和

10、开关或多路复用器中的至少一个，其被配置为选择性地分别向所述多个信号线提供所述刺激信号，和/或选择性地将所述多个接地线分别接地，

11、其中，响应于所述刺激信号，在所述多个信号线与所述多个接地线中的相邻接地线之间、在所述多个信号线与所述对应的多个第一导体之间、在所述多个接地线与所述对应的多个第二导体之间、以及在所述多个第一导体与所述多个第二导体中的相邻第二导体之间产生电容耦合，其中所述电容耦合共同提供分别对应于所述多个信号线的有效电容，其中，所述多个信号线的谐振频率是基于所述至少一个电感和对应的有效电容确定的，并且

12、其中，对于所述多个信号线中的每个信号线，所述谐振频率的增加指示所述对应的第一导体或与所述对应的第一导体相邻的所述多个第二导体中的一个第二导体中的开路缺陷，并且所述谐振频率的减小指示所述对应的第一导体和与所述对应的第一导体相邻的所述多个第二导体中的一个第二导体之间的短路缺陷。

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【技术保护点】

1.一种用于检测被测装置中的电气缺陷的传感器装置，所述传感器装置包括：

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述有效电容作为在所述信号线和所述接地线之间产生的第一电容耦合、在所述信号线和所述第一导体之间产生的第二电容耦合、在所述接地线和所述第二导体之间产生的第三电容耦合、以及在所述第一导体和所述第二导体之间产生的第四电容耦合的函数而产生。

3.根据权利要求2所述的传感器装置，其中所述信号线物理地接触所述第一导体，用于通过所述第一导体传导所述刺激信号，并且所述接地线物理地接触所述第二导体，用于提供所述接地路径。

4.根据权利要求2所述的传感器装置，其中所述信号线不物理地接触所述第一导体，使得所述刺激信号经由所述第二电容耦合传导通过所述第一导体，并且

5.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述被测装置中的所述第一导体和所述第二导体包括焊接接头，所述焊接接头分别连接所述第一导体和所述第二导体的迹线和对应的引脚部分。

6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述被测装置中的所述第一导体和所述第二导体包括键合引线。

<p>7.根据权利要求1所述的传感器装置，进一步包括：

8.一种用于检测被测装置中的电气缺陷的传感器装置，所述传感器装置包括：

9.根据权利要求8所述的传感器装置，其中所述至少一个电感器包括分别与所述多个信号线串联连接的多个电感器。

10.根据权利要求8所述的传感器装置，其中所述至少一个电感器包括与所述多个信号线中的两个或更多个信号线串联连接的一个电感器。

11.根据权利要求8所述的传感器装置，其中所述多个信号线物理地接触所述多个第一导体，以通过所述多个第一导体传导所述刺激信号，并且所述多个接地线物理地接触所述多个第二导体，以提供所述接地路径。

12.根据权利要求8所述的传感器装置，其中所述多个信号线不物理地接触所述多个第一导体以通过所述多个第一导体传导所述刺激信号，使得所述刺激信号经由对应的电容耦合传导通过所述多个第一导体，并且

13.根据权利要求8所述的传感器装置，进一步包括：

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【技术特征摘要】

1.一种用于检测被测装置中的电气缺陷的传感器装置，所述传感器装置包括：

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述有效电容作为在所述信号线和所述接地线之间产生的第一电容耦合、在所述信号线和所述第一导体之间产生的第二电容耦合、在所述接地线和所述第二导体之间产生的第三电容耦合、以及在所述第一导体和所述第二导体之间产生的第四电容耦合的函数而产生。

3.根据权利要求2所述的传感器装置，其中所述信号线物理地接触所述第一导体，用于通过所述第一导体传导所述刺激信号，并且所述接地线物理地接触所述第二导体，用于提供所述接地路径。

4.根据权利要求2所述的传感器装置，其中所述信号线不物理地接触所述第一导体，使得所述刺激信号经由所述第二电容耦合传导通过所述第一导体，并且

5.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述被测装置中的所述第一导体和所述第二导体包括焊接接头，所述焊接接头分别连接所述第一导体和所述第二导体的迹线和对应的引脚部分。

6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·普拉贾帕蒂，邱铁，D·马克，S·黄，A·泰克，
申请(专利权)人：是德科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：