弹性连接器制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种结构简单，且可同轴连接的弹性连接器。弹性连接器10的由橡胶状弹性体形成的基体12中具有中心导体13、外侧导体14和金属薄板15。金属薄板15被设置在外侧导体14的端部，在该处与电路基板焊接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性连接器
本专利技术涉及弹性连接器。更具体地说，涉及在电子设备中使用的电路基板上安装的可用于同轴连接的弹性连接器。
技术介绍
作为传输高频信号的同轴电缆用的连接器的现有技术，日本特开2002-198137号公报(专利文献1)中公开了连接同轴电缆与电路基板的同轴连接器。更具体地说，该同轴连接器由组合导电橡胶部件、弹簧连接器和外侧导电部件的结构构成。就该导电橡胶部件的构成而言，在硅橡胶的基体内高密度地配置了实施镀金等的多个金属细丝(该公报图3、段落0027)。并且，在日本特表2009-502014号公报(专利文献2)中也公开了连接同轴电缆与基板的同轴连接器。根据该技术方案，弹性块(同轴连接器)由导电弹性体形成的内部导体、绝缘弹性体形成的介电体、及导电弹性体形成的一对导电板构成，所有部件均由弹性体形成(该公报段落0017、0018)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-198137号公报专利文献2：日本特表2009-502014号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，日本特开2002-198137号公报(专利文献1)记载的专利技术中采用了弹簧，受到冲击时会有导通连接瞬间断线的问题。并且，由于组合了弹簧连接器和橡胶连接器，接触点变多后会有电阻值变大的问题。进而，由于采用多个部件，结构变得复杂，且连接器部分的厚度加大，不适用于要求薄型化的电子设备。并且，日本特表2009-502014号公报(专利文献2)记载的专利技术中没有采用如同专利文献1的弹簧连接器，但无法安装橡胶连接器，因而需要在基板上焊接的中空导体，也会导致连接器部分的厚度加大，不适用于要求薄型化的电子设备。因此，本专利技术的目的是提供一种结构简单，且可同轴连接的弹性连接器。并且，本专利技术的目的是提供一种可以轻松地将可同轴连接的弹性连接器安装在电路基板的方法。解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种弹性连接器，该弹性连接器具备橡胶状弹性体形成的基体，该基体具有中心导体、围绕中心导体的外侧导体、及分隔中心导体与外侧导体的绝缘部，其特征在于，中心导体和外侧导体从所述基体的一面贯穿至另一面来形成，中心导体或外侧导体中任意一方的端部具有与电路基板连接的金属连接部。本专利技术具有中心导体和外侧导体，可以将之与同轴电缆的导线的末端、或与在同轴电缆的末端安装的连接器所具有的中心导体用连接部和外侧导体用连接部、或与电路基板的接点部导通连接。进而，中心导体或外侧导体中任意一方的端部具有与电路基板连接的金属连接部，结构虽然简单，但利用金属连接部可以焊接在电路基板上。因此，通过采用回流炉的表面安装工艺，可以通过焊接将弹性连接器安装在电路基板上，可以简化弹性连接器的安装操作。在上述本专利技术的金属连接部可以设置使所述绝缘部露出的孔。利用所述孔，金属连接部可以形成与外侧导体导通、但不与中心导体导通的结构。并且，在孔的部分以外的大面积可以与焊料接合。本专利技术中，自中心导体起对于在金属连接部设置的所述孔与外侧导体的内径的距离可以为等距离。由于自中心导体起对于在金属连接部设置的所述孔与外侧导体的内径的距离为等距离，即使设置金属连接部也可以形成具有与不设置金属连接部时同样的阻抗特性的弹性连接器。并且，在中心导体与自中心导体起等距离设置的外侧导体之间可以设定所期望的阻抗，因而适用于高频传输。本专利技术中，中心导体可以具有比外侧导体突出的突出部。中心导体的突出部比外侧导体突出，因而可以切实地将中心导体压焊在被连接对象上。更具体地说，例如，只将弹性连接器的外侧导体焊接在被连接对象的电路基板的接点部时，在中心导体与电路基板的接点部之间会产生焊料厚度大小的间隔。然而，弹性连接器具有中心导体突出形成的突出部，可以利用突出部消除这类间隔，同时可以使中心导体切实地压缩变形，可以实现可靠的导通连接。本专利技术中，所述绝缘部可以具有向基体的厚度方向凹陷的凹部。通过在绝缘部设置凹部，利用与凹部的周围相比柔软且可以变形的凹部可以使绝缘部(基体)轻松地弹性变形。由此，例如，利用可弹性变形的凹部可以连接中心导体和外侧导体，可以使他们分别独立地弹性变形。可以形成在所述绝缘部的表里两面具有向基体的厚度方向凹陷的薄壁部的弹性连接器。由于在基体的位于外侧导体与中心导体之间的介入部的表里两面设置了向厚度方向凹陷的薄的薄壁部，通过在绝缘部设置薄壁部，即可以使绝缘部(基体)在薄壁部轻松变形。只将弹性连接器的外侧导体焊接在被连接对象的电路基板的接点部时，中心导体需要比外侧导体多压缩焊料的厚度大小的厚度。然而，由于这种中心导体与外侧导体的压缩量的差异，压缩时会诱发如各导体倾斜、或扭曲的预料外的变形，会损害导通连接的可靠性。因此，如本专利技术般在中心导体与外侧导体之间具有薄壁部时，薄壁部由于其厚度薄，与其他厚的部分相比可以轻松地变形。因此，可以抑制上述压缩量的差异导致的中心导体与外侧导体的预料外的变形，可以实现可靠性高的导通连接。本专利技术中，可以使金属连接部的表面与没有设置该金属连接部的中心导体或外侧导体的表面齐平。由于金属连接部的表面和不与该金属连接部导通的中心导体或外侧导体的表面齐平，可以将金属连接部嵌入在基体中，可以使弹性连接器的高度矮化，可以确保与基体的接触面积大来牢牢地固定在基体上。就这种结构而言，可以将金属薄板插入到平坦的成形模具中一体成形来形成。并且，该成形模具的结构也简单，可以轻松地制造。进而，可以将开孔的金属薄板粘贴在树脂膜等分离片上后插入到成形模具中来一体成形。通过这种方式进行制造时也可以采用平坦的薄膜，不需要将薄膜扭曲成形来形成立体形状，可以较为轻松地制造。本专利技术中，外侧导体可以为围绕中心导体的无端闭合的环状导体。外侧导体的形状为围绕中心导体的无端环状，因而可以用无端环状的外侧导体屏蔽电磁波向外部泄漏来抑制信号的劣化。本专利技术中，外侧导体可以为在围绕中心导体的位置配置的至少3个以上的柱状导体。外侧导体为3个以上的柱状导体时，与形成无端环状时相比可以减低压缩负荷。并且，可以减少用于形成外侧导体的材料，从而可以提供成本低的弹性连接器。进而，本专利技术提供一种弹性连接器的制造方法，该制造方法是具备橡胶状弹性体形成的基体，该基体具有中心导体、围绕中心导体的外侧导体、及分隔中心导体与外侧导体的绝缘部，中心导体和外侧导体从所述基体的一面贯穿至另一面的弹性连接器的制造方法，其特征在于，将具有多个孔的金属连接部件配置在成形模具中，将由分散有磁性导电体的液态橡胶形成的混合物注入到该成形模具中，在所述成形模具内使磁性导电体磁场定向来使中心导体位于孔的部分、外侧导体位于孔以外的部分，从而形成多个所述中心导体和外侧导体后，使液态橡胶固化来形成连接片，随后将该连接片裁剪成指定的形状。就具有多个孔的金属连接部件而言，例如，可以是利用金属薄板或片状的金属材料的冲裁加工设置了与中心导体和其周围的绝缘部对应的部分的大小形状的孔的金属连接部件，将该金属连接部件插入到成形模具中即可以轻松地与基体或中心导体及外侧导体一体成形，分割由此得到的连接片即可以得到多个所期望的弹性连接器。制造中心导体与金属连接部件接合的结构的弹性连接器时，在围绕周围的外侧导体需要进行绝缘，因而需要形成呈所谓岛部(从周围孤立的形状)的金属连接部件。因此，由利用冲裁模的切割工序得到金属连接部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性连接器，该弹性连接器具备橡胶状弹性体形成的基体，该基体中具有中心导体、围绕中心导体的外侧导体、及分隔中心导体与外侧导体的绝缘部，其特征在于，中心导体和外侧导体从所述基体的一面贯穿至另一面来形成，中心导体或外侧导体中任意一方的端部具有与电路基板连接的金属连接部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.26 JP 2015-0371861.一种弹性连接器，该弹性连接器具备橡胶状弹性体形成的基体，该基体中具有中心导体、围绕中心导体的外侧导体、及分隔中心导体与外侧导体的绝缘部，其特征在于，中心导体和外侧导体从所述基体的一面贯穿至另一面来形成，中心导体或外侧导体中任意一方的端部具有与电路基板连接的金属连接部。2.如权利要求1所述的弹性连接器，其中，所述金属连接部具有露出所述绝缘部的孔。3.如权利要求2所述的弹性连接器，其中，自中心导体起对于在金属连接部设置的所述孔和外侧导体的内径的距离为等距离。4.如权利要求1～3中任意一项所述的弹性连接器，其中，中心导体具有比外侧导体突出的突出部。5.如权利要求1～4中任意一项所述的弹性连接器，其中，所述绝缘部具有向基体的厚度方向凹陷的凹部。6.如权利要求1～5中任意一项所述的弹性连接器，其中，所述绝缘部的表里两面具有向基体的厚度方向凹陷的薄壁部。7.如权利要求1～6中任意一项所述的弹性连接器，其中，所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内彬人，
申请(专利权)人：保力马科技日本株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP