具有互连部件的半导体封装制造技术

具有互连部件的半导体封装。一种半导体封装，其可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在所述第一基板的一个表面上的第一连接部分；以及第二基板，该第二基板包括布置在所述第二基板的一个表面上的第二连接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上方，并且所述第二连接部分面对所述第一连接部分。可以将第一连接环形部分布置成包括连接至所述第一连接部分的端部。可以将第二连接环形部分布置成包括连接至所述第二连接部分的一个端部以及与所述第一连接环形部分组合的另一端部。

【技术实现步骤摘要】

本公开的各种实施方式总体上涉及封装技术，并且更具体地说，涉及采用互连部件的半导体封装。
技术介绍
能够处理大量数据的半导体封装随着诸如移动系统的更小电子系统的发展而在需求上日益增长。响应于这种需求，必需增加在电子系统中使用的半导体装置的集成密度。而且，随着在便携式和可佩戴电子装置方面的关注的增长，针对柔性电子系统特性的需求也由此增长。结果，构成电子系统的诸如半导体封装的电子组件的柔性也已经成为需求。该半导体芯片可以被制造成具有适于翘曲的厚度，并且该半导体芯片所安装于的封装基板还可以被形成为具有适于翘曲的厚度。由此，实现柔性半导体封装的可能性已经在逐步增长。因此，已经将大量努力集中于制造互连结构的这种开发技术上，即，即使半导体装置的芯片或基板弯曲或翘曲，该互连结构也将半导体装置的芯片彼此电连接，将半导体装置的芯片电连接至封装结构，或者将基板彼此电连接。
技术实现思路
根据一实施方式，提供了一种半导体封装。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在其一表面上的第一连接焊盘；和第二基板，该第二基板包括布置在其一表面上的第二连接焊盘。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘。可以将第一互连部件布置成，包括从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分、提供从所述第一支柱部分起延伸以使呈凹状弯曲的第一弯曲表面的一部分、从提供所述第一弯曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱部方向延伸的第一弯曲部分，以及提供从所述第一弯曲部分起朝向提供所述第一弯曲部分的所述部分的内部空间水平延伸的第一钩状表面的一部
>分。可以将第二互连部件布置成，包括从所述第一连接焊盘起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分、提供从所述第二支柱部分起延伸以使呈凹状弯曲的第二弯曲表面的一部分，以及提供第二钩状表面的部分，其从提供所述第二弯曲表面的所述部分起水平延伸以接触提供所述第一互连部件的所述第一钩状表面的所述部分。根据一实施方式，提供了一种半导体封装。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板具有布置在其一表面上的第一连接焊盘；和第二基板，该第二基板具有布置在其一表面上的第二连接焊盘。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘。可以将第一互连部件布置成，包括提供从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板延伸的第一弯曲表面的一部分。可以将第二互连部件布置成包括弯曲部分。所述弯曲部分可以从所述第一连接焊盘起朝向所述第二基板延伸，并且可以弯曲以接触提供所述第一互连部件的所述第一弯曲表面的所述部分。根据一实施方式，提供了一种半导体封装。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在其一表面上的第一连接部分；和第二基板，该第二基板包括布置在其一表面上的第二连接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二连接部分面对所述第一连接部分。可以将第一连接环形部分布置成包括连接至所述第一连接部分的一端部。可以将第二连接环形部分布置成包括连接至所述第二连接部分的一个端部和与所述第一连接环形部分组合的另一端部。根据一实施方式，提供了一种半导体封装。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在其一表面上的第一连接部分；和第二基板，该第二基板包括布置在其一表面上的第二连接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二连接部分面对所述第一连接部分。可以将第一连接环形部分布置成包括与所述第一连接部分组合的一端部。可以将第二连接环形部分布置成包括与所述第二连接部分组合的一个端部和钩住所述第一连接环形部分的另一端部。可以将柔性缓冲层引入到所述第一基板与所述第二基板之间的空间中，以包围所述第一连接环形部分和所述第二连接环形部分。根据一实施方式，提供了一种包括半导体封装的存储卡。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在其一表面上的第一连接焊盘；和第二基板，该第二基板包括布置在其一表面上的第二连接焊盘。所述第二基板可以布置在所述第一
基板上，以使所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘。可以将第一互连部件布置成，包括从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分、提供从所述第一支柱部分起延伸以使呈凹状弯曲的第一弯曲表面的一部分、从提供所述第一弯曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱部方向延伸的第一弯曲部分，以及提供从所述第一弯曲部分起朝向提供所述第一弯曲部分的所述部分的内部空间水平延伸的第一钩状表面的一部分。可以将第二互连部件布置成，包括从所述第一连接焊盘起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分、提供从所述第二支柱部分起延伸以使呈凹状弯曲的第二弯曲表面的一部分，以及提供第二钩状表面的部分，其从提供所述第二弯曲表面的所述部分起水平延伸以接触提供所述第一互连部件的所述第一钩状表面的所述部分。根据一实施方式，提供了一种包括半导体封装的存储卡。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板具有布置在其一表面上的第一连接焊盘；和第二基板，该第二基板具有布置在其一表面上的第二连接焊盘。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘。可以将第一互连部件布置成，包括提供从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板延伸的第一弯曲表面的一部分。可以将第二互连部件布置成包括弯曲部分。所述弯曲部分可以从所述第一连接焊盘起朝向所述第二基板延伸，并且可以弯曲以接触提供所述第一互连部件的所述第一弯曲表面的所述部分。根据一实施方式，提供了一种包括半导体封装的存储卡。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在其一表面上的第一连接部分；和第二基板，该第二基板包括布置在其一表面上的第二连接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二连接部分面对所述第一连接部分。可以将第一连接环形部分布置成包括连接至所述第一连接部分的一端部。可以将第二连接环形部分布置成包括连接至所述第二连接部分的一个端部和与所述第一连接环形部分组合的另一端部。根据一实施方式，提供了一种包括半导体封装的存储卡。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在其一表面上的第一连接部分；和第二基板，该第二基板包括布置在其一表面上的第二连接部分。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二连接部分面对所述第一连接部分。可以将第一连接环形部分布置成包括与所述第一连接部分组合的一端部。可以将第二连接环形部分布置成包括与
所述第二连接部分组合的一个端部和钩住所述第一连接环形部分的另一端部。可以将柔性缓冲层引入到所述第一基板与所述第二基板之间的空间中，以包围所述第一连接环形部分和所述第二连接环形部分。根据一实施方式，提供了一种包括半导体封装的电子系统。所述半导体封装可以包括：第一基板，该第一基板包括布置在其一表面上的第一连接焊盘；和第二基板，该第二基板包括布置在其一表面上的第二连接焊盘。所述第二基板可以布置在所述第一基板上，以使所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘。可以将第一互连部件布置成，包括从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分、提供从所述第一支柱部分起延伸以使呈凹状弯曲的第一弯曲表面的一部分、从提供所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括布置在所述第一基板的一个表面上的第一连接焊盘；第二基板，该第二基板包括布置在所述第二基板的一个表面上的第二连接焊盘，其中，所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘；第一互连部件，该第一互连部件包括：从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分；提供从所述第一支柱部分起延伸并且呈凹状弯曲的第一弯曲表面的部分；从提供所述第一弯曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱部分方向延伸的第一弯曲部分；以及提供从所述第一弯曲部分起朝向提供所述第一弯曲表面的所述部分的内部空间水平延伸的第一钩状表面的部分；以及第二互连部件，该第二互连部件包括：从所述第一连接焊盘起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分；提供从所述第二支柱部分起延伸并且呈凹状弯曲的第二弯曲表面的部分；以及提供第二钩状表面的部分，其从提供所述第二弯曲表面的所述部分起水平延伸以接触提供所述第一互连部件的所述第一钩状表面的所述部分。

【技术特征摘要】
2015.04.23 KR 10-2015-0057564;2015.05.11 KR 10-2011.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括布置在所述第一基板的一个表面上的第一连接焊盘；第二基板，该第二基板包括布置在所述第二基板的一个表面上的第二连接焊盘，其中，所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘；第一互连部件，该第一互连部件包括：从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分；提供从所述第一支柱部分起延伸并且呈凹状弯曲的第一弯曲表面的部分；从提供所述第一弯曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱部分方向延伸的第一弯曲部分；以及提供从所述第一弯曲部分起朝向提供所述第一弯曲表面的所述部分的内部空间水平延伸的第一钩状表面的部分；以及第二互连部件，该第二互连部件包括：从所述第一连接焊盘起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分；提供从所述第二支柱部分起延伸并且呈凹状弯曲的第二弯曲表面的部分；以及提供第二钩状表面的部分，其从提供所述第二弯曲表面的所述部分起水平延伸以接触提供所述第一互连部件的所述第一钩状表面的所述部分。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二基板还包括：主体；和再分布层，所述再分布层布置在所述主体与所述第二连接焊盘之间，其中，所述再分布层包括布置在所述再分布层内的内部布线图案和通孔电极。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一基板是印刷电路板PCB。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一互连部件和所述第二互连部件中的至少一个包括在施加外力时能够翘曲或变形的材料。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一互连部件和所述第二互连部件中的至少一个包括金Au、银Ag和铜Cu中的一种。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，利用板型部件来设置所述第一互连部件和所述第二互连部件中的至少一个。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，由提供所述第一弯曲表面的所述部分、所述第一弯曲部分以及提供所述第一互连部件的所述第一钩状表面的所述部分所
\t组成的部分的垂直截面形状具有字母“G”的形状。8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，由所述第二支柱部分、提供所述第二弯曲表面的所述部分以及提供所述第二钩状表面的所述部分所组成的部分的垂直截面形状具有字母的形状。9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第二互连部件还包括从提供所述第二钩状表面的所述部分起朝向所述第一基板垂直延伸的第二弯曲部分；并且其中，所述第二弯曲部分与所述第一互连部件的所述第一钩状表面的侧壁相接触。10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述第二互连部件具有“7”状垂直截面。11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一基板与所述第二基板之间的空间充满包括柔性材料的缓冲层；并且其中，所述柔性材料具有大约0.01GPa至大约0.1GPa的杨氏模量。12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中，所述柔性材料包括硅树脂、硅橡胶以及聚合物中的一种。13.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一钩状表面包括面朝所述第一弯曲表面的第一侧表面，其中，所述第二钩状表面包括垂直对准所述第一侧表面的第二侧表面。14.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括布置在所述第一基板的一个表面上的第一连接焊盘；第二基板，该第二基板包括布置在所述第二基板的一个表面上的第二连接焊盘，其中，所述第二基板布置在所述第一基板上方，并且所述第二连接焊盘面对所述第一连接焊盘；第一互连部件，该第一互连部件包括第一钩状表面，所述第一钩状表面耦接至所述第二连接焊盘；以及第二互连部件，该第二互连部件包括第二钩状表面，所述第二钩状表面耦接至所述第一连接焊盘，其中，在将第一外力施加至所述第二基板而将第二外力施加至所述第一基板时，所述第一钩状表面的一部分保持与所述第二钩状表面的一部分相接触。15.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，在所述第一钩状表面的所述一部分与所述第二钩状表面的所述一部分分离的情况下，所述第一互连部件的一部分保持与所述第二互连部件的一部分相接触。16.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述第一互连部件包括：从所述第二连接焊盘起朝向所述第一基板垂直延伸的第一支柱部分；提供从所述第一支柱部分起延伸并且呈凹状弯曲的第一弯曲表面的部分；从提供所述第一弯曲表面的所述部分起朝向所述第一支柱部分方向延伸的第一弯曲部分；以及提供从所述第一弯曲部分起朝向提供所述第一弯曲表面的所述部分的内部空间水平延伸的所述第一钩状表面的部分，并且其中，所述第二互连部件包括：从所述第一连接焊盘起朝向所述第二基板垂直延伸的第二支柱部分；提供从所述第二支柱部分起延伸并且呈凹状弯曲的第二弯曲表面的部分；以及提供所述第二钩状表面的部分，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑源德，李宗昊，姜周炫，赵淙浩，黃仁哲，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR