包括滑动互连结构的柔性装置制造方法及图纸

包括滑动互连结构的柔性装置。一种柔性装置包括第一导电图案、第二导电图案和介电层。所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。

【技术实现步骤摘要】

本公开的各种实施方式涉及封装技术，并且更具体地，涉及包括滑动互连结构的柔性装置。
技术介绍
随着诸如移动系统这样的较小的电子系统的发展，对能够处理大量数据的半导体封装的需求日益增长。响应于这种需求，必需增加在电子系统中使用的半导体装置的集成密度。随着在便携式和穿戴式电子装置方面的兴趣增加，对电子系统的柔韧特性(柔韧性)的要求也不断增加。已经要求构成电子系统的诸如半导体封装这样的电子组件的柔韧性。包括半导体装置的半导体基板或半导体芯片可以被制造成具有适于翘曲的厚度。另外，安装有半导体芯片的封装基板可以被形成有适于翘曲的厚度。此外，互连结构可以设置在半导体基板或封装基板中。因此，已经将大量努力集中于开发用于实现以下柔性互连结构的技术：即使当半导体装置的芯片或基板弯曲或翘曲时，该互连结构也能够将半导体装置的芯片彼此电连接，或者将半导体装置的芯片电连接至封装基板。
技术实现思路
根据一个实施方式，提供了一种柔性装置。该柔性装置包括第一导电图案、第二导电图案和介电层。所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。根据另一个实施方式，提供了一种柔性装置。该柔性装置包括介电层、第一滑动互连结构和第二滑动互连结构。所述介电层设置在基板主体的第一表面上。所述第一滑动互连结构包括第一导电图案和第二导电图案，所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在所述介电层和所述基板主体之间。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部，并且所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。根据另一个实施方式，提供了一种柔性装置。该柔性装置包括封装基板和安装在该封装基板上的半导体芯片。所述封装基板包括：介电层，所述介电层形成在基板主体的第一表面上；第一滑动互连结构，所述第一滑动互连结构设置在所述介电层和所述基板主体之间，以具有第一导电图案和第二导电图案；以及第二滑动互连结构，所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述半导体芯片电连接至所述第一滑动互连结构。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案具有与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。根据另一个实施方式，提供了一种柔性装置。该柔性装置包括被设置为彼此分隔开的第一半导体装置和第二半导体装置、以及将所述第一半导体装置连接到所述第二半导体装置的柔性连接器。所述柔性连接器包括第一导电图案、第二导电图案和柔性介电层。所述第一导电图案包括电连接到所述第一半导体装置的第一延伸部以及从所述第一延伸部延伸的第一滑动接触部。所述第二导电图案包括第二滑动接触部，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部交叠，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，所述第二延伸部从所述第二滑动接触部延伸以电连接到所述第二半导体装置。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述柔性介电层中。根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的存储器卡。该柔性装置包括第一导电图案、第二导电图案和介电层。所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的存储器卡。该柔性装置包括介电层、第一滑动互连结构和第二滑动互连结构。所述介电层设置在基板主体的第一表面上。所述第一滑动互连结构包括第一导电图案和第二导电图案，所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在所述介电层和所述基板主体之间。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部，并且所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的存储器卡。该柔性装置包括封装基板和安装在该封装基板上的半导体芯片。所述封装基板包括：介电层，所述介电层形成在基板主体的第一表面上；第一滑动互连结构，所述第一滑动互连结构设置在所述介电层和所述基板主体之间，以具有第一导电图案和第二导电图案；以及第二滑动互连结构，所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上。所述半导体芯片电连接至所述第一滑动互连结构。所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案具有与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的存储器卡。该柔性装置包括被设置为彼此分隔开的第一半导体装置和第二半导体装置、以及将所述第一半导体装置连接到所述第二半导体装置的柔性连接器。所述柔性连接器包括第一导电图案、第二导电图案和柔性介电层。所述第一导电图案包括电连接到所述第一半导体装置的第一延伸部以及从所述第一延伸部延伸的第一滑动接触部。所述第二导电图案包括第二滑动接触部，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部交叠，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，所述第二延伸部从所述第二滑动接触部延伸以电连接到所述第二半导体装置。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述柔性介电层中。根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的电子系统。该柔性装置包括第一导电图案、第二导电图案和介电层。所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部。所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部。所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且可在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。根据另一个实施方式，提供了一种包括柔性装置的电子系统。该柔性装置包括介电层、第一滑动互连结构和第二滑动互连结构。所述介电层设置在基板主体的第一表面上。所述第一滑动互连结构包括第一导电图案和第二导电图案，所述第一导电图案和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性装置，该柔性装置包括：第一导电图案，所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部；第二导电图案，所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且能够在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动；以及介电层，所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。

