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具有滑动互连结构的半导体封装。一种半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括在所述第一基板上设置的多个第一连接部；第二基板，该第二基板与第一连接部邻近地设置在第一基板的一部分上，并且包括在所述第二基板上设置的多个导电接触轨；以及多个导电悬臂，...
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