多层印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术使制造小型且高密度的多层印刷布线板成为可能。本发明专利技术的多层印刷布线板的制造方法包含下述的步骤：将具备基板、设置在基板上的热固化性树脂组合物层及设置在热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及从剥离基材上照射激光而在电绝缘层形成通路用孔穴的步骤。而且，本发明专利技术中，剥离基材的厚度为80μm以上、且使用具有玻璃化转变点的材料形成，热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下、且厚度为25μm以下，在剥离基材的材料的玻璃化转变点以上的温度进行热固化性树脂组合物层的固化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层印刷布线板的制造方法
本专利技术涉及多层印刷布线板的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化、多功能化、通信高速化等的追求，电子设备中所使用的电路基板要求更加高密度化，为了应对这样的高密度化的要求，使用具有多层结构的印刷布线板(以下，称为“多层印刷布线板”)。而且，这样的多层印刷布线板，例如通过如下方式形成：在由在基材的两面形成电绝缘层而成的芯基板、及在该芯基板表面所形成的导体层(布线层)构成的内层基板之上，层叠电绝缘层，在该电绝缘层之上形成导体层之后，进一步对在内层基板上依次形成电绝缘层和导体层而成的基板，重复进行电绝缘层的层叠及导体层的形成。另外，通常多层印刷布线板中形成有将在层叠方向互相隔离的导体层彼此进行电连接的各种通路(例如，盲通路(blindvia，盲通孔)、埋通路(buriedvia，埋通孔)、通孔通路(throughholevia)等)。而且，通路的形成例如通过如下进行：通过激光加工等在基板上形成通路用孔穴之后，将由于形成孔穴而产生的树脂残渣等的钻污除去(去钻污)后，将导体形成到孔穴内。在此，通路的形成中，为了实现多层印刷布线板的更加小型化和高密度化，本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层印刷布线板的制造方法，其是具有通路的多层印刷布线板的制造方法，包含以下的步骤：将具备基板、设置在上述基板上的热固化性树脂组合物层及设置在上述热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使上述热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及从上述剥离基材上照射激光而在上述电绝缘层形成通路用孔穴的步骤；上述剥离基材的厚度为80μm以上，且使用具有玻璃化转变点的材料形成，上述热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下，且厚度为25μm以下，在上述玻璃化转变点以上的温度进行上述热固化性树脂组合物层的固化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.28 JP 2014-2422661.多层印刷布线板的制造方法，其是具有通路的多层印刷布线板的制造方法，包含以下的步骤：将具备基板、设置在上述基板上的热固化性树脂组合物层及设置在上述热固化性树脂组合物层上的剥离基材的层叠体加热，使上述热固化性树脂组合物层固化而形成电绝缘层的步骤，及从上述剥离基材上照射激光而在上述电绝缘层形成通路用孔穴的步骤；上述剥离基材的厚度为80μm以上，且使用具有玻璃化转变点的材料形成，上述热固化性树脂组合物层的挥发成分含量为7.0质量%以下，且厚度为25μm以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村诚，伊贺隆志，田边彰洋，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US