具有滑动互连结构的半导体封装制造技术

具有滑动互连结构的半导体封装。一种半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括在所述第一基板上设置的多个第一连接部；第二基板，该第二基板与第一连接部邻近地设置在第一基板的一部分上，并且包括在所述第二基板上设置的多个导电接触轨；以及多个导电悬臂，所述多个导电悬臂分别与所述导电接触轨的表面接触，使得每个导电悬臂的一个端部电连接到第一连接部中的一个并且另一个端部沿着所述导电接触轨中的一个滑动。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及一种半导体封装技术，并且更具体地，涉及一种具有滑动互连结构的半导体封装。
技术介绍
便携式电子系统的发展正导致对能够一次处理大量数据的高度集成的半导体器件的需求。响应于移动系统的需求，半导体器件的制造商一直尝试减小半导体器件的封装尺寸。另外，随着可穿戴电子系统成为更常见的物品，制造使得可穿戴电子系统能够更有柔韧性的半导体封装成为了重大的挑战。因此，还要求改进半导体封装的柔韧性。不仅封装基板而且安装在封装基板上的半导体芯片能够被制造得足够薄，以使得它们在弯曲时将不损坏。因此，即使在诸如半导体芯片和封装基板这样的两种或更多种组件弯曲时也保持它们之间的电连接的互连结构成为了成功制造柔性半导体封装的关键。
技术实现思路
根据一个实施方式，一种半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括设置在所述第一基板上的多个第一连接部；第二基板，该第二基板与第一连接部邻近地设置在第一基板的一部分上，并且包括设置在所述第二基板上的多个导电接触轨；以及多个导电悬臂，所述多个导电悬臂分别与所述导电接触轨的表面接触，使得每个导电悬臂的一个端部电连接到第一连接部中的一个并且另一个端部沿着导电接触轨中的一个滑动。根据另一个实施方式，一种半导体封装包括第一基板和第二基板。该第一基板包括设置在所述第一基板上的多个导电接触轨。该第二基板包括多个连接突出部，所述多个连接突出部分别与所述导电接触轨的表面接触，使得所述连接突出部沿着所述导电接触轨滑动。根据另一个实施方式，提供了一种包括半导体封装的存储器卡。该半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括设置在所述第一基板上的多个第一连接部；第二基板，该第二基板与第一连接部邻近地设置在第一基板的一部分上，并且包括设置在所述第二基板上的多个导电接触轨；以及多个导电悬臂，所述多个导电悬臂分别与所述导电接触轨的表面接触，使得每个导电悬臂的一个端部电连接到第一连接部中的一个并且另一个端部沿着导电接触轨中的一个滑动。根据另一个实施方式，提供了一种包括半导体封装的存储器卡。该半导体封装包括第一基板和第二基板。该第一基板包括设置在所述第一基板上的多个导电接触轨。该第二基板包括多个连接突出部，所述多个连接突出部分别与所述导电接触轨的表面接触，使得所述连接突出部沿着所述导电接触轨滑动。根据另一个实施方式，提供了一种包括半导体封装的电子系统。该半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括设置在所述第一基板上的多个第一连接部；第二基板，该第二基板与第一连接部邻近地设置在第一基板的一部分上，并且包括设置在所述第二基板上的多个导电接触轨；以及多个导电悬臂，所述多个导电悬臂分别与所述导电接触轨的表面接触，使得每个导电悬臂的一个端部电连接到第一连接部中的一个并且另一个端部沿着导电接触轨中的一个滑动。根据另一个实施方式，提供了一种包括半导体封装的电子系统。该半导体封装包括第一基板和第二基板。该第一基板包括设置在所述第一基板上的多个导电接触轨。该第二基板包括多个连接突出部，所述多个连接突出部分别与所述导电接触轨的表面接触，使得所述连接突出部沿着所述导电接触轨滑动。附图说明考虑到附图和所附的详细描述，本公开的实施方式将变得更显而易见，其中：图1、图2和图3是例示了根据一个实施方式的半导体封装的截面图；图4、图5和图6例示了在根据一个实施方式的半导体封装中采用的导电悬臂；图7、图8、图9和图10例示了在根据一个实施方式的半导体封装中采用的导电接触轨；图11、图12和图13是例示了根据一个实施方式的半导体封装的截面图；图14是例示了在图11的半导体封装中采用的导电接触轨的平面图；图15是例示了在图11的半导体封装中采用的导电接触轨与导电伸出部之间的接触的截面图；图16、图17、图18和图19是例示了图11的导电伸出部的截面图和平面图；图20是例示了根据一个实施方式的半导体封装的截面图；图21是例示了采用包括根据一个实施方式的封装的存储器卡的电子系统的框图；以及图22是例示了包括根据一个实施方式的封装的电子系统的框图。具体实施方式本文中使用的术语可以对应于在实施方式中考虑它们的功能而选择的词，并且术语的含义可以根据实施方式所属领域的普通技术人员而被解释为不同。如果详细地限定，则术语可以根据限定来解释。除非另外限定，否则本文中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与实施方式所属
的普通技术人员中的一个通常理解的含义相同的含义。将要理解的是，虽然可以在本文中使用术语第一、第二、第三等来描述各个元件，但是这些元件不应该受这些术语限制。这些术语仅被用来将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不脱离本专利技术构思的教导的情况下，一些实施方式中的第一元件能够在另一些实施方式中被称为第二元件。半导体封装可以包含诸如半导体芯片这样的电子器件。可以通过使用管芯锯切工序将诸如晶圆这样的半导体基板分离成多个块来获得半导体芯片。半导体芯片可以与存储器芯片或逻辑芯片对应。存储器芯片可以包括在半导体基板上和/或在半导体基板中集成的动态随机存取存储器(DRAM)电路、静态随机存取存储器(SRAM)电路、闪存电路、磁随机存取存储器(MRAM)电路、电阻式随机存取存储器(ReRAM)电路、铁电随机存取存储器(FeRAM)电路或相变随机存取存储器(PcRAM)电路。逻辑芯片可以包括在半导体基板上和/或在半导体基板中集成的逻辑电路。半导体封装可以被应用于诸如移动终端这样的信息/通信系统、与生物技术或健康保健关联的电子系统、或者可穿戴电子系统。在整个说明书中，相同的附图标记是指相同的元件。因此，即使没有参照一幅图提及或描述一个附图标记，也会参照另一幅图来提及或描述该附图标记。此外，即使在一幅图中未示出一个附图标记，也会在另一幅图中提及或描述该附图标记。图1例示了根据一个实施方式的半导体封装10，并且图2和图3例示了相对于第一基板109发生相对移位(shift)的第二基板209。参照图1，半导体封装10可以包括堆叠在另一些基板上的两个或更多个基板。在一个实施方式中，半导体封装10可以包括第一基板109和设置在半导体基板109上的第二基板209。将第一基板109电连接并以信号方式连接(signally connecting)至第二基板209的互连结构可以包括导电接触轨240和导电悬臂320。导电接触轨240的一部分和导电悬臂320的一部分可以被放置成彼此机械的、物理的接触，以在导电接触轨240与导电悬臂320之间建立电连接。导电悬臂320可以包括设置在导电接触轨240的表面上的探针形部322。探针形部322可以具有栓形状(pin shape)、尖头形状、弯曲形状、或者锥形形状。探针形部322的至少一部分可以与导电接触轨240的表面接触。在一个实施方式中，抵靠导电接触轨240的表面按压探针形部322的机构可以使得探针形部322能够沿着导电接触轨240的表面自由地滑动。由于导电悬臂320的探针形部322没有固定至导电接触轨240的表面，因此探针形部322可以在保持探针形部322与导电接触轨240的表面之间的电连接的同时，沿着导电接触轨240的表面滑动。也就是说，即使探针形部322的相对位置改变，也可以保持探针形部322与导电接触轨2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板，所述第一基板包括在所述第一基板上设置的多个第一连接部；第二基板，所述第二基板包括在所述第二基板上设置的多个导电接触轨，其中，所述第二基板与所述第一连接部邻近地放置在所述第一基板上方；以及多个导电悬臂，每个导电悬臂的一个端部电连接至所述第一连接部，其中，每个导电悬臂的另一端部在沿着所述导电接触轨的表面滑动的同时保持与所述导电接触轨的所述表面接触。

【技术特征摘要】
2015.06.19 KR 10-2015-00877261.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板，所述第一基板包括在所述第一基板上设置的多个第一连接部；第二基板，所述第二基板包括在所述第二基板上设置的多个导电接触轨，其中，所述第二基板与所述第一连接部邻近地放置在所述第一基板上方；以及多个导电悬臂，每个导电悬臂的一个端部电连接至所述第一连接部，其中，每个导电悬臂的另一端部在沿着所述导电接触轨的表面滑动的同时保持与所述导电接触轨的所述表面接触。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二基板包括：半导体芯片主体，所述半导体芯片主体具有面对所述第一基板的第一表面和背对所述第一基板的第二表面；介电层部，所述介电层部覆盖所述半导体芯片主体的所述第二表面，其中，所述导电接触轨位于所述介电层部上；以及接触连接部，所述接触连接部穿透所述介电层部，以将所述导电接触轨中的每一个连接至所述半导体芯片主体。3.根据权利要求2所述的半导体封装，该半导体封装还包括引导部，所述引导部设置在所述介电层部上，以使所述导电接触轨暴露，其中，所述引导部提供使所述导电接触轨的所述表面暴露的引导槽；所述引导槽使得所述导电悬臂的所述另一端部能够沿着所述导电接触轨滑动；并且所述引导部将所述导电接触轨彼此隔离。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述引导槽中的每一个具有沿着所述半导体芯片主体的所述第二表面在一个方向上延伸的线形状，并且多个所述引导槽彼此平行地并排设置。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述导电悬臂中的每一个包括：主体，所述主体设置在所述第二基板上方，并且沿着所述第二基板的所述表面延伸，以将所述端部连接至所述另一端部；以及探针形部，所述探针形部在所述另一端部处从所述主体朝向所述导电接触轨的所
\t述表面突出，并且按压所述导电接触轨的所述表面。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述导电悬臂的所述主体在所述导电接触轨延伸的方向上延伸。7.根据权利要求5所述的半导体封装，该半导体封装还包括多个导电柱，所述多个导电柱具有两个端部，其中，所述导电柱的一个端部连接至所述导电悬臂的端部，以使所述导电悬臂固定；并且所述导电柱的另一个端部被固定至所述第一连接部，并且将所述导电悬臂电连接至所述第一连接部。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述导电柱具有夹子形状，所述夹子形状使所述导电悬臂固定至所述第一基板，并且使得所述第二基板能够被插入到所述导电悬臂与所述第一基板之间的空间中。9.根据权利要求5所述的半导体封装，该半导体封装还包括保护盖部，所述保护盖部被配置为支承所述导电悬臂，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑灿佑，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR