集成器件的重分布层(RDL)中的超环电感器制造技术

一些特征涉及集成器件，该集成器件包括基板、耦合到该基板的数个金属层、耦合到该基板的数个介电层、耦合到这些金属层中的一者的第一金属重分布层、以及耦合到该第一金属重分布层的第二金属重分布层。第一和第二金属重分布层配置成在集成器件中操作为超环电感器。在一些实现中，集成器件还包括第三金属重分布层。第三金属重分布层耦合到第一和第二金属重分布层。第三金属重分布层是一通孔。在一些实现中，第一、第二和第三金属重分布层配置成在集成器件中作为超环电感器来操作。在一些实现中，第一、第二和第三重分布层形成了该超环电感器的绕组集。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2014年1月21日向美国专利商标局提交的美国非临时专利申请No.14/160,448的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。背景领域各种特征涉及集成器件的重分布层中的超环电感器。
技术介绍
典型的管芯是通过在基板的顶上沉积数个金属层和数个介电层来制造的。该管芯通过使用晶片级封装(WLP)工艺来制造。图1解说了晶片的侧视图。具体而言，图1解说了晶片100的一部分的侧视图。晶片100包括数个金属层和介电层102、焊盘104、钝化层106、第一绝缘层108、第一金属层110、第二绝缘层112、和凸块下金属化(UBM)层114。图1还解说了晶片100上的焊球116。具体而言，焊球116耦合至UBM层114。焊盘104、第一金属层110和UBM层114是导电材料(例如，铜)。第一绝缘层108和第二绝缘层112是用于再钝化的聚酰亚胺层(PI)、聚苯并噁唑(PBO)或其他聚合物层。在一些电子设计中，可以要求有电感器。在传统电子设计中，电感器可以被放置在封装之外。例如，包括管芯的封装可以被耦合到印刷电路板(PCB)。电感器可以被耦合到该PCB。由此，该电感器可以通过该PCB来被耦合到此包括管芯的封装。该办法的一个缺点是电感器可能远离管芯。在一些实例中，使电感器尽可能靠近管芯可能是理想和/或最优的。例如，使得电感器耦合到管芯和/或管芯封装而同时旁路掉PCB可能是理想和/或最优的。在一些实现中，将电感器置入管芯的金属和介电层中可能是合乎需要的。然而，此类方案会增加硅(Si)管芯面积，因为电感器可以引起与管芯的有源元件和/或电路的电磁>干扰。因此，需要有在集成器件(例如，管芯、管芯封装)中提供电感器(例如，超环电感器)的设计。概述本文中描述的各种特征、装置和方法提供了在集成器件的重分布层中的超环电感器。第一示例提供了一种集成器件，该集成器件包括基板、耦合到该基板的数个金属层、耦合到该基板的数个介电层、耦合到这些金属层中的一者的第一金属重分布层、以及耦合到该第一金属重分布层的第二金属重分布层。该第一和第二金属重分布层被配置成在该集成器件中作为超环电感器来操作。根据一方面，该重分布部分包括第三金属重分布层，其中该第三金属重分布层耦合到第一和第二金属重分布层。第三金属重分布层是通孔。在一些实现中，第一、第二和第三金属重分布层被配置成在该集成器件中作为超环电感器来操作。在一些实现中，第一、第二和第三重分布层形成了超环电感器的绕组集。根据一方面，该重分布部分进一步包括第一介电层和第二介电层。在一些实现中，第二金属重分布层在该集成器件的表面上。根据一方面，该集成器件进一步包括耦合到该基板的第一管芯。在一些实现中，该重分布部分被耦合到第一管芯和该基板。根据一方面，该集成器件是至少管芯和/或管芯封装中的一者。根据一个方面，该集成器件被纳入在音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。第二示例提供了一种装备，该装备包括基板、耦合到该基板的数个金属层、耦合到该基板的数个介电层、和耦合到这些金属层中的一者的重分布部分。该重分布部分包括第一互连装置、以及耦合到该第一互连装置的第二互连装置，其中，该第一和第二金属互连装置被配置成在该装备中作为超环电感器来操作。根据一方面，该重分布部分进一步包括第三互连装置，其中该第三互连装置被耦合到第一和第二互连装置，该第三互连装置是通孔。在一些实现中，第一、第二和第三互连装置被配置成在该装备中作为超环电感器来操作。在一些实现中，第一、第二和第三互连装置形成了该超环电感器的绕组集。根据一方面，该重分布部分进一步包括第一介电层和第二介电层。在一些实现中，第二互连装置在该装备的表面上。根据一方面，该装备进一步包括耦合到该基板的第一管芯。根据一方面，该重分布部分被耦合到第一管芯和该基板。根据一方面，该装备是至少集成器件、管芯、和/或管芯封装中的一者。根据一个方面，该装备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。第三示例提供了一种用于提供包括超环电感器的集成器件的方法。该方法提供基板。该方法提供了耦合到该基板的数个金属层。该方法提供了耦合到该基板的数个介电层。该方法将重分布部分耦合到这些金属层中的一者，其中耦合该重分布部分包括提供第一金属重分布层，以及提供耦合到该第一金属重分布层的第二金属重分布层。根据一方面，耦合该重分布部分进一步包括提供第三金属重分布层，从而该第三金属重分布层被耦合到第一和第二金属重分布层，该第三金属重分布层是通孔。在一些实现中，第一、第二和第三金属重分布层被配置成在该集成器件中作为超环电感器来操作。在一些实现中，第一、第二和第三重分布层形成了该超环电感器的绕组集。根据一方面，耦合该重分布部分进一步包括提供第一介电层，以及提供第二介电层。在一些实现中，第二金属重分布层在该集成器件的表面上。根据一方面，该方法进一步包括将第一管芯耦合到该基板。在一些实现中，该重分布部分被耦合到该第一管芯和该基板。根据一方面，该集成器件是至少管芯和/或管芯封装中的一者。根据一个方面，该集成器件被纳入在音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。附图在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质和优点会变得明显，在附图中，相像的附图标记贯穿始终作相应标识。图1解说了常规管芯的剖面视图。图2解说了包括超环电感器的集成器件的示例。图3解说了超环电感器的抽象表示的示例。图4解说了包括超环电感器的集成器件的另一示例。图5解说了包括超环电感器的封装的示例。图6解说了管芯的示例。图7解说了封装的重分布层(RDL)中的超环电感器的特写视图。图8解说了超环电感器的抽象表示的示例。图9解说了包括超环电感器的封装的另一示例。图10A解说了用于提供/制造包括超环电感器的管芯的示例性工序的一部分。图10B解说了用于提供/制造包括超环电感器的管芯的示例性工序的一部分。图10C解说了用于提供/制造包括超环电感器的管芯的示例性工序的一部分。图11解说了用于提供/制造包括超环电感器的管芯的示例性方法。图12A解说了用于提供/制造包括超环电感器的封装的示例性工序的一部分。图12B解说了用于提供/制造包括超环电感器的封装的示例性工序的一部分。图13解说了用于提供/制造包括超环电感器的封装的示例性方法。图14解说了可集成本文所描述的半导体器件、管芯、集成电路和/或PCB的各种电子设备。详细描述在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各方面的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，没有这些具体细节也可实践这些方面。例如，电路可能用框图示出以避免使这些方面湮没在不必要的细节中。在其他实例中，公知的电路、结构和技术可能不被详细示出以免模糊本公开的这些方面。总览一些新颖性特征涉及集成器件(例如，管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成器件，包括：基板；耦合到所述基板的多个金属层；耦合到所述基板的多个介电层；以及耦合到所述金属层中的一者的重分布部分，所述重分布部分包括：第一金属重分布层；以及耦合到所述第一金属重分布层的第二金属重分布层，其中所述第一和第二金属重分布层被配置成在所述集成器件中作为超环电感器来操作。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.21 US 14/160,4481.一种集成器件，包括：基板；耦合到所述基板的多个金属层；耦合到所述基板的多个介电层；以及耦合到所述金属层中的一者的重分布部分，所述重分布部分包括：第一金属重分布层；以及耦合到所述第一金属重分布层的第二金属重分布层，其中所述第一和第二金属重分布层被配置成在所述集成器件中作为超环电感器来操作。2.如权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述重分布部分包括第三金属重分布层，其中所述第三金属重分布层被耦合到所述第一和第二金属重分布层，所述第三金属重分布层是通孔。3.如权利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述第一、第二和第三金属重分布层被配置成在所述集成器件中作为超环电感器来操作。4.如权利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述第一、第二和第三重分布层形成了所述超环电感器的绕组集。5.如权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述重分布部分进一步包括第一介电层和第二介电层。6.如权利要求5所述的集成器件，其特征在于，所述第二金属重分布层在所述集成器件的表面上。7.如权利要求1所述的集成器件，其特征在于，进一步包括耦合到所述基板的第一管芯。8.如权利要求7所述的集成器件，其特征在于，所述重分布部分被耦合到所述第一管芯和所述基板。9.如权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述集成器件是至少管芯和/或管芯封装中的一者。10.如权利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述集成器件被纳入在音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。11.一种装备，包括：基板；耦合到所述基板的多个金属层；耦合到所述基板的多个介电层；以及耦合到所述金属层中的一者的重分布部分，所述重分布部分包括：第一互连装置；以及耦合到所述第一互连装置的第二互连装置，其中所述第一和第二互连装置被配置成在所述装备中作为超环电感器来操作。12.如权利要求11所述的装备，其特征在于，所述重分布部分进一步包括第三互连装置，其中所述第三互连装置被耦合到所述第一和第二互连装置，所述第三互连装置是通孔。13.如权利要求12所述的装备，其特征在于，所述第一、第二和第三互连装置被配置成在所述装备中作为超环电感器来操作。14.如权利要求12所述的装备，其特征在于，所述第一、第二和第三
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·顾，R·D·莱恩，U·雷，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US