一种降低电磁干扰的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板领域中的一种降低电磁干扰的PCB板结构，PCB板包括若干信号层，靠近PCB板的边缘处设有若干地过孔，地过孔围绕形成若干圈，地过孔周围铺设有铜皮，地过孔贯穿每层信号层，地过孔将各个信号层中的铜皮连起来。本实用新型专利技术将电路板外界磁场和PCB本身产生的磁场屏蔽在PCB（除表底层）的外面，有效的减少EMI对电路的影响，提高设计工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种降低电磁干扰的PCB板结构
本技术涉及PCB板领域，具体的说，是涉及一种降低电磁干扰的PCB板结构。
技术介绍
通常情况下，空气中都会存在各种各样的电磁场，由于电磁场的影响，会对一些设备产生不可预估的影响。另外，PCB电路本身工作也会存在电场和磁场，产生的磁场和电场会对外辐射，也会影响其他的工作设备，而现有技术中的PCB电路板没有能够有效降低EMI（ElectromagneticInterference电磁干扰，简称EMI）的结构，使得电路板内部的电路受电磁干扰较大，严重时甚至影响电路的正常运行。上述缺陷，值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种降低电磁干扰的PCB板结构。本技术技术方案如下所述：一种降低电磁干扰的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，靠近所述PCB板的边缘处设有若干地过孔，所述地过孔围绕形成若干圈，所述地过孔周围铺设有铜皮，所述地过孔贯穿每层信号层，所述地过孔将各个所述信号层中的所述铜皮连起来。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述地过孔的内径为10mil。根据上述方案的本技术，其特征在于，同圈中相邻的两个所述地过孔之间的间距为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低电磁干扰的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，靠近所述PCB板的边缘处设有若干地过孔，所述地过孔围绕形成若干圈，所述地过孔周围铺设有铜皮，所述地过孔贯穿每层信号层，所述地过孔将各个所述信号层中的所述铜皮连起来。

【技术特征摘要】
1.一种降低电磁干扰的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，靠近所述PCB板的边缘处设有若干地过孔，所述地过孔围绕形成若干圈，所述地过孔周围铺设有铜皮，所述地过孔贯穿每层信号层，所述地过孔将各个所述信号层中的所述铜皮连起来。2.根据权利要求1所述的降低电磁干扰的PCB板结构，其特征在于，所述地过孔的内径为10...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈海鹏，李庆海，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44