温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

具有插座插头互连结构的半导体封装。一种半导体封装可以包括第一基板和第二基板。插座凸块可以被设置在第一基板上以在插座凸块内提供插槽。插头凸块可以被设置在第二基板上。插头凸块可以构造为插入到插座凸块的插槽中，并且可以电连接至插座凸块。还可以提供...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。