【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种晶圆级阵列相机，包括(i)影像传感器晶圆，包括影像传感器阵列，(ii)间隔物，配置在影像传感器晶圆上，以及(iii)透镜晶圆，配置在间隔物上，其中透镜晶圆包括透镜阵列。一种制造多个晶圆级阵列相机的方法包括(i)将一个包括多个透镜阵列的透镜晶圆配置在一个包括多个影像传感器阵列的影像传感器晶圆，以形成复合晶圆及(ii)切割复合晶圆以形成多个晶圆级阵列相机，其中各个晶圆级阵列相机包括多个透镜阵列的各自的其中一个及多个影像传感器阵列的各自的其中一个。【专利说明】 相关申请的夺叉引用 本申请案主张美国专利临时申请案序号61/811，560的优先权，申请日为2013年 4月11日，其以全文并入本说明书中作为参考。
技术介绍
晶圆级阵列相机日益普及重要。晶圆级阵列相机可为不同目的而制作。与非晶圆 级相机比较而言，晶圆级相机可被制成具有降低的相机高度。因此，晶圆级相机的取像透镜 可具有较短焦距。然而，取像透镜可覆盖影像平面中的较小面积。为了维持分辨率（亦即， 像素的总数），可能需要额外透镜或数个额外透镜以覆盖影像平面中的额外面积。一种晶圆 级阵列相机可提供...
【技术保护点】
一种晶圆级阵列相机，包括：影像传感器晶圆，包括MxN影像传感器阵列，M及N为正整数；间隔物，配置在所述影像传感器晶圆上；以及透镜晶圆，配置在所述间隔物上，所述透镜晶圆包括MxN透镜阵列，所述透镜晶圆的每个透镜具有相同的后焦距，并被配置于距离所述影像传感器晶圆的各个影像传感器的相同距离。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷蒙德·吴，罗伯特·埃默里，
申请(专利权)人：全视技术有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。