形成导线互连结构的方法技术

一种形成一导线互连结构的方法包含以下步骤：(a)利用一导线接合工具形成一导线接合于一基板上之一接合位置处；(b)使与该导线接合接续之一段导线延伸至另一位置；(c)利用该导线接合工具将该段导线之一部分压抵于该另一位置上；(d)将该导线接合工具、以及该段导线之该被压抵部分移动至该导线接合上方之一位置；以及(e)使该段导线在该被压抵部分处自一导线供应源分离，藉此提供接合至该接合位置之一导线互连结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请之交叉参考本申请案主张于2012年7月17日提出申请之美国临时申请案第61/672，449号之优先权，该美国临时申请案之内容以引用方式并入本文中。
本专利技术涉及半导体封装，更具体而言，涉及形成导线互连结构的改进的方法。
技术介绍
导线接合器(即导线接合机器)可于将要被电性互连的各个位置之间形成导线回路。实例性导线接合技术包含焊球接合以及楔形接合。焊球接合应用中的步骤包含:将无空气焊球接合至第一接合位置(例如半导体晶片的晶片焊垫)；使与该被接合的无空气焊球接续的一段导线延伸至第二接合位置(例如引线框架的引线)；以及将该导线接合至第二接合位置，藉此于该第一接合位置与该第二接合位置之间形成一导线回路。在(a)导线回路的末端与(b)接合位点(例如晶片焊垫、引线等)之间形成接合时，可使用不同类型的接合能量，包括例如超声波能量、热超声波能量、热压缩能量、以及其他能量。 导线接合机器亦已用于形成具有自由端的导线接点及互连达数年之久。举例而言，授予Khandros之美国专利第5，476，211号揭露了利用焊球接合技术形成此种导电接点。然而，形成此种导线接点及互连之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成导线互连结构的方法，该方法包含以下步骤：(a)利用导线接合工具于基板上的接合位置处形成导线接合；(b)使与该导线接合接续的一段导线延伸至另一位置；(c)利用所述导线接合工具将该段接续的导线的一部分压抵于该另一位置上；(d)将所述导线接合工具以及该段导线的所述被压抵部分移动至该导线接合上方的位置；以及(e)使该段接续的导线在该被压抵部分处从导线供应源分离，由此提供接合至该接合位置的导线互连结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.17 US 61/672,4491.一种形成导线互连结构的方法，该方法包含以下步骤: (a)利用导线接合工具于基板上的接合位置处形成导线接合； (b)使与该导线接合接续的一段导线延伸至另一位置； (C)利用所述导线接合工具将该段接续的导线的一部分压抵于该另一位置上； (d)将所述导线接合工具以及该段导线的所述被压抵部分移动至该导线接合上方的位置；以及 (e)使该段接续的导线在该被压抵部分处从导线供应源分离，由此提供接合至该接合位置的导线互连结构。2.根据权利要求1的方法，其中该压抵步骤局部地切割该段导线的所述部分，以形成该段接续的导线的一局部切割部分。3.根据权利要求1的方法，还包括如下步骤:形成无空气焊球，以用于在步骤(a)中形成该导线接合。4.根据权利要求3的方法，其中在形成该导线接合时使用接合力及超声波能量。5.根据权利要求1的方法，其中在该压抵步骤(c)中使用接合力。6.根据权利要求5的方法，其中在该压抵步骤(c)中未与该接合力一起使用超声波能量。7.根据权利要求1的方法，还包括以下步骤: (dl)在步骤(d)与步骤(e)之间，使额外的一段导线从该接合工具延伸而出，该段额外的导线延伸于该段接续的导线的该被压抵部分上方。8.根据权利要求7的方法，还包括以下步骤:在步骤(dl)之后且在步骤(e)之前，使抵靠导线的上部的导线夹闭合。9.根据权利要求8的方法，其中在步骤(e)中的分离包含:在使该段接续的导线在该被压抵部分处从导线供应源分离时，抬起该闭合的导线夹及所述导线接合工具。10.根据权利要求1的方法，其中:重复步骤(a)至步骤(e)，以形成多个导线互连结构。11.根据权利要求1的方法，还包括以下步骤:利用该导线互连结构使该基板电连接至另一相邻基板。12.根据权利要求1的方法，其中该另一位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·J·小科洛西莫，J·W·布伦纳，
申请(专利权)人：库利克和索夫工业公司，
类型：发明
国别省市：美国;US