The invention discloses a black metal grid structure and manufacturing method thereof, wherein, blackening metal grid structure includes a base plate, at least one metal layer and at least two blackening layer. The substrate includes a first surface and a second surface. The metal layer is formed on the substrate of the first and the second surface, the first surface or the second surface and one of them, the metal layer has a line, the metal layer is corresponding to the location and other metal layers overlap. The number of the blackening layer is two times as much as the metal layer. The invention also discloses a black metal grid structure, the structure and the method of the invention, by using the blackening layer covering the metal layer circuit can control the gray scale and thickness of the blackening layer etc..
【技术实现步骤摘要】
黑化金属网格结构及其制造方法
本专利技术是为一种黑化金属网格结构及其制造方法,特别是一种利用黑化层覆盖金属层的线路,以控制黑化层的灰阶与厚度的黑化金属网格结构及其制造方法。
技术介绍
目前的金属网格结构,如中华民国专利公告号第I504697号,揭露一种黑化涂料及使用其之电极结构,其中黑化涂料具有抗腐蚀及降低金属反光与人眼不可视性的功效,因此以本专利技术黑化涂料所形成的黑化层可代替传统的抗蚀层,进而减化触控面板的电极制程,以达到减少成本并降低金属电极反光的功效。中华民国专利公告号第M491203号,亦揭露一种触控用电极结构,包含一基材层;至少一附着层,形成一具有线路图案布设于基材层表面;一导电电极,形成于附着层表面,并对应线路图案形成一导电线路;一第一黑化层,形成于导电电极表面,并由易蚀刻性质的材料所制成;及一耐候层,形成于第一黑化层表面,并由耐蚀刻性质的材料所制成;其中,上述耐候层的厚度小于上述第一黑化层,上述第一黑化层使光线被上述第一黑化层吸收而无法进入上述导电电极,形成一能够避免使用者直接视察到上述导电电极的遮蔽面,据此,本创作可达到避免人眼直接视见触控面板下的导电电极的存在,以及降低导电电极发生的严重侧向蚀刻现象,提升导电电极产品的生产良率。中华民国专利公告第I509484号,亦揭露一种触控面板装置与其电极结构,电极结构可以金属导电材料制作,为了有效抑制金属反光,且不影响透光性与金属导电率,实施例提出的电极结构主要结构有金属导电层,削光粗化结构以及黑化层,其中电极结构与基板结合,电极结构中设有粗化结构,比如接续形成于金属导电层的表面上,可用以将金属反 ...
【技术保护点】
一种黑化金属网格结构,其特征在于,是包括:一基板,是包括一第一表面以及一第二表面;至少一金属层,是形成于该基板的该第一表面以及该第二表面,或该第一表面以及该第二表面其中之一,该等金属层具有线路,且该等金属层是不与其它金属层的对应位置重叠;以及至少二黑化层,其数量是为该金属层的两倍,该等黑化层是分别在该第一表面以及该第二表面,直接形成于该等金属层之上,以及对应该等金属层的位置,形成于该第一表面或该第二表面之上,该等黑化层是为光阻;利用该等黑化层覆盖该等金属层的线路,可控制该等黑化层的灰阶与厚度。
【技术特征摘要】
1.一种黑化金属网格结构,其特征在于,是包括:一基板,是包括一第一表面以及一第二表面;至少一金属层,是形成于该基板的该第一表面以及该第二表面,或该第一表面以及该第二表面其中之一,该等金属层具有线路,且该等金属层是不与其它金属层的对应位置重叠;以及至少二黑化层,其数量是为该金属层的两倍,该等黑化层是分别在该第一表面以及该第二表面,直接形成于该等金属层之上,以及对应该等金属层的位置,形成于该第一表面或该第二表面之上,该等黑化层是为光阻;利用该等黑化层覆盖该等金属层的线路,可控制该等黑化层的灰阶与厚度。2.如权利要求1所述黑化金属网格结构,其特征在于,其中直接设置于该等金属层之上的该等黑化层,是各自包覆该等金属层。3.如权利要求1或2所述黑化金属网格结构,其特征在于,其中该等金属层系利用物理气相沉积镀膜形成于该基板的该第一表面以及该第二表面,或该第一表面以及该第二表面其中之一。4.如权利要求3所述黑化金属网格结构,其特征在于,其中该等黑化层的形成是藉由于该金属层进行光阻涂布、光阻贴附与线路曝光、线路显影与蚀刻、线路去光阻、在该第一面进行光阻曝光、在该第一面进行光阻显影、在该第二面进行光阻曝光以及在该第二面进行光阻显影。5.如权利要求4所述黑化金属网格结构,其特征在于,其中该等黑化层是为正型光阻或负型光阻。6.如权利要求3所述黑化金属网格结构,其特征在于,其中该等黑化层的形成是藉由于该金属层进行光阻涂布、光阻贴附与线路曝...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾钧麟,陈秉扬,张志鹏,
申请(专利权)人:业成科技成都有限公司,业成光电深圳有限公司,英特盛科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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