【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种背照式光感测元件封装体，其包括线路子基座、背照式光感测元件、多个导电端子以及散热结构。背照式光感测元件包括内连线层以及光感测元件阵列，其中内连线层位于线路子基座上，且位于光感测元件阵列与线路子基座之间。导电端子位于内连线层与线路子基座之间，以电性连接内连线层与线路子基座。散热结构位于内连线层下，且散热结构与光感测元件阵列分别位于内连线层的两对侧。【专利说明】背照式光感测元件封装体
本专利技术是有关于一种光感测元件封装体，且特别是有关于一种背照式光感测元件 封装体。
技术介绍
随着影音多媒体的盛行，数字图像设备相继推出，其关键核心零组件光感测元件 的地位也日益重要。光感测元件主要负责将光的图像信号转换成电的信号，而依光感测元 件的类型通常可分为电荷稱合元件（Charge Coupled Device, CCD)以及互补式金属氧化物 半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)光感测兀件等等。 图1A绘示为现有的一种正面照光的光感测元件封装体的剖面示...
【技术保护点】
一种背照式光感测元件封装体，其特征在于，包括：线路子基座；背照式光感测元件，包括：内连线层，位于所述线路子基座上；光感测元件阵列，其中所述内连线层位于所述光感测元件阵列与所述线路子基座之间；多个导电端子，位于所述内连线层与所述线路子基座之间，以电性连接所述内连线层与所述线路子基座；以及散热结构，位于所述内连线层下，且所述散热结构与所述光感测元件阵列分别位于所述内连线层的两对侧。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：萧志诚，戴明吉，柯正达，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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