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本实用新型公开了一种优化过孔信号质量的PCB结构，包括基板，所述基板包括信号走线层、电源走线层及接地层，所述基板纵向贯通设有信号过孔、电源过孔及地过孔，所述电源过孔与所述信号过孔相邻，且所述电源过孔位于所述电源走线层下侧的部分采用背钻掏空。...
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