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本实用新型提供了一种智能终端的新型螺孔结构，包括电路板，所述电路板上有螺孔，所述螺孔周围有锡块。电路板露铜部分采用花瓣式的方式加锡，可有效的保证各个方向应力接近乃至一致。而焊锡有一定的软度从而避免电路板应力变形。电路板露铜部分加锡后，打螺丝...
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