智能终端的新型螺孔结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
智能终端的新型螺孔结构
本申请涉及一种智能终端的新型螺孔结构。
技术介绍
智能手机主板需要固定于镁合金上，通常我们会采用打螺丝的方式来实现。在主板上我们也会采用露铜的方式来达到主板接地的效果。常见的主板螺丝固定接地方式：在主板螺丝孔两侧裸露圆环焊盘，组装时一侧焊盘与螺柱相接触，另一侧与螺丝帽相接触。另一种为：裸露的圆环焊盘一侧与螺柱相接触，另一侧与固定用的金属钢片相接触。现有技术的不足如下：1.不耐氧化螺丝帽与露铜/钢片与露铜&螺丝帽、螺柱与露铜中间很容易进入空气导致漏铜、螺柱、螺丝帽、钢片氧化。久而久之，主板的接地性就会受到影响2.易导致电路板变形以上的两者方式均为采用硬碰硬的方式接触，极易由于毛刺、螺柱不平坦等原因导致电路板变形。3.接地效果差采用硬碰硬的方式，很容易导致主板与螺柱、主板与螺帽/钢片为单点接触或者是接触面很小。甚至于由于盖油高于露铜导致钢片与漏铜不接触。以上种种便会导致接地效果不理想影响工作效果。
技术实现思路
本申请的主要目的是提供一种适用于智能终端的新型螺孔结构。本技术提供一种智能终端的新型螺孔结构，包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块。优选地，所述锡块与所述螺孔周边衔接。优选地，所述锡块为梯形。优选地，所述锡块为花瓣式衔接于螺孔周边。优选地，所述锡块数量为8块。优选地，所述梯形锡块的窄边长与所述螺孔周边衔接。优选地，所述锡块为中心对称设置。优选地，所述锡块的数量为不多于8块。本技术的有益效果为，1.电路板露铜部分采用花瓣式的方式加锡，可有效的保证各个方向应力接近乃至一致。而焊锡有一定的软度从而避免电路板应力变形。2....
【技术保护点】
一种智能终端的新型螺孔结构，其特征在于：包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块。
【技术特征摘要】
1.一种智能终端的新型螺孔结构，其特征在于：包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块。2.根据权利要求1所述的螺孔结构，其特征在于：所述锡块与所述螺孔周边衔接。3.根据权利要求1所述的螺孔结构，其特征在于：所述锡块为梯形。4.根据权利要求2所述的螺孔结构，其特征在于：所述锡块为花瓣式衔接于螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海洲，滕帅，
申请(专利权)人：上海传英信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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