印刷配线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板及其制造方法能够在不使用特别装置的情况下，使镀敷液向贯通孔内的循环变得容易，提高导体向贯通孔内的填充效率，并且能够确保连接可靠性。本发明专利技术的一个方式所涉及的印刷配线板具备：绝缘树脂(2)、在绝缘树脂(2)的表面(2a)侧形成的镀铜(3a)和在绝缘树脂(2)的背面(2b)侧形成的镀铜(3b)。并且，镀铜(3a)和镀铜(3b)通过填充于贯通孔(8)的镀铜(3c)而电导通，贯通孔(8)从表面(2a)侧朝向背面(2b)侧将绝缘树脂(2)贯通。此外，贯通孔(8)具备研钵形状部(8a)和圆筒形状部(8b)，研钵形状部(8a)从绝缘树脂(2)的表面(2a)侧朝向背面(2b)侧而开口直径逐渐减小，圆筒形状部(8b)在研钵形状部(8a)的底面处进行连通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷配线板及其制造方法
本专利技术涉及一种印刷配线板及其制造方法。
技术介绍
作为印刷配线板例如存在具备在绝缘层的厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔以及填充该贯通孔的导体的印刷配线板。作为具有上述结构的印刷配线板及其制造方法的相关技术，例如有专利文献1或专利文献2中记载的技术。专利文献1：日本专利第4248353号公报专利文献2：日本专利第4963495号公报
技术实现思路
在现有技术所涉及的印刷配线板及其制造方法中，存在以下课题，即，有时难以提高导体向贯通孔内的填充效率，并且难以确保连接可靠性。本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板及其制造方法无需使用特别装置，而能够使镀敷液向贯通孔内的循环变得容易，提高导体向贯通孔内的填充效率，并且能够确保连接可靠性。为了解决上述课题，本专利技术的一个方式所涉及的印刷配线板具备绝缘层、在所述绝缘层的一个面侧形成的第一导体层和在所述绝缘层的另一个面侧形成的第二导体层，所述第一导体层和所述第二导体层通过填充于贯通孔的导体而电导通，所述贯通孔从所述一个面侧朝向所述另一个面侧将所述绝缘层贯通，所述贯通孔具备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板，其具备绝缘层、在所述绝缘层的一个面侧形成的第一导体层和在所述绝缘层的另一个面侧形成的第二导体层，该印刷配线板的特征在于，所述第一导体层和所述第二导体层通过填充于贯通孔的导体而电导通，所述贯通孔从所述一个面侧朝向所述另一个面侧将所述绝缘层贯通，所述贯通孔具备渐减形状部和圆筒形状部，该渐减形状部从所述绝缘层的所述一个面侧朝向所述另一个面侧而开口直径逐渐减小，该圆筒形状部在所述渐减形状部中开口直径最小的最小开口直径部处连通。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.23 JP 2015-0327591.一种印刷配线板，其具备绝缘层、在所述绝缘层的一个面侧形成的第一导体层和在所述绝缘层的另一个面侧形成的第二导体层，该印刷配线板的特征在于，所述第一导体层和所述第二导体层通过填充于贯通孔的导体而电导通，所述贯通孔从所述一个面侧朝向所述另一个面侧将所述绝缘层贯通，所述贯通孔具备渐减形状部和圆筒形状部，该渐减形状部从所述绝缘层的所述一个面侧朝向所述另一个面侧而开口直径逐渐减小，该圆筒形状部在所述渐减形状部中开口直径最小的最小开口直径部处连通。2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其特征在于，所述绝缘层的形成了所述贯通孔的部分的厚度在大于或等于60μm且小于或等于200μm的范围内。3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其特征在于，所述圆筒形状部的开口直径在大于或等于30μm且小于或等于60μm的范围内，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柜冈祥之，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP