用于制造印刷电路板的方法技术

公开了一种制造印刷电路板的方法。在该方法中，在具有至少三层的基板中形成狭槽，该狭槽延伸穿过多个层中的至少两个。该狭槽具有长度和宽度，该长度大于该宽度。基板围绕该狭缝的侧壁涂覆有导电层。随后，导电层被分隔成沿着基板的侧壁电绝缘的至少两段。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造印刷电路板的方法援引纳入于2015年2月20日提交的被标识为62/118,740号的美国临时专利申请的全部内容通过引用结合于此。
技术介绍
印刷电路板(PCB)在本领域中是公知的，并且用于形成各种各样类型的电气装置。印刷电路板通常由通过金属化孔互连的多个铜导体层组成。金属化孔能够以诸如微孔、埋孔、盲孔和通孔的不同形式。在通常情况中，孔具有单一功能：孔中的镀层将暴露在孔中的所有铜层彼此连接，或者孔用于部件插入。通路也具有诸如提供层间互连和通孔部件安装的双重用途。然而，表面安装部件技术的发展降低了对使用用于通孔部件安装的孔的需要，并且使得通路主要提供层间互连，即导通孔。然而，已经有提供具有越来越高的电路密度和越来越高的电路速度的PCB的趋势。这些设计中的许多都使得一些密集的高输入/输出部件组合到一起。因此，许多PCB将具有围绕高输入/输出部件的非常密集的区域，而PCB的其余部分通常具有较低的密度。这些非常密集的区域导致PCB中的层数增加，从而增加了PCB的成本。为了帮助满足增加电路密度的需求，已经提出在单个通路中提供多于一个独立信号路径或连接。然而，存在对通路的限制。通路的表面面积对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造装置的方法，包括以下步骤：在具有至少三个层的基板中形成狭槽，所述狭槽延伸穿过所述层中的至少两个，所述狭槽具有长度和宽度，所述狭槽的所述长度大于所述宽度；用导电层涂覆所述基板围绕所述狭槽的侧壁；将所述导电层分隔成沿着所述基板的所述侧壁电绝缘的至少两段。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.20 US 62/118,7401.一种用于制造装置的方法，包括以下步骤：在具有至少三个层的基板中形成狭槽，所述狭槽延伸穿过所述层中的至少两个，所述狭槽具有长度和宽度，所述狭槽的所述长度大于所述宽度；用导电层涂覆所述基板围绕所述狭槽的侧壁；将所述导电层分隔成沿着所述基板的所述侧壁电绝缘的至少两段。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述狭槽被形成为不是细长狭槽的形状。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述不是细长狭槽的形状具有在两个线性区段之间的至少一个弧形区段。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述不是细长狭槽的形状呈弧形、十字形、L形及其组合中的至少一种的形式。5.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述基板包括与所述狭槽相交的外表面，并且所述方法进一步包括在将所述导电层分隔成至少两段的步骤后，将至少一个层施加至所述基板的所述外表面，以使得所述至少一个层在所述至少两段上面并遮盖所述至少两段。6.根据权利要求1至5中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，形成所述狭槽的步骤包括形成所述狭槽的至少一部分，以避免所述狭槽延伸穿过所述层中的至少一个，从而形成所述狭槽的底部。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述狭槽的所述底部没有连接所述至少两段中的任何成对段的迹线。8.根据权利要求1至7中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，在所述基板中形成所述狭槽包括在所述基板中形成所述狭槽并使得所述狭槽的第一区域延伸穿过所述基板的第一数目的层、以及所述狭槽的第二区域延伸穿过所述基板的第二数目的层，并且所述第一数目的层与所述第二数目的层不同。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述基板具有N层，并且所述第一数目的层等于N层。10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述基板具有N层，所述第一数目的层小于N，并且所述第二数目的层小于N。11.根据权利要求1至10中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述导电段中的至少一个相对于所述基板的上表面以非90度的角度延伸。12.根据权利要求1至11中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述导电段不平行。13.根据权利要求1至12中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，将所述导电层分隔成沿着所述基板的所述侧壁电绝缘的至少两段的步骤被进一步限定为：将光刻胶施加至所述导电层；使所述光刻胶的预定部分曝光；和蚀刻所述导电层在所述至少两段之间的预定部分，以使所述至少两段电绝缘。14.根据权利要求1至13中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述装置是单芯片模块和多芯片模块中的至少一种的部件。15.根据权利要求1至13中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述装置是印刷电路板。16.一种用于制造装置的方法，包括以下步骤：在具有至少三个层的基板中形成第一孔，所述第一孔延伸穿过所述层中的至少两个，所述第一孔具有中心和直径；通过所述第一孔在所述基板中形成呈狭槽形式的腔室，所述狭槽具有小于所述第一孔的所述直径的宽度以及大于所述狭槽的所述宽度的长度；用导电层涂覆围绕所述腔室的所述基板；在所述基板中形成至少一个第二孔，以将所述导电层分隔成至少两个电绝缘段。17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第二孔与所述第一孔同心。18.根据权利要求16或17中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述狭槽被形成为不是细长狭槽的形状。19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述不是细长狭槽的形状具有在两个线性区段之间的至少一个弧形区段。20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述不是细长狭槽的形状呈弧形、十字形、L形及其组合中的至少一种的形式。21.根据权利要求16至20中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，所述基板包括与所述狭槽相交的外表面，并且所述方法进一步包括在将所述导电层分隔成至少两段的步骤后，将至少一个层施加至所述基板的所述外表面，以使得所述至少一个层在所述至少两段上面并遮盖所述至少两段。22.根据权利要求16至21中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，形成所述狭槽的步骤包括形成所述狭槽的至少一部分，以避免所述狭槽延伸穿过所述层中的至少一个，从而形成所述狭槽的底部。23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述狭槽的所述底部没有连接所述至少两段中的任何成对段的迹线。24.根据权利要求16至23中任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，在所述基板中形成所述狭槽包括在所述基板中形成所述狭槽并使得所述狭槽的第一区域延伸穿过所述基板的第一数目的层、以及所述狭槽的第二区域延伸穿过所述基板的第二数目的层，并且所述第一数目的层与所述第二数目的层不同。25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述基板具有N层，并且所述第一数目的层等于N层。26.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述基板具有N层，所述第一数目的层小于N，并且所述第二数目的层小于N。27.根据权利要求16至26中任意一项权利要求所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·A·A·M·图尔内，
申请(专利权)人：奈科斯特金技术私人有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL