一种优化过孔信号质量的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化过孔信号质量的PCB结构，包括基板，所述基板包括信号走线层、电源走线层及接地层，所述基板纵向贯通设有信号过孔、电源过孔及地过孔，所述电源过孔与所述信号过孔相邻，且所述电源过孔位于所述电源走线层下侧的部分采用背钻掏空。该结构能够有效消除信号过孔回流路径中残桩的影响，明显提高了信号质量并减小了过孔信号间的串扰。

【技术实现步骤摘要】
一种优化过孔信号质量的PCB结构
本技术涉及印刷线路板领域，具体涉及一种优化过孔信号质量的PCB结构。
技术介绍
随着科技不断发展，电子产品更新迭代越来越快。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，而过孔的作用是进行不同层的连接，在同一层的走线要维持自身的阻抗，需要参考相邻层的地平面，同样，垂直方向的过孔也需要参考旁边垂直的地过孔。当信号过孔旁边不全是地过孔，还有电源过孔，如果该电源走线层走在比较靠上的层，由于信号的回流会部分参考电源再通过电源回到地，此时电源过孔在电源走线层以下的部分成为了回流路径的stub（残桩），会明显的影响过孔信号的质量，尤其是过孔信号间的串扰会明显变得恶劣，针对此问题，现有技术的做法是在信号速率比较高的时候，对信号过孔采用背钻掏空处理，消除信号的残桩，但过孔的信号质量依然不高，尤其是过孔信号间的串扰问题依然严重。以上不足，有待改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种优化过孔信号质量的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种优化过孔信号质量的PCB结构，包括基板，所述基板包括信号走线层、电源走线层及接地层，所述基板纵向贯通设有信号过孔、电源过孔及地过孔，所述电源过孔与所述信号过孔相邻，且所述电源过孔位于所述电源走线层下侧的部分采用背钻掏空。进一步的，所述信号过孔位于所述信号走线层下侧的部分采用背钻掏空。进一步的，所述地过孔与所述信号过孔相邻。根据上述结构的本技术，其有益效果在于，该结构能够有效消除信号过孔回流路径中残桩的影响，明显提高了信号质量并减小了过孔信号间的串扰。附图说明图1为本技术实施例一实施前结构示意图。图2为本技术实施例一实施后结构示意图。图3为本技术实施例二结构示意图。在图中，1-信号走线层、2-电源走线层、3-接地层、11-信号过孔、22-电源过孔、33-地过孔。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：实施例一，如图1所示，该PCB结构包括基板（图中未示出），信号走线层1、电源走线层2及接地层3横向设置在基板上，信号过孔11、电源过孔22及地过孔33纵向贯通设置在基板上，其电源走线层2靠近上层，电源过孔22和地过孔33与信号过孔11相邻；如图2所示，电源过孔22位于电源走线层2下侧的部分，即图2中电源过孔22被虚线标示的部分采用背钻掏空。实施例二，如图3所示，其为本技术的优选实施方式。本实施例在实施例一的基础上，其信号过孔11位于信号走线层1下侧的部分，即图3中信号过孔11被虚线标示的部分也采用背钻掏空。由于电源过孔22在信号过孔11旁边，因此电源过孔22也会像地过孔33一样，成为信号过孔11回流路径的一部分，对电源过孔22掏空后，可以消除这部分回流的残桩影响，从而优化了过孔信号的质量，明显减小了过孔信号间的串扰。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种优化过孔信号质量的PCB结构，包括基板，所述基板包括信号走线层、电源走线层及接地层，其特征在于，所述基板纵向贯通设有信号过孔、电源过孔及地过孔，所述电源过孔与所述信号过孔相邻，且所述电源过孔位于所述电源走线层下侧的部分采用背钻掏空。

【技术特征摘要】
1.一种优化过孔信号质量的PCB结构，包括基板，所述基板包括信号走线层、电源走线层及接地层，其特征在于，所述基板纵向贯通设有信号过孔、电源过孔及地过孔，所述电源过孔与所述信号过孔相邻，且所述电源过孔位于所述电源走线层下侧的部分采用背...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44