金属配线形成方法、有源矩阵衬底的制造方法、及设备技术

本发明专利技术提供一种能够提高膜图形的贴紧力的膜图形形成方法。在由设置在衬底（Ｐ）上的堤（Ｂ）划分的配线形成区域（３４）中通过液相法形成金属配线（１１、１２）。金属配线（１１、１２）包括：沿配线形成区域的底部以及堤（Ｂ）的面对配线形成区域的侧面成膜的第一膜（Ｆ１）；在第一膜（Ｆ１）上积层而成膜的第二膜（Ｆ２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属配线形成方法、有源矩阵衬底的制造方法、设备以及电光学装置和电子机器。
技术介绍
近年来，作为在电子装置的制造过程使用的涂敷技术，有扩大使用液体喷出方式的趋势。在基于液体喷出方式的涂敷技术中，通常，使衬底和液体喷出头相对移动，同时以液滴形式从设置在液体喷出头上的多个喷嘴喷出液状体，通过使该液滴在衬底上反复附着而形成涂敷膜，该基于液体喷出方式的涂敷技术具有消耗液状体时浪费少，可以在不使用光刻法等方法的情况下对任意图形进行直接涂敷的优点。例如在专利文献1等中公开有下述技术通过将含有图形形成用材料的功能液从液滴喷出头喷出到衬底上而在图形形成面上配置(涂敷)材料，从而形成半导体集成电路等的微细配线图形。另外，当在衬底上形成配线图形等的膜图形时，为了提高衬底和膜图形的贴紧力，例如提出了在下述的专利文献2中所公开的形成中间层的技术。专利文献1日本国专利文献特开平11-274671号公报；专利文献2日本国专利文献特开2003-315813号公报。但在所述的现有技术中存在以下问题。预先形成对应金属配线的堤(bank)，在被堤包围的金属配线形成区域中涂敷功能液以形成金属配线，在该情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，其在由设置在衬底上的堤划分的配线形成区域中通过液相法形成有金属配线，其特征在于，所述金属配线包括：沿所述配线形成区域的底部以及所述堤的面对所述配线形成区域的侧面成膜的第一膜；在该第一膜上积层而成膜的第二膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平井利充，守屋克之，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]