【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了一种固态成像装置，其包括由双折射材料形成的透明基板，该双折射材料具有在垂直于光接收表面的方向上的高折射率和在平行于光接收表面的方向上的低折射率，该透明基板设置在光接收表面上。还提供了一种包括该固态成像装置的电子设备。【专利说明】固态成像装置和电子设备 相关申请的交叉引用 本申请要求2013年4月1日提交的日本优先权专利申请JP2013-076282的权益， 其全部内容通过引用结合于此。
本专利技术涉及固态成像装置和电子设备，特别是，涉及以低成本实现小像素尺寸和 分辨率改善而不限制设计自由度的固态成像装置和电子设备。
技术介绍
近年来，已经小型化了成像传感器中的像素。通过小型化像素，增加了每个芯片的 像素数量。结果，提供了分辨率改善的图像。 对于小型化像素，提出了一种构造，其内层透镜或光学波导设置为使足够的光入 射到每个像素中的光接收部分上(例如，见日本专利申请提前公开第2003-203694号、第 2005-294749 号和第 2007-180208 号）。 当分辨力的1/2小于像素尺寸时，通过仅减小像素尺寸...
【技术保护点】
一种固态成像装置，包括：由双折射材料形成的透明基板，该双折射材料具有在垂直于光接收表面的方向上的高折射率和在平行于该光接收表面的方向上的低折射率，该透明基板设置在该光接收表面上。
【技术特征摘要】
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