一种高速信号通道过孔的仿真方法、装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高速信号通道过孔的仿真方法、装置及系统，所述方法包括：根据板材类型信息以及板厚信息对过孔进行分类；对所述分类后的过孔进行建模，建立原始过孔模型库；对原始过孔模型库进行仿真测试验证，建立经过验证的过孔模型装置库；利用所述过孔模型装置库形成实际的过孔仿真模型进行仿真。采用本发明专利技术提供的所述高速信号通道过孔的仿真方法、装置及系统，与现有技术相比，达到了提升高速信号通道过孔仿真效率的效果，节省了高速信号无源通道仿真设计的时间，提高了仿真准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息
，具体而言，涉及一种高速信号通道过孔的仿真方法、装置及系统。
技术介绍
如今的电信系统、数据通信系统和计算机系统，都依赖于高速串行数据的传输，随着系统带宽的持续增长，对应的高速串行数据速率也越来越高，现在业界通常的背板互连系统速率达到6. 25(ibpS，而10(ibpS以太网的背板标准也已经开发作为802. 3ap标准的一部分。要想完成经过整个背板上的芯片到芯片高速信号通道系统的设计，需要复杂的仿真、设计以及测试验证过程。一个典型的高速互连系统，信号由单板上的芯片驱动，通过单板、连接器背板、连接器和另一个单板，到达接收端芯片。这个系统中的无源通道是高速信号完整性问题的主要影响因素，信号在无源通道中传输，就像经过一个低通滤波器，信号通过连接器、走线和过孔等无源链路部件时，都会引起损失和抖动。一旦选定了连接器，其本身的损耗就被确定下来，多数的高速背板连接器都采用压接方式设计，需要通过过孔来与单板和背板连接。工程师需要尽可能的优化这些连接过孔，以将过孔插损降到最小，消除过孔容性作用带来的反射。实际PCB板设计中，经常会遇到表面微带线转换到带状线的做法，这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高速信号通道过孔的仿真方法，其特征在于，包括：根据板材类型信息以及板厚信息对过孔进行分类；对所述分类后的过孔进行建模，建立原始过孔模型库；对原始过孔模型库进行仿真测试验证，建立经过验证的过孔模型装置库；利用所述过孔模型装置库形成实际的过孔仿真模型进行仿真。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾威，孙安兵，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94