一种用于电路板的防松香过炉治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板的防松香过炉治具，包括过炉治具本体，所述过炉治具本体设有与电路板相适配的装夹凹槽，所述装夹凹槽的边缘部位设有压扣，所述装夹凹槽设有窗口及档条，所述窗口对应电路板需要上松香的部位，所述档条对应电路板不需要上松香的部位，所述档条在与电路板不需要上松香的部位的接触面镶嵌有金属层。采用本用于电路板的防松香过炉治具对电路板进行过炉，首先是有相应的档条挡住电路板不需要上松香的部位，防止松香接触；二是档条的接触面镶嵌有金属层，金属片会使松香加热挥发，进一步防止松香接触；最后由于金属层余热，可使过炉后档条与导电触片之间渗入的松香加热挥发掉，防止导电触片沾松香导致接触不良。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的防松香过炉治具
本技术涉及过炉治具，特别涉及一种用于电路板的防松香过炉治具。
技术介绍
传统的用于电路板的过炉治具，皆是简单的玻纤板及合成石过炉治具。当采用传统的过炉治具对电路板进行过炉时，会使金手指（即导电触片）沾松香导致接触不良。尽管有些过炉治具设置了相应的档条来挡住导电触片，防止沾松香，但效果不佳，因为松香依然会从档条与导电触片之间的缝隙中渗入。因此，传统的电路板过炉治具还存在许多不合理的地方，需要作出改进完善。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于，提供一种用于电路板的防松香过炉治具，可使松香加热挥发掉，防止导电触片沾松香导致接触不良。本技术采用的技术方案为：一种用于电路板的防松香过炉治具，包括过炉治具本体，其特征在于，所述过炉治具本体设有与电路板相适配的装夹凹槽，所述装夹凹槽的边缘部位设有压扣，所述装夹凹槽设有窗口及档条，所述窗口对应电路板需要上松香的部位，所述档条对应电路板不需要上松香的部位，所述档条在与电路板不需要上松香的部位的接触面镶嵌有金属层。进一步，所述炉治具本体为玻纤板或合成石材料炉治具本体。进一步，所述金属层为钛合金金属层。进一步，所述电路板不需要上松香的部位为导电触片所在的部位。本技术具有以下优点：采用本用于电路板的防松香过炉治具对电路板进行过炉，首先是有相应的档条挡住电路板不需要上松香的部位，防止松香接触；二是档条的接触面镶嵌有金属层，金属片会使松香加热挥发，进一步防止松香接触；最后尽管会有少量松香从档条与导电触片之间的缝隙中渗入，但由于金属层余热，可使过炉后档条与导电触片之间渗入的松香加热挥发掉，防止导电触片沾松香导致接触不良。下面结合附图说明与具体实施方式，对本技术作进一步说明。附图说明图1为本实施例的整体结构示意图；图中：过炉治具本体1；装夹凹槽2；压扣3；窗口4；档条5；金属层6。具体实施方式参见图1，本实施例所提供的用于电路板的防松香过炉治具，包括玻纤板或合成石材料制成的过炉治具本体1，所述过炉治具本体1设有与电路板相适配的装夹凹槽2，所述装夹凹槽2的边缘部位设有压扣3，所述装夹凹槽2设有窗口4及档条5，所述窗口4对应电路板需要上松香的部位，所述档条5对应电路板不需要上松香的部位（即导电触片所在的部位），所述档条5在与电路板不需要上松香的部位的接触面镶嵌有钛合金金属层6。本技术并不限于上述实施方式，采用与本技术上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他用于电路板的防松香过炉治具，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板的防松香过炉治具，包括过炉治具本体，其特征在于，所述过炉治具本体设有与电路板相适配的装夹凹槽，所述装夹凹槽的边缘部位设有压扣，所述装夹凹槽设有窗口及档条，所述窗口对应电路板需要上松香的部位，所述档条对应电路板不需要上松香的部位，所述档条在与电路板不需要上松香的部位的接触面镶嵌有金属层。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的防松香过炉治具，包括过炉治具本体，其特征在于，所述过炉治具本体设有与电路板相适配的装夹凹槽，所述装夹凹槽的边缘部位设有压扣，所述装夹凹槽设有窗口及档条，所述窗口对应电路板需要上松香的部位，所述档条对应电路板不需要上松香的部位，所述档条在与电路板不需要上松香的部位的接触面镶嵌有金属层。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，
申请(专利权)人：东莞市金钻电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44