可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板技术

本发明专利技术提供一种可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板。可挠式触控面板包括触控组件以及分离层。触控组件配置在分离层上，其中分离层接触触控组件的表面是平面，且分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。本发明专利技术的可挠式触控面板的制造方法将触控组件制作于厚度薄且可挠曲的分离层上，因此可挠式触控面板可具有厚度薄及可挠曲等特性，且采用上述可挠式触控面板的触控显示面板也可具有厚度薄的优点。此外，当触控显示面板的显示面板具有可挠曲特性时，触控显示面板亦具有可挠曲特性。

Flexible touch panel, method for manufacturing the same, and touch control display panel

The invention provides a flexible touch panel, a manufacturing method thereof, and a touch control display panel. A flexible touch panel includes a touch control component and a separation layer. The touch control component is arranged on the separation layer, wherein, the surface of the separation layer touching the touch control component is flat, and the thickness of the separation layer is between 0.01 m to 2 mu m. The manufacturing method of flexible touch panel will touch the production of components separation layer on the thin and flexible, so the flexible touch panel has thin thickness and flexibility, and the flexible type touch panel touch display panel also has the advantages of thin thickness. In addition, when the display panel of the touch control panel has flexible characteristics, the touch control display panel also has flexible characteristics.

【技术实现步骤摘要】
可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板
本专利技术涉及一种可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板。
技术介绍
近年来，数字信息和无线行动通信的技术快速发展。为了达到携带便利、体积轻巧化以及操作人性化的目的，许多电子信息产品，如移动电话(MobilePhone)以及个人数字助理器(PersonalDigitalAssistant,PDA)等的输入方式已由传统的键盘或鼠标等装置，转变为使用触控面板作为输入设备，以提升操作的便利性。传统的触控面板多为挠曲性低的硬质触控面板。然而，随着穿戴式显示设备的崛起，除了显示设备被要求能够适应人体穿戴部位弯曲之外，触控面板还被期待具有可挠曲特性，以应用于穿戴式显示设备中，使穿戴式显示设备还能提供触控功能。可挠性触控面板的开发实为未来的趋势。
技术实现思路
本专利技术提供一种可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板。本专利技术的一种可挠式触控面板，其包括触控组件以及分离层。触控组件配置在分离层上，其中分离层接触触控组件的表面是平面，且分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式触控面板还包括可挠式基材。可挠式基材配置在分离层上，其中可挠式基材与触控组件位于分离层的同一侧，且至少部分触控组件位于可挠式基材与分离层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层。第一信号传输层、绝缘层以及第二信号传输层依序堆栈在分离层上且位于可挠式基材与分离层之间，且第二信号传输层藉由绝缘层电性绝缘于第一信号传输层。在本专利技术的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层。第一信号传输层配置在分离层上且位于可挠式基材与分离层之间。第二信号传输层配置在可挠式基材上，且可挠式基材位于第二信号传输层与第一信号传输层之间。第二信号传输层藉由可挠式基材电性绝缘于第一信号传输层。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式触控面板还包括保护层。保护层配置在第二信号传输层上，且第二信号传输层位于保护层与可挠式基材之间。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式基材的厚度大于分离层的厚度且小于25μm。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式基材的厚度介于3μm至12.5μm之间。本专利技术的一种触控显示面板，其包括显示面板以及可挠式触控面板。可挠式触控面板配置在显示面板上且包括触控组件以及分离层。触控组件配置在分离层上，且分离层位于触控组件与显示面板之间，其中分离层接触触控组件的表面是平面，且分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式触控面板还包括可挠式基材。可挠式基材配置在分离层上，其中可挠式基材与触控组件位于分离层的同一侧，且至少部分触控组件位于可挠式基材与分离层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层。第一信号传输层、绝缘层以及第二信号传输层依序堆栈在分离层上且位于可挠式基材与分离层之间，且第二信号传输层藉由绝缘层电性绝缘于第一信号传输层。在本专利技术的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层。第一信号传输层配置在分离层上且位于可挠式基材与分离层之间。第二信号传输层配置在可挠式基材上，且可挠式基材位于第二信号传输层与第一信号传输层之间。第二信号传输层藉由可挠式基材电性绝缘于第一信号传输层。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式触控面板还包括保护层。保护层配置在第二信号传输层上，且第二信号传输层位于保护层与可挠式基材之间。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式基材的厚度大于分离层的厚度且小于25μm。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式基材的厚度介于3μm至12.5μm之间。本专利技术的一种可挠式触控面板的制造方法，其包括以下步骤：于承载基板上形成离型层；于离型层上形成分离层，且分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间；于分离层上形成触控组件，其中分离层接触触控组件的表面是平面；以及使配置有触控组件的分离层脱离离型层。在本专利技术的一实施例中，上述在使配置有触控组件的分离层脱离离型层之前，还包括于离型层上形成可挠式基材，且可挠式基材的厚度大于分离层的厚度且小于25μm。在本专利技术的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层。形成可挠式基材、第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层的方法包括以下步骤：于分离层上依序形成第一信号传输层、绝缘层以及第二信号传输层；以及于第二信号传输层上形成可挠式基材。在本专利技术的一实施例中，上述的触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层。形成可挠式基材、第一信号传输层以及第二信号传输层的方法包括以下步骤：于分离层上依序形成第一信号传输层、可挠式基材以及第二信号传输层。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠式触控面板的制造方法还包括于第二信号传输层上形成保护层。在本专利技术的一实施例中，上述于离型层上形成分离层之前还包括于离型层上形成黏着层，且在形成分离层时，分离层覆盖黏着层以及黏着层所暴露出的离型层。使配置有触控组件的分离层脱离离型层的方法包括切割分离层，以将分离层黏贴于黏着层的部分与未黏贴于黏着层的其余部分分离。在本专利技术的一实施例中，上述使配置有触控组件的分离层脱离离型层的方法包括以下步骤：于触控组件上贴附转移薄膜，其中转移薄膜与触控组件的附着力大于分离层与离型层的附着力；以及将转移薄膜自离型层撕起，以使触控组件与分离层自离型层脱离。基于上述，本专利技术的可挠式触控面板的制造方法将触控组件制作于厚度薄且可挠曲的分离层上，因此本专利技术的可挠式触控面板可具有厚度薄及可挠曲等特性，且采用上述可挠式触控面板的触控显示面板也可具有厚度薄的优点。此外，当触控显示面板的显示面板具有可挠曲特性时，触控显示面板亦具有可挠曲特性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A是依照本专利技术的第一实施例的一种可挠式触控面板的剖面示意图；图1B是依照本专利技术的第一实施例的一种可挠式触控面板的上视示意图；图2至图4分别是依照本专利技术的第二实施例至第四实施例的可挠式触控面板的剖面示意图；图5A至图5E是依照本专利技术的第一实施例的一种可挠式触控面板的制造流程的剖面示意图；图5F是将图5E的可挠式触控面板转移至显示面板的剖面示意图；图5G是依照本专利技术的第一实施例的一种触控显示面板的剖面示意图；图6A至图6D是依照本专利技术的第一实施例的另一种可挠式触控面板的制造流程的剖面示意图；图7A是依照本专利技术的第二实施例的一种可挠式触控面板的其中一道制造流程的剖面示意图；图7B是依照本专利技术的第二实施例的一种触控显示面板的剖面示意图；图8A是依照本专利技术的第三实施例的一种可挠式触控面板的其中一道制造流程的剖面示意图；图8B是依照本专利技术的第三实施例的一种触控显示面板的剖面示意图。附图标记：10：承载基板20：离型层30：转移薄膜32：薄膜34、40：黏着层100、200、300、400：可挠式触控面板110、110A：触控组件112：第一电极114：第二电极115：绝缘层115P：绝缘图案116：第一导线118：第二导线120：分离层210：可挠式基材410：保护层C1：第一连接部C2：第二连接部D1：第一方向D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠式触控面板，其特征在于，包括：触控组件；以及分离层，所述触控组件配置在所述分离层上，其中所述分离层接触所述触控组件的表面是平面，且所述分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。

【技术特征摘要】
2015.10.29 TW 1041356231.一种可挠式触控面板，其特征在于，包括：触控组件；以及分离层，所述触控组件配置在所述分离层上，其中所述分离层接触所述触控组件的表面是平面，且所述分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。2.根据权利要求1所述的可挠式触控面板，其特征在于，还包括：可挠式基材，配置在所述分离层上，其中所述可挠式基材与所述触控组件位于所述分离层的同一侧，且至少部分所述触控组件位于所述可挠式基材与所述分离层之间。3.根据权利要求2所述的可挠式触控面板，其特征在于，所述触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层，所述第一信号传输层、所述绝缘层以及所述第二信号传输层依序堆栈在所述分离层上且位于所述可挠式基材与所述分离层之间，且所述第二信号传输层藉由所述绝缘层电性绝缘于所述第一信号传输层。4.根据权利要求2所述的可挠式触控面板，其特征在于，所述触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层，所述第一信号传输层配置在所述分离层上且位于所述可挠式基材与所述分离层之间，所述第二信号传输层配置在所述可挠式基材上，且所述可挠式基材位于所述第二信号传输层与所述第一信号传输层之间，所述第二信号传输层藉由所述可挠式基材电性绝缘于所述第一信号传输层。5.根据权利要求4所述的可挠式触控面板，其特征在于，还包括：保护层，配置在所述第二信号传输层上，且所述第二信号传输层位于所述保护层与所述可挠式基材之间。6.根据权利要求2所述的可挠式触控面板，其特征在于，所述可挠式基材的厚度大于所述分离层的厚度且小于25μm。7.根据权利要求2所述的可挠式触控面板，其特征在于，所述可挠式基材的厚度介于3μm至12.5μm之间。8.一种触控显示面板，其特征在于，包括：显示面板；以及可挠式触控面板，配置在所述显示面板上且包括：触控组件；以及分离层，所述触控组件配置在所述分离层上，且所述分离层位于所述触控组件与所述显示面板之间，其中所述分离层接触所述触控组件的表面是平面，且所述分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。9.根据权利要求8所述的触控显示面板，其特征在于，所述可挠式触控面板还包括可挠式基材，所述可挠式基材配置在所述分离层上，其中所述可挠式基材与所述触控组件位于所述分离层的同一侧，且至少部分所述触控组件位于所述可挠式基材与所述分离层之间。10.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层，所述第一信号传输层、所述绝缘层以及所述第二信号传输层依序堆栈在所述分离层上且位于所述可挠式基材与所述分离层之间，且所述第二信号传输层藉由所述绝缘层电性绝缘于所述第一信号传输层。11.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层，所述第一信号传输层配置在所述分离层上且位于所述可挠式基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志宗，饶瑞昀，锺尚廷，廖居宏，
申请(专利权)人：达鸿先进科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71