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公开了一种制造印刷电路板的方法。在该方法中，在具有至少三层的基板中形成狭槽，该狭槽延伸穿过多个层中的至少两个。该狭槽具有长度和宽度，该长度大于该宽度。基板围绕该狭缝的侧壁涂覆有导电层。随后，导电层被分隔成沿着基板的侧壁电绝缘的至少两段。...
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