一种封装结构制造技术

一种封装结构，包括：基底；位于所述基底表面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层；位于所述塑封层内的通孔，且所述通孔底部暴露出金属层表面；填充满所述通孔的焊接凸起，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。本实用新型专利技术提供的封装结构具有较好的封装性能，且封装结构的厚度较薄。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种封装结构，包括：基底；位于所述基底表面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层；位于所述塑封层内的通孔，且所述通孔底部暴露出金属层表面；填充满所述通孔的焊接凸起，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。本技术提供的封装结构具有较好的封装性能，且封装结构的厚度较薄。【专利说明】一种封装结构
本技术涉及半导体封装技术，特别涉及一种封装结构。
技术介绍
影像传感器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的传感器。在影像传感 器芯片制作完成后，再通过对影像传感器芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的影 像传感器，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。 传统的影像传感器封装方法通常是采用引线键合（Wire Bonding)进行封装，但随 着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，因此，晶圆级封装 (WLP :Wafer Level Package)逐渐取代引线键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：基底；位于所述基底表面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层；位于所述塑封层内的通孔，且所述通孔底部暴露出金属层表面；填充满所述通孔的焊接凸起，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，喻琼，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32