印刷布线板的制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
印刷布线板的制造方法
本专利技术涉及印刷布线板的制造方法、用于所述制造方法的粘接片、和叠层结构体、以及具备通过所述制造方法制造的印刷布线板的半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造方法，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。采用的堆叠方式的制造方法中，一般绝缘层通过使树脂组合物热固化而形成。多层印刷布线板中，设有通过这样的堆叠方式形成的多个堆叠层，随着布线的进一步微细化和高密度化，需要对于导体层呈现良好的剥离强度的绝缘层。作为这样的绝缘层，例如专利文献1中揭示了印刷布线板的制造方法，该方法包括：使用包含加热时显示特定的膨胀特性的支撑体的粘接片，并在热固化后除去支撑体的工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-162635号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术人发现，在将粘接片接合于内层基板并在热固化后剥离支撑体的制造方法中，热固化工序中支撑体膨胀、收缩，因而树脂组合物层也膨胀、收缩，树脂组合物层表面产生固化不均，或者树脂组合物层的厚度产生偏差(波动，undulation)，因此印刷布线板的成品率下...
【技术保护点】
印刷布线板的制造方法，该方法包括：(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式将粘接片叠层于内层基板的工序、以及(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，其中，将(EAMD‑EBMD)与(EATD‑EBTD)之和((EAMD‑EBMD)+(EATD‑EBTD))设为X、将120℃以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度设为Y(泊)时，以满足Y＞2700X的关系的方式进行热固化，所述(EAMD‑EBMD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨胀系数EAMD(%)...
【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0662521.印刷布线板的制造方法，该方法包括：(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式将粘接片叠层于内层基板的工序、以及(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，其中，将(EAMD-EBMD)与(EATD-EBTD)之和((EAMD-EBMD)+(EATD-EBTD))设为X、将120℃以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度设为Y(泊)时，以满足Y＞2700X的关系的方式进行热固化，所述(EAMD-EBMD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨胀系数EAMD(%)与加热结束的时刻的T2(℃)时的支撑体的膨胀系数EBMD(%)之差，所述(EATD-EBTD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的TD方向的支撑体的最大膨胀系数EATD(%)与加热结束的时刻的T2(℃)时的支撑体的膨胀系数EBTD(%)之差。2.如权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，满足Y＞2700X＞300的关系。3.如权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，X为4以下。4.如权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，Y为4000泊以上。5.印刷布线板的制造方法，该方法包括：(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式将粘接片叠层于内层基板的工序、以及(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，其中，以(EAMD-EBMD)与(EATD-EBTD)之和((EAMD-EBMD)+(EATD-EBTD))为4以下、T1(℃)以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度为4000泊以上的方式进行热固化，所述(EAMD-EBMD)是，从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨...
【专利技术属性】
技术研发人员：大越雅典，奈良桥弘久，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。