具有插座插头互连结构的半导体封装制造技术

具有插座插头互连结构的半导体封装。一种半导体封装可以包括第一基板和第二基板。插座凸块可以被设置在第一基板上以在插座凸块内提供插槽。插头凸块可以被设置在第二基板上。插头凸块可以构造为插入到插座凸块的插槽中，并且可以电连接至插座凸块。还可以提供相关的存储卡和电子系统。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求于2015年4月6日在韩国知识产权局提交的韩国申请No.10-2015-0048674的优先权，通过引用将该韩国专利申请整体并入本文。
各种实施方式可以涉及封装技术，并且更具体地，涉及具有插座插头互连结构的半导体封装。
技术介绍
随着诸如移动系统的较小电子系统的发展，越来越需要能够处理大量数据的半导体封装。响应于这种需求，可能必须增加在电子系统中使用的半导体器件的集成密度。而且，随着对便携式电子产品和可穿戴式电子产品的兴趣增加，越来越需要电子系统的柔性特性。需要构成电子系统的电子部件(诸如半导体封装)的柔性。由于半导体芯片可以具有易于被弯曲的厚度，所以逐渐增加了实现柔性半导体封装的可能性。因此，大量努力集中于即使当半导体器件的芯片或基板弯曲或变形时，也将半导体器件的芯片彼此电连接、将芯片电连接至封装基板或者将基板彼此电连接的互连结构。
技术实现思路
根据一个实施方式，可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一基板和设置在所述第一基板上并且被构造为提供插槽的插座凸块。该半导体封装可以包括第二基板和设置在所述第二基板上的插头凸块。每个所述插头凸块可以被构造为分别插入到每个所述插槽中，以分别电连接至所述插座凸块。根据一个实施方式，可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一基板，所述第一基板包括包含在所述第一基板中并且形成在所述第一基板中与所述第一基
板的表面相邻的凸块槽。该半导体封装可以包括分别设置在所述凸块槽中的插座凸块。每个所述插座凸块都可以覆盖所述凸块槽的任一个的底部和侧壁部以在所述插座凸块内提供插槽。第二基板可以设置为面向所述第一基板。插头凸块设置在所述第二基板上并且插入到所述插座凸块的所述插槽中。所述插头凸块可以分别电连接至所述插座凸块。所述凸块槽可以是凹形的。根据一个实施方式，可以提供一种半导体封装。该半导体封装可以包括第一基板；以及插座凸块，所述插座凸块被构造为从所述第一基板的表面伸出并且在所述插座凸块内提供插槽。该半导体封装可以包括第二基板，所述第二基板被定位为面向所述第一基板；以及插头凸块，所述插头凸块设置为从所述第二基板的表面朝向所述第一基板伸出并且构造为插入到所述插座凸块的所述插槽中。所述插头凸块构造为在所述插槽中通过往复运动来移动，并且可以分别电连接至所述插座凸块。根据一个实施方式，可以提供一种包括封装的存储卡。该封装可以包括第一基板和设置在所述第一基板上并且构造为提供插槽的插座凸块。该封装可以包括第二基板和设置在所述第二基板上并且构造为插入到所述插座凸块的所述插槽中的插头凸块。所述插头凸块可以分别电连接至所述插座凸块。根据一个实施方式，可以提供一种包括封装的存储卡。该封装可以包括第一基板和凸块槽，所述凸块槽包括在所述第一基板中并且形成在所述第一基板中与所述第一基板的表面相邻。该封装可以包括插座凸块，所述插座凸块分别设置在所述凸块槽中。每个所述插座凸块都覆盖所述凸块槽的任一个的底部和侧壁部以在所述插座凸块内提供插槽。该封装可以包括设置为面向所述第一基板的第二基板。插入到所述插座凸块的所述插槽中的插头凸块可以设置在所述第二基板上。所述插头凸块可以分别电连接至所述插座凸块。所述凸块槽可以是凹形的。根据一个实施方式，可以提供一种包括封装的存储卡。该封装可以包括第一基板，以及构造为从所述第一基板的表面伸出并且在所述插座凸块内提供插槽的插座凸块。该封装可以包括定位为面向所述第一基板的第二基板；以及插头凸块，所述插头凸块设置为从所述第二基板的表面朝向所述第一基板伸出并且构造为插入到所述插座凸块的所述插槽中。所述插头凸块构造为在所述插槽中通过往复运动来移动，并且可以分别电连接至所述插座凸块。根据一个实施方式，可以提供一种包括封装的电子系统。该封装可以包括第一基
板和设置在所述第一基板上并且构造为提供插槽的插座凸块。该封装可以包括第二基板和插头凸块，所述插头凸块设置在所述第二基板上并且构造为插入到所述插座凸块的所述插槽中。所述插头凸块可以分别电连接至所述插座凸块。根据一个实施方式，可以提供一种包括封装的电子系统。该封装可以包括包含凸块槽的第一基板，所述凸块槽包括在所述第一基板中并且形成在所述第一基板中与所述第一基板的表面相邻。该封装可以包括插座凸块，所述插座凸块分别设置在所述凸块槽中。每个所述插座凸块都可以覆盖所述凸块槽的任一个的底部和侧壁部以在所述插座凸块内提供插槽。第二基板可以设置为面向所述第一基板。插头凸块设置在所述第二基板上并且构造为插入到所述插座凸块的所述插槽中。所述插头凸块可以分别电连接至所述插座凸块。所述凸块槽可以是凹形的。根据一个实施方式，可以提供一种包括封装的电子系统。该封装可以包括第一基板以及构造为从所述第一基板的表面伸出并且在所述插座凸块内提供插槽的插座凸块。该封装可以包括定位为面向所述第一基板的第二基板；以及插头凸块，所述插头凸块构造为从所述第二基板的表面朝向所述第一基板伸出并且构造为插入到所述插座凸块的所述插槽中。所述插头凸块构造为在所述插槽中通过往复运动来移动，并且可以分别电连接至所述插座凸块。附记1、一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板；插座凸块，所述插座凸块设置在所述第一基板上并且构造为提供插槽；第二基板；以及插头凸块，所述插头凸块设置在所述第二基板上，每个所述插头凸块被构造为分别插入到每个所述插槽中，以分别电连接至所述插座凸块。附记2、根据附记1所述的半导体封装，该半导体封装进一步包括：伸缩式导电连接构件，所述伸缩式导电连接构件被构造为将所述插座凸块的在所述插槽内的表面电连接至插头凸块的前端。附记3、根据附记2所述的半导体封装，其中，所述伸缩式导电连接构件包括导电弹簧；并且其中，所述导电弹簧的第一端与所述插座凸块的在所述插槽内的表面相结合，并且弹簧构件的另一端与所述插头凸块的前端相结合。附记4、根据附记3所述的半导体封装，其中，所述导电弹簧包括弹簧圈。附记5、根据附记2所述的半导体封装，其中，所述伸缩式导电连接构件包括在所述插座凸块的在所述插槽内的表面与所述插头凸块的前端之间的导电纳米线，以及其中，所述纳米线是弯曲的或彼此缠结。附记6、根据附记2所述的半导体封装，其中，所述伸缩式导电连接构件包括在所述插座凸块的在所述插槽内的表面与所述插头凸块的前端之间的弯曲的或缠结的导电碳纳米管。附记7、根据附记2所述的半导体封装，其中，所述伸缩式导电连接构件包括在所述插座凸块的在所述插槽内的表面与所述插头凸块的前端之间的导电弹性构件。附记8、根据附记2所述的半导体封装，其中，所述伸缩式导电连接构件包括在所述插座凸块的在所述插槽内的表面与所述插头凸块的前端之间的导电聚合物。附记9、根据附记1所述的半导体封装，其中，所述第一基板包括半导体芯片，所述半导体芯片包括集成电路。附记10、根据附记9所述的半导体封装，其中，所述第二基板包括封装基板，并且其中，所述半导体芯片安装在所述封装基板上。附记11、根据附记1所述的半导体封装，其中，每个所述插座凸块都包括从所述插座凸块的第一底部伸出的圆柱形侧壁部。附记12、根据附记11所述的半导体封装，其中，所述插座凸块的所述侧壁部包括彼此分开的至少两个侧壁。附记13、根据附记1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板；插座凸块，所述插座凸块设置在所述第一基板上并且构造为提供插槽；第二基板；以及插头凸块，所述插头凸块设置在所述第二基板上，每个所述插头凸块被构造为分别插入到每个所述插槽中，以分别电连接至所述插座凸块。

【技术特征摘要】
2015.04.06 KR 10-2015-00486741.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板；插座凸块，所述插座凸块设置在所述第一基板上并且构造为提供插槽；第二基板；以及插头凸块，所述插头凸块设置在所述第二基板上，每个所述插头凸块被构造为分别插入到每个所述插槽中，以分别电连接至所述插座凸块。2.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装进一步包括：伸缩式导电连接构件，所述伸缩式导电连接构件被构造为将所述插座凸块的在所述插槽内的表面电连接至插头凸块的前端。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述伸缩式导电连接构件包括导电弹簧；并且其中，所述导电弹簧的第一端与所述插座凸块的在所述插槽内的表面相结合，并且弹簧构件的另一端与所述插头凸块的前端相结合。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述导电弹簧包括弹簧圈。5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述伸缩式导电连接构件包括在所述插座凸块的在所述插槽内的表面与所述插头凸块的前端之间的导电纳米线，以及其中，所述纳米线是弯曲的或彼此缠结。6.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述伸缩式导电连接构件包括在所述插座凸块的在所述插槽内的表面与所述插头凸块的前端之间的弯曲的或缠...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔亨硕，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR