多层电路板的层间对准度的检测方法和多层电路板技术
【技术实现步骤摘要】
多层电路板的层间对准度的检测方法和多层电路板
本专利技术涉及电路板制造
，具体而言，涉及一种多层电路板的层间对准度的检测方法和一种多层电路板。
技术介绍
多层布线的印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的层间对准度是一项重要的质量参数，例如，板间通孔到焊盘边缘的距离要求大于或等于2mil，另外，考虑到多层电路板的内层空间限制，要求PCB的层间对准度小于或等于5mil，更进一步地，一些高精度电路板要求减小相邻层的信号干扰，要求多层PCB的层间对准度小于或等于4mil。相关技术中，针对多层电路板的层间对准度的检测方法主要包括两种：(1)在形成有钻孔和测试标识的多层电路板上，利用PerfectTest测试仪对层间对准度进行测试；(2)在内层焊盘形成并压板后，通过X-Ray投射抓取测试焊盘。上述第一种检测方法受到钻孔位置偏差的影响，上述第二种检测方法受到X-Ray投射能力的影响，尤其是对于较厚的铜板或者鸳鸯铜板，会出现抓靶模糊或无法抓靶，从而导致严重的检测偏差。另外，上述两种测试方法均需要对应的高精度测试设备和软件来进行，检测成本高。因此，如何...
【技术保护点】
一种多层电路板的层间对准度的检测方法，所述多层电路板设置有至少两个垂直分布的焊盘，其特征在于，所述多层电路板的层间对准度的检测方法包括：对所述多层电路板进行钻孔制备；在预设基准线的位置，对完成所述钻孔制备的多层电路板进行微切片处理，以获取所述多层电路板的基准切面；在所述基准切面，获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第一焊盘长度和第二焊盘长度；获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的另一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第三焊盘长度和第四焊盘长度；根据所述第一焊盘长度、所述第二焊盘长度、所述第三焊盘长度、所述第四焊盘长度和预设对准度公式，确...
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的层间对准度的检测方法，所述多层电路板设置有至少两个垂直分布的焊盘，其特征在于，所述多层电路板的层间对准度的检测方法包括：对所述多层电路板进行钻孔制备；在预设基准线的位置，对完成所述钻孔制备的多层电路板进行微切片处理，以获取所述多层电路板的基准切面；在所述基准切面，获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第一焊盘长度和第二焊盘长度；获取所述至少两个垂直分布的焊盘中的另一个焊盘在所述钻孔两侧的长度，并分别记作第三焊盘长度和第四焊盘长度；根据所述第一焊盘长度、所述第二焊盘长度、所述第三焊盘长度、所述第四焊盘长度和预设对准度公式，确定所述多层电路板的层间对准度。2.根据权利要求1所述的多层电路板的层间对准度的检测方法，其特征在于，对所述多层电路板进行钻孔制备，具体包括以下步骤：对所述多层电路板中的任一层电路板依次进行内层图形转移和内层刻蚀，以形成内层图形；将形成所述内层图形的电路板按照预设顺序进行压合处理，以形成所述多层电路板；按照预设转速对所述多层电路板进行钻孔处理；对经过钻孔处理的多层电路板依次进行外层图形转移和外层刻蚀，以形成所述外层图形、所述预设基准线以及所述预设基准线外侧的警戒线。3.根据权利要求2所述的多层电路板的层间对准度的检测方法，其特征在于，对所述多层电路板中的任一层电路板依次进行内层图形转移和内层刻蚀，以形成内层图形，具体包括以下步骤：对所述任一层电路板进行内层图形转移，并采用酸性溶液进行图形化处理，以形成所述内层图形。4.根据权利要求3所述的多层电路板的层间对准度的检测方法，其特征在于，将形成所述内层图形的电路板按照预设顺序进行压合处理，以形成所述多层电路板，具体包括以下步骤：将形成所述内层图形的电路板进行棕化处理；将经过所述棕化处理的电路板按照预设顺序进行压合处理。5.根据权利要求4所述的多层电路板的层间对准度的检测方法，其特征在于，按照预设落速对所述多层电路板进行钻孔处理，具体包括以下步骤：根据所述多层电路板的板层数量和板层材质确定基准钻孔速度；以所述基准落速、预设百分比和预设落速公式确定预设落速，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王汝兵，董军，陈继权，陈显任，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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