于基板上制备图案化覆盖膜的方法技术

本发明专利技术关于一种于基板上制备图案化聚酰亚胺覆盖膜的方法。该方法包含：提供一聚酰亚胺干膜，其包含支撑体及位于该支撑体上的非感光型聚酰亚胺层，该非感光型聚酰亚胺层包含(i)聚酰亚胺前驱物或可溶性聚酰亚胺及(ii)溶剂；于该聚酰亚胺干膜形成预定图案；将该已形成预定图案的聚酰亚胺干膜以非感光型聚聚酰亚胺层之面与基板进行压合；及加热形成图案化聚酰亚胺覆盖膜。

【技术实现步骤摘要】
于基板上制备图案化覆盖膜的方法
本专利技术关于一种于基板上制备图案化覆盖膜的方法，尤其关于一种于软性印刷电路板上制备图案化覆盖膜之方法。先前技术近年来由于电子产品强调轻、薄、短、小，各种电子零组件于尺寸也必须跟着越做越小。在这种发展趋势下，具有轻、薄及耐高温等特性并可大量生产的软性印刷电路板(flexibleprintedcircuit,FPC)，便有了更多的发展空间。目前热门的电子产品如移动电话、液晶显示器及有机发光二极管等都可见到软性印刷电路板的踪迹。软性印刷电路板是将线路及其他电子组件布置于软性铜箔基板(FCCL)上而得，相较于使用传统硅基板或玻璃基板的印刷电路板具有较佳的可挠性，因此又可称为软板。软板表面上通常会加上一层覆盖膜(coverlay)，可作为绝缘保护层，来保护软板表面的铜制线路并增加线路耐弯折能力。合适的覆盖膜材料必须具备较佳的耐热性、尺寸安定性、绝缘特性及耐化学性。聚酰亚胺(PI)绝缘性佳且在延展性、热膨胀系数(CTE)值、耐热能力及化学稳定性等物理性质较优，因此是常用的覆盖膜材料。图1是
中习知施加覆盖膜以保护软板表面之铜线路的方法：(a)首先提供一包含绝缘材料层11、黏合剂层(adhesive)12及离型层13的膜片10；(b)将其加工成预定形状；(c)移除离型层13并对准至软板50的相应位置；(d)进行压合，将绝缘材料层11压合至软板50上作为覆盖膜。上述绝缘材料层11通常是使用已合成且经加工的薄膜，例如经单轴或双轴拉伸的聚酰亚胺薄膜(PIfilm)。上述聚酰亚胺薄膜因制备时需经过拉伸，厚度不能太薄，否则韧性度会大大的降低，拉伸性也不好。再者，聚酰亚胺薄膜与常用作软板50的软性铜箔基板间密着不佳，所以必须使用黏着剂，例如环氧胶或压克力胶，这也会增加覆盖膜的厚度，故传统的覆盖膜的厚度较厚(一般大于20μm)，不符合目前要求轻薄的制程。又，软板表面因具备铜线路而呈图案化表面的形式，因此，为能有效覆盖铜线路，黏着剂层至少必须能在特定条件下产生流动性，以填覆至软板表面的凹槽处。常用的黏合剂材料包含环氧系树脂，例如，US2006/0234045(A1)或US2012/0015178(A1)所揭示者，惟，相较于聚酰亚胺而言，黏着剂层中的环氧系树脂耐热及耐折性较差。上述方法中，由于必须使用具强密着力之黏着剂，因此，发生对位错误时，难以将黏着剂溶解去胶，无法进行重工。再者，基于黏着剂层、绝缘材料层及软板间热膨胀系数的差异，易有翘曲问题。此外，为使黏着剂层产生所需的流动性，图1的压合步骤(d)通常是在高温高压条件，例如85～100kg/cm2的压力及150～190℃的温度下进行，但却因此易有黏着剂溢胶(adhesivebleeding)问题。另一个常见问题是，膜片压合至图案化表面时，可能有不欲的气体残存于两者间，此将影响最终产品的可靠度及质量。使用真空压膜设备(例，真空压膜机(vacuumlaminator)或真空热压机(vacuumhotpress))将空气排出后再加压贴合，可避免此问题。然而，使用真空压膜设备的方法大多仅能以单片方式进行压合，亦即片对片(sheetbysheet)方式，在每次压合步骤完成后需暂停一段时间，移除已完成压合的试片并替换上另一试片，不仅耗时、无法达到连续制程和快速生产的目标，且真空压膜设备成本昂贵，不符成本效益。有鉴于此，
需要一种加工步骤简单、符合电子产品轻薄要求，且能解决黏着剂所造成的溢胶及无法重工等问题的覆盖膜。
技术实现思路
本专利技术提供一种于基板上制备图案化聚酰亚胺覆盖膜的新颖方法，可有效解决前述问题。本专利技术的方法包含：(a)提供一聚酰亚胺干膜，该聚酰亚胺干膜包含支撑体及位于该支撑体上的非感光型聚酰亚胺层，其中该非感光型聚酰亚胺层包含：(i)聚酰亚胺前驱物或可溶性聚酰亚胺；及(ii)溶剂；(b)于该聚酰亚胺干膜上形成一预定图案；(c)将该已形成预定图案的聚酰亚胺干膜以非感光型聚酰亚胺层之面与基板进行压合；及(d)进行加热，以形成图案化聚酰亚胺覆盖膜。本专利技术的方法是于聚酰亚胺干膜上预制开口(预先图案化)后进行贴合，因此不涉及曝光、显影等繁复的步骤，故制法简单且具经济效益。再者，本专利技术之方法利用聚酰亚胺前驱物或可溶性聚酰亚胺与基(软)板密着性佳，所以本专利技术的聚酰亚胺干膜不需要使用黏着剂，也不会产生溢胶现象，且该非感光型聚酰亚胺层厚度可调整，可有效降低覆盖膜的厚度，达到薄型化要求，所得产品还具有较佳的低翘曲、耐热及耐折性。附图说明图1为习知施加覆盖膜以保护软板表面铜线路的方法的示意图。图2为根据本专利技术一实施态样之于基板上制备图案化聚酰亚胺覆盖膜的方法的示意图。图3为卷对卷制程的示意图。实施方式为便于理解本文所陈述的揭示内容，在下文中定义若干术语。术语"约"意为由一般熟习此项技术者所测定的特定值的可接受误差，其部分地视如何测量或测定该值而定。在本专利技术中，术语"烷基"是指饱和直链或支链烃基，较佳具有1至30个碳原子，更佳具有1至20个碳原子；其实例包括(但不限于)甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、第三丁基、戊基、己基及其类似基团。在本专利技术中，术语"烯基"是指具有至少一个碳-碳双键的不饱和直链或支链烃基，较佳具有2至30个碳原子，更佳具有10至20个碳原子；其实例包括(但不限于)乙烯基、丙烯基、甲基丙烯基、异丙烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、1-丙烯基、2-丁烯基、2-甲基-2-丁烯基及其类似基团。在本专利技术中，术语"炔基"是指具有至少一个碳-碳参键的不饱和直链或支链烃基，较佳具有2至30个碳原子，更佳具有10至20个碳原子；其实例包括(但不限于)乙炔基、炔丙基、3-甲基-1-戊炔基、2-庚炔基及其类似基团。在本专利技术中，术语"芳基"或"芳香族化合物"是指6-碳单环、10-碳二环-或14-碳三环的芳环体系，举例言之，芳基的实例包括(但不限于)苯基、甲苯基、萘基、芴基、蒽基、菲基及其类似基团。在本专利技术中，术语"卤烷基"是指经卤素取代的烷基，其中"卤素"意为氟、氯、溴或碘，较佳为氟及氯。在本专利技术中，术语"烷氧基"是指附着在氧原子上之烷基，其实例包括(但不限于)甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、戊氧基、己氧基、苯甲氧基、芴甲氧基及其类似基团。在本专利技术中，术语"杂环基"是指由碳原子及至少一个选自N、O或S的杂原子所组成的饱和、部分饱和(例如以前缀二氢、三氢、四氢、六氢等命名者)或不饱和的3至14元环基，较佳为4至10元环基，更佳为5或6元环基；较佳具有1至4个杂原子，更佳具有1至3个杂原子。该杂环基可为单环、双环或三环形环系统，其包含稠合环(例如与另一杂环或另一芳族碳环一起形成的稠合环)。除非特别指明，在本专利技术中，"杂环基"可经取代或未经取代。取代基例如但不限于：卤素、羟基、侧氧基(oxo)、烷基、羟烷基、–NO2等。在本专利技术中，术语"含氮杂环基"是指至少一个环碳原子被N原子置换的3至14元杂环基，较佳为4至10元含氮杂环基，更佳5或6元含氮杂环基。其实例包含但不限于：吡咯基(pyrrolyl)、咪唑基(imidazolyl)、吡唑基(pyrazolyl)、嘧啶(pyrimidinyl)基、噻唑基(thiazolyl)、吡啶基(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种于基板上制备图案化聚酰亚胺覆盖膜的方法，其包含：(a)提供一聚酰亚胺干膜，该聚酰亚胺干膜包含支撑体及位于该支持体上的非感光型聚酰亚胺层，其中该非感光型聚酰亚胺层包含：(i)聚酰亚胺前驱物或可溶性聚酰亚胺；及(ii)溶剂；(b)于该聚酰亚胺干膜上形成一预定图案；(c)将该已形成预定图案的聚酰亚胺干膜以非感光型聚酰亚胺层之面与基板进行压合；及(d)进行加热，以形成图案化聚酰亚胺覆盖膜；其中以该非感光型聚酰亚胺层总重量计，溶剂的含量为至少5wt％。

【技术特征摘要】
2017.03.31 TW 1061114711.一种于基板上制备图案化聚酰亚胺覆盖膜的方法，其包含：(a)提供一聚酰亚胺干膜，该聚酰亚胺干膜包含支撑体及位于该支持体上的非感光型聚酰亚胺层，其中该非感光型聚酰亚胺层包含：(i)聚酰亚胺前驱物或可溶性聚酰亚胺；及(ii)溶剂；(b)于该聚酰亚胺干膜上形成一预定图案；(c)将该已形成预定图案的聚酰亚胺干膜以非感光型聚酰亚胺层之面与基板进行压合；及(d)进行加热，以形成图案化聚酰亚胺覆盖膜；其中以该非感光型聚酰亚胺层总重量计，溶剂的含量为至少5wt％。2.根据权利要求1所述的方法，其中该方法不使用黏着剂。3.根据权利要求1所述的方法，其中该聚酰亚胺覆盖膜的厚度介于2μm至30μm之间。4.根据权利要求1所述的方法，其中该基板为软性印刷电路板。5.根据权利要求1所述的方法，其中以该非感光型聚酰亚胺层总重量计，溶剂的含量介于5wt％至70wt％。6.根据权利要求1所述的方法，其中该方法是在卷对卷方式下进行。7.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)是以机械冲孔或雷射钻孔形成该预定图案形状。8.根据权利要求1所述的方法，其中该步骤(c)的压合方...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑仲凯，吴仲仁，周孟彦，何长鸿，黄勃喻，蒋舜人，
申请(专利权)人：长兴材料工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71