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本申请涉及电子装置的领域，在此公开包括盲压配过孔的印制电路板。一种装置包括：印制电路板(PCB)，其具有第一表面(605)和第二表面(610)；多个盲压配过孔(720)，其穿透所述第一表面(605)，并且部分地通过所述PCB朝向所述第二表面...
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