【技术特征摘要】
2015.08.26 KR 10-2015-01199641.一种柔性装置，该柔性装置包括：第一导电图案，所述第一导电图案包括第一滑动接触部和第一延伸部；第二导电图案，所述第二导电图案包括与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且能够在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动；以及介电层，所述第一导电图案和所述第二导电图案嵌入在所述介电层中。2.根据权利要求1所述的柔性装置，该柔性装置还包括半导体基板，所述半导体基板支承所述介电层。3.根据权利要求1所述的柔性装置，该柔性装置还包括封装基板的主体，所述封装基板的所述主体支承所述介电层。4.根据权利要求1所述的柔性装置，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案中的每一个包括金属图案。5.根据权利要求1所述的柔性装置，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案交替地且重复地布置在所述介电层中。6.根据权利要求1所述的柔性装置，其中，所述第一滑动接触部不被固定至所述第二滑动接触部。7.根据权利要求1所述的柔性装置，其中，所述第一滑动接触部从所述第一延伸部分岔成多个分支，以提供梳状图案。8.根据权利要求1所述的柔性装置，其中，所述介电层包含弹性材料；以及其中，所述弹性材料包括从由聚合物、硅橡胶和硅树脂构成的组中选择的任何一个。9.一种柔性装置，该柔性装置包括：封装基板，所述封装基板包括：介电层，所述介电层形成在基板主体的第一表面上；第一滑动互连结构，所述第一滑动互连结构设置在所述介电层和所述基板主体之间，以具有第一导电图案和第二导电图案；以及第二滑动互连结构，所述第二滑动互连结构设置在所述基板主体的与所述第一表面相反的第二表面上；以及芯片，所述芯片安装在所述封装基板上，并且电连接至所述第一滑动互连结构，其中，所述第一导电图案具有第一滑动接触部和第一延伸部，其中，所述第二导电图案具有与所述第一滑动接触部交叠的第二滑动接触部，并且所述第二导电图案包括第二延伸部，并且其中，所述第二滑动接触部与所述第一滑动接触部接触，并且能够在所述第一滑动接触部上移动以进行滑动运动。10.根据权利要求9所述的柔性装置，其中，所述第一滑动接触部不被固定至所述第二滑动接触部。11.根据权利要求9所述的柔性装置，其中，所述第一滑动接触部从所述第一延伸部分岔成多个分支，以提供梳状图案。12.根据权利要求9所述的柔性装置，其中，所述介电层包含弹性材料；以及其中，所述弹性材料包括从由聚合物、硅橡胶和硅树脂构成的组中选择的任何一个。13.根据权利要求9所述的柔性装置，其中，所述第二滑动互连结构包括第三导电图案和第四导电图案；其中，所述第三导电图案具有第三滑动接触部和第三延伸部，并且所述第四导电图案具有第四滑动接触部和第四延伸部，所述第四滑动接触部与所述第三滑动接触部交叠；并且其中，所述第四滑动接触部与所述第三滑动接触部接触，并且能够在所述第三滑动接触部上移动以进行滑动运动。14.根据权利要求9所述的柔性装置，其中，所述基板主体包括：内部连接线，所述内部连接线与所述第一滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承烨，姜周炫，金钟薰，裴汉俊，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR