节省空间的可安装PCB的图像传感器和其制造方法技术

节省空间的可安装PCB的图像传感器包括具有顶表面和侧表面的半导体基板，在顶表面上的接合垫，和导电层，该导电层形成在侧表面上并电连接到接合垫。相机模块包括PCB和节省空间的可安装PCB的图像传感器。可安装PCB的图像传感器的导电层被电连接在接合垫和PCB的接触垫之间。一种用于制造节省空间的可安装PCB的图像传感器的方法包括在紧邻图像传感器芯片的第一侧边上的图像传感器形成沟槽，该图像传感器包括接合垫。该方法还包括形成横跨接合垫和至少一部分的沟槽的侧壁的导电层，和使沿着沟槽的图像传感器芯片单片化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像传感器和将图像传感器电连接到印刷电路板上。
技术介绍
如独立式数字相机、移动设备、汽车部件和医疗设备的产品的相机模块通常包括互补金属氧化物半导体(CMOS)的图像传感器。CMOS图像传感器将照相机透镜成像的光转换成数字信号，数字信号再被转换成包含图像数据的显示图像和/或文件。图像传感器通常是表面安装在印刷电路板(PCB)上。图1是
技术介绍
的具有多个接合垫121的CMOS图像传感器100的平面图，该多个接合垫121被各个线接合134电连接到PCB102中的各个的接触垫132。接合垫121在半导体基板107上。包括相机的上述产品的模块PCB类似于PCB102。为了清楚地说明，不是所有的接触垫132和线接合134都被标记在图1中。图2是照相机的模块PCB102沿剖面2-2'的横截面图。线接合134具有最小的曲率半径，以防止破坏，其需要接触垫132离开图像传感器100一个最小的距离142，此阻碍了PCB面积的有效的利用。最小的曲率半径也导致线接合134具有在半导体基板107上方的高度149。
技术实现思路
在实施例中，节省空间的印刷电路板可安装的图像传感器包括具有顶表面和侧表面的半导体基板，在顶表面上的接合垫，以及形成在侧表面上且电连接到接合垫的导电层。在实施例中，用于制造节省空间的印刷电路板可安装的图像传感器的方法包括：在图像传感器芯片的第一侧边形成毗邻图像传感器的沟槽。该图像传感器包括像素阵列及在沟槽和像素阵列之间的接合垫。该方法也包括形成导电层，该导电层跨越接合垫和至少沟槽的侧壁的一部分；以及使沿着沟槽的图像传感器芯片单片化。在实施例中，照相机模块包括含有接触垫的PCB及设置在PCB上的图像传感器。图像传感器包括具有顶表面和侧表面的半导体基板，在顶表面上的接合垫，以及形成在侧表面上且电连接于接合垫和接触垫之间的导电层。附图说明图1是
技术介绍
的以线接合电连接到PCB的图像传感器的平面图。图2是图1的相机模块PCB的横截面图。图3是一个实施例的节省空间的可安装PCB的图像传感器的平面图。图4是图3的节省空间的可安装PCB的图像传感器的横截面图。图5是一个实施例的包括多个CMOS图像传感器的图像传感器芯片的透视图。图6是一个实施例的流程图，其表示用于制造节省空间的可安装PCB的图像传感器的示例性芯片级的方法。图7是图5的图像传感器芯片的横截面图。图8是一个实施例的在其上具有隔离层的图像传感器芯片的横截面图。图9是图8的一个实施例的图像传感器芯片的横截面图。其具有再分布层和可回流的导电组件。图10是一个实施例的预切的图像传感器芯片的横截面图。图11是图10的预切的图像传感器芯片的透视图。图12是图11的一个实施例的预切的图像传感器芯片的单片化的两个节省空间的可安装PCB的图像传感器的横截面图。图13是图12的一个实施例的以晶粒接合到模块PCB的节省空间的可安装PCB的图像传感器。图14是在一个实施例中的包括图12的电连接到图13的模块PCB的节省空间的可安装PCB的图像传感器的相机模块。具体实施方式图3是节省空间的可安装PCB的图像传感器300的平面图。图4是节省空间的可安装PCB的图像传感器300沿截面4-4'的横截面图。在下面的描述中，较佳同时参阅图3和4。节省空间的可安装PCB的图像传感器300包括半导体基板307、像素阵列324、多个接合垫321和多个传感器边导体323。半导体基板307由例如硅所形成。各接合垫321被电连接到各个传感器边导体323，其是由例如再分布层(RDL)所形成。隔离层310在各传感器边导体323的下方，如图4所示。隔离层310可以是如二氧化硅的氧化物，且其形成可以通过旋镀过程、喷涂过程、其它薄膜沉积方法和包括光刻屏蔽等的层的图案化方法。各传感器边导体323将各个接合垫321电连接到模块PCB302的接触垫332。接触垫332和模块PCB302分别类似于图1的接触垫132和PCB102。在各接触垫332和节省空间的可安装PCB的图像传感器300之间的最小距离342小于
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的图像传感器100的最小距离142。传感器边导体323具有在半导体基板307上方的高度449，其小于图2的线接合134在半导体基板107上方的高度149。在节省空间的可安装PCB的图像传感器300的一个实施例中，隔离层310和传感器边导体323各具有的厚度在1微米和2微米之间。为了说明清楚，在图3中，传感器边导体323和隔离层310的厚度被放大，并且不是所有的接合垫321、传感器边导体323和接触垫332都被标记出。图5是图像传感器芯片557的透视图，其包括多个CMOS图像传感器500和半导体基板507。各CMOS图像传感器500包括具有未示出的相邻的接合垫的像素阵列，其类似于图3的像素阵列324和接合垫321。图5包括多个在相邻的排和列的CMOS图像传感器500之间的划线590，此表示其中的CMOS图像传感器500被单片化。图像传感器芯片557具有顶表面517。划线590仅用于说明性的目的，而不是图像传感器芯片557的物理上的部份。半导体基板507由例如硅所形成。图6是表示示例性的芯片级方法600的流程图，其用于制造节省空间的可安装PCB的图像传感器。图7-14示意地表示包括在图6的方法600的一个例子的步骤的结果。图6以及图7-14最好与下面的描述一起被参阅。方法600可以形成单一个的节省空间的可安装PCB的图像传感器或多个的节省空间的可安装PCB的图像传感器。在步骤602中，方法600在半导体芯片上的图像传感器的相邻行之间形成沟槽。各图像传感器包括像素阵列和通信地耦合其上的接合垫。接合垫在像素阵列和沟槽之间。图7是通过垂直于顶表面517的平面的图像传感器芯片557的横截面图，其包括两个CMOS图像传感器500，在它们之间具有刻划线590。每一个CMOS图像传感器500包括像素阵列524和接合垫521。在步骤602的例子中，划线沟槽731被形成在半导体基板507的CMOS图像传感器500之间，从而产生在半导体基板707上。沟槽731具有沟槽深度741，并包括侧壁表面702。沟槽731可以是梯形的，如图7所示，或具有垂直侧壁、或多阶梯侧壁，而不偏离本专利技术的范围。步骤604是选择性的。如果被包括的话，在步骤604中，方法600形成隔离层，其部分地覆盖各接合垫及至少一部分的与其最接近的沟槽的侧壁，且其具有暴露接合垫区域的开口。在步骤604的例子中，隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节省空间的可安装PCB的图像传感器，其包括：半导体基板，其具有顶表面和侧表面；接合垫，其位于所述顶表面上；以及导电层，其形成在所述侧表面上且电连接到所述接合垫。

【技术特征摘要】
2014.11.26 US 14/554,9701.一种节省空间的可安装PCB的图像传感器，其包括：
半导体基板，其具有顶表面和侧表面；
接合垫，其位于所述顶表面上；以及
导电层，其形成在所述侧表面上且电连接到所述接合垫。
2.如权利要求1所述的图像传感器，其中所述导电层是再分布层。
3.如权利要求1所述的图像传感器，其中所述导电层被电连接到印刷电路板PCB的
接触垫。
4.如权利要求3所述的图像传感器，其中可回流的焊料和导电膏中的至少一个以所述
接触垫而被电连接到所述导电层。
5.如权利要求1所述的图像传感器，其中还包括在所述导电层和所述半导体基板之间
的隔离层。
6.如权利要求1所述的图像传感器，其中还包括在所述顶表面上的像素阵列，电连接
至其上的所述接合垫，在所述像素阵列和邻接所述侧表面的所述半导体基板的边之间的所
述接合垫。
7.一种用于制造节省空间的可安装PCB的图像传感器的方法，其包括：
在相邻图像传感器芯片的第一侧面上的图像传感器上形成沟槽，所述图像传感器包括
像素阵列和在所述沟槽和所述像素阵列之间的接合垫；
形成横跨所述接合垫和所述沟槽的侧壁的至少一部分的导电层；以及
使沿着所述沟槽的所述图像传感器芯片单片化。
8.如权利要求7所述的方法，其中在形成所述导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林蔚峰，黄吉志，
申请(专利权)人：全视技术有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US