一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种柔性印刷电路板及制作方法，属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法。本发明专利技术通过将弯折应力最大的铜线通过一个S弯连接对应的焊盘，使焊接完成后，铜箔和焊锡交界处与弯折应力最大处不一致，弯折应力不直接作用在铜箔和焊锡交界处，从而减小弯折时铜箔和焊锡交界处的应力大小。同时，通过在射频线路处加长其他宽线路焊盘长度，使其他宽线路焊盘长度比射频线焊盘长度要长的方式，使得FPC弯折时的大部分应力都转移到其他耐弯折能力更强的宽线路铜箔上，增强其耐弯折能力。上述方法能够有效增强FPC的耐弯折能力，可以广泛应用在高速光通信、汽车电子等相关产品中。

【技术实现步骤摘要】
一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法
本专利技术涉及一种柔性印刷电路板及制作方法，属于印刷电路板
，特别涉及一种耐弯折的柔性印刷电路板及制作方法。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)自问世以来，由于具有轻薄、灵活、占用空间小、弯折自由度高等优点而广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等产品领域。特别是在光通信领域，在光电器件和光电模块的小型化、高集成、高速率的要求下，FPC的应用越来越多，同时也对FPC的可靠性、耐弯折性等要求也越来越高。高速光通信模块生产中，FPC一端焊接在光器件上，另一端金手指焊接在模块PCB板上，经常需要弯折FPC以完成模块装配。通常提高FPC耐弯折能力的做法是采用耐弯折的基材或是如图1所示铜层在焊盘处做水滴状处理等方式，这些方式固然能提高FPC本身的耐弯折性能，但却忽视了焊接之后FPC耐弯折能力的考虑。事实上，高速光通信模块中多数由于FPC问题导致的失效都是由于FPC焊接之后多次弯折下在焊盘位置铜箔和焊锡交界处(列如图1中的矩形框“4”处)由于弯折应力产生的微裂纹在长期工作中裂纹扩大直至完全断路而导致的器件失效。F本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐弯折的柔性印刷电路板，包括：铜线以及焊盘，其特征在于，所述铜线以一定角度弯曲后连接于所述焊盘上，

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折的柔性印刷电路板，包括：铜线以及焊盘，其特征在于，所述铜线以一定角度弯曲后连接于所述焊盘上，2.根据权利要求1所述的一种耐弯折的柔性印刷电路板，其特征在于，所述铜线以S型绕弯连接于所述焊盘上。3.一种耐弯折的柔性印刷电路板，包括：射频线路、宽线路；其特征在于，用于连接宽线路的焊盘长于用于连接射频线的焊盘。4.根据权利要求3所述的一种耐弯折的柔性印刷电路板，其特征在于，用于连接宽线路的焊盘比用于连接射频线的焊盘长0.1～1mm。5.一种耐弯折的柔性印刷电路板，包括：弯折区焊盘、射频线焊盘；其特征在于：在所述弯折区焊盘中，铜线以一定角度弯曲后连接于弯折区焊盘上；在所述射频线焊盘中，用于连接宽线路的焊盘长于用于连接射频线的焊盘。6.一种耐弯折的柔性印刷电路板制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：范俊，杨智，梁飞，吕妮娜，徐红春，刘成刚，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